全球晶圆厂投资态势强势设备支出持续攀升

中国半导体市场迎来好势头，也吸引来自各国设备与材料重量级厂家的关注。除了中芯国际董事长周子学、KLA-Tencor、Lam Research、Intel、Mentor、Amkor等从IC设计、制造、封测到设备材料供应商“巨头”都共襄盛举与会生辉。

根据SEMI一份最新公布“全球晶圆厂预测报告”(World Fab Forecast)指出，2018-2019年中国半导体资本支出投资显然是在全球各区域中最受瞩目的。

乘着2018-2019年全球晶圆厂设备支出持续攀升，加上中国本地晶圆厂启动的“长尾效应”后续设备采购与装机到位，中国半导体设备支出飙升预计将在2019年超过韩国成为支出首位地区。

2019年设备支出连四年增长

全球晶圆厂投资态势强势，自1990年代中期以来，业界就未曾出现设备支出金额连续三年成长的纪录。

根据SEMI世界晶圆厂预测报告的最新更新显示，晶圆厂设备支出将在2019年增长5％，也是连续第四年增长，搭上全球的好势头加上中国本地晶圆厂陆续将开出产能，中国支出的飙升预计将在2019年超过韩国成为支出首位地区。

三星支出滑落 中国市场崛起代之 

SEMI预测，2018和2019年全球晶圆厂设备支出将以三星居冠，但三星投资金额都恐不及2017年的高点。继2017年投资金额刷新纪录后，2018年韩国晶圆厂设备支出将下滑9%，至180亿美元，2019年将再下滑14%，至160亿美元，不过这两年的支出都不会超过2017年的水平。

相较之下，2018年中国的晶圆厂设备支出较2017年将大幅增加57%，2019年更高达60%。 报告指出，中国市场将是2018、2019年全球晶圆厂设备支出成长的主要推手。甚至报告预测，中国设备支出金额预计于2019年超越韩国，成为全球支出最高的地区。

报告显示，2017年中国有26座晶圆厂动工，此数字也刷新历年纪录，并在接着的2018-2019年，随着先前宣布的晶圆厂进入设备装机阶段，中国本地晶圆厂设备支出将在今明年两落实并持续增加。

尽管过去中国本地晶圆厂设备投资以外资为主，不过2019年来自中国本土晶圆厂的投资比例将持续提高，占中国所有相关支出的比重也将从2017年的33%，增至2019年的45%。

存储制造支出仍将持续成长

至于晶圆厂投资金额全球排名第三的***地区，2018年晶圆设备支出将下滑10%，约为100亿美元，不过2019年预估将反弹15%，增至110亿美元以上。 

若以产品别来看，3D NAND仍将是资本支出最高的产品类别，2018年及2019年将各成长3%，金额分别达到160亿美元和170亿美元；2018年DRAM将强劲增长26%，达140亿美元，但2019年将下滑14%，至120亿美元。

逻辑IC方面，为了支持7nm制程相关投资和提高新产能，2018年晶圆代工业设备支出将增加2%，达170亿美元，预估明年在进入5nm后，增幅高达26%、达220亿美元。