0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

P60芯片立功_联发科印度市场季增10-15%

电子工程师 作者:工程师陈翠 2018-06-17 02:00 次阅读

集微网消息,联发科在Helio P60芯片打响中国市场后,第2季印度手机市场将再传捷报。法人指出,联发科第2季P60芯片在中国及印度成长快速,于台积电12英寸加投万片产能,预期联发科相关芯片组出货第2季季增10%至15%,出货量到150万至180万颗,营收将优于预期,呈双位数成长。

印度手机市况历经一年多低迷,研调机构调查2018年印度市况开始复苏,联发科携手中国小米、OPPO,以及当地手机商Micromax抢攻印度复苏商机,上半年手机芯片销量将较预期增加一成以上。

根据研调机构IDC调查,在全球前20个表现最好的智能手机市场中,印度的增速排名第一,2017年印度销售1.24亿支智能手机,年增长14%,取代中国成为全球成长最快地区。

业界表示,印度市场今年上半年需求加温,其中又以中国品牌手机在印度成长最为强劲,市占率从2016年的34%增加到53%,在印度市场前五名中,除了三星都是中国品牌。

在3月份手机厂商集中发布的新品浪潮中,包括OPPO、VIVO、魅族等多家厂商推出的新品都将搭载P60。在智能手机2000-3000价位区间,联发科将给竞争对手高通带来不小压力。受惠中国手机新机推出及客户备料需求,P60出货动能强劲,而印度市场也传来捷报,以高性价比携手小米、OPPO抢攻复苏商机,其中小米在印度优势锐不可挡,市占率高达25%挤下老牌三星的23%,登上印度手机龙头宝座,间接带动联发科芯片需求跟着提高。

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • 联发科
    +关注

    关注

    56

    文章

    2681

    浏览量

    254781
收藏 人收藏

    评论

    相关推荐

    出货量持续称霸全球,天玑芯片强在哪?

    在智能手机行业,技术始终是制胜法宝,而芯片厂商的创新能力和实力较量,则决定了市场方向与行业发展趋势。在这场竞争中,无疑是重要的参与者。
    的头像 发表于 11-25 12:37 228次阅读
    出货量持续称霸全球,<b class='flag-5'>联</b><b class='flag-5'>发</b><b class='flag-5'>科</b>天玑<b class='flag-5'>芯片</b>强在哪?

    连续15登顶全球芯片出货量榜首

    近日,据知名分析机构Canalys最新发布的数据显示,2024年第三季度,凭借38%的芯片出货量份额,再次稳居全球榜首。这一成绩标志着
    的头像 发表于 11-25 11:14 546次阅读

    携手台积电、新思科技迈向2nm芯片时代

    近日,在AI相关领域的持续力引起了业界的广泛关注。据悉,
    的头像 发表于 11-11 15:52 542次阅读

    将发布安卓阵营首颗3nm芯片

    正式宣告,将于10月9日盛大揭幕其新一代MediaTek天玑旗舰芯片发布会,届时将震撼推出天玑9400移动平台。这款
    的头像 发表于 09-24 15:15 611次阅读

    加速布局AI与PC领域,新型PC芯片将挑战市场格局

    在人工智能与消费计算技术飞速发展的今天,中国台湾地区的芯片设计巨头正以其敏锐的市场洞察力和技术实力,积极布局未来。近日,有媒体援引业内
    的头像 发表于 06-12 16:05 717次阅读

    XY6833 5G AI 智能模块

    模块
    jf_87063710
    发布于 :2024年05月24日 11:30:51

    XY6789_双4G处理器 智能模块

    jf_87063710
    发布于 :2024年05月22日 12:02:39

    MT6983_天玑9000 5G移动芯片

    芯片
    jf_87063710
    发布于 :2024年05月21日 09:57:28

    XY6853 5G AI 智能模块

    模块
    jf_87063710
    发布于 :2024年05月16日 14:41:00

    XY6739 4G 核心板

    jf_87063710
    发布于 :2024年05月14日 12:01:34

    高端芯片将进军美国手机市场

    (MediaTek)计划在今年晚些时候正式进军美国高端手机市场,推出搭载其旗舰芯片天玑9300的首款智能手机。这一举措标志着
    的头像 发表于 05-07 09:49 715次阅读

    MT6761 4G 智能模块之应用方案

    jf_87063710
    发布于 :2024年04月13日 10:07:09

    XY6785 4G 智能模块

    模块
    jf_87063710
    发布于 :2024年04月09日 09:41:57

    天玑1200双5G

    芯片
    jf_87063710
    发布于 :2024年03月21日 10:28:02

    5G AI 智能芯片—XY6877

    智能芯片
    jf_87063710
    发布于 :2024年01月03日 10:12:51