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对于三星今年的Galaxy S9/S9+,大家最好奇莫过于新加入可变光圈的后主相机,可以在F/1.5和F/2.4光圈进行切换,这是首次在手机有这样与普通相机一样的功能,相信大家都很好奇是怎样做到的,近日已经拿到真机的iFixit已经拆解了Galaxy S9+一探究竟。
三星Galaxy S9+在拆解上与去年Galaxy S8/S8+其实差别不大,同样通过加热后背再剥离玻璃盖即可,注意后盖上的指纹识别器排线即可,内部整体布局也与上代基本一致,为C形主板+长条状电池,这也是多数高端手机采用的形式。
主板上重要的芯片有三星LPDDR4X 4GB内存(红色),下面为高通骁龙845芯片,旁边为东芝64GB UFS闪存(橙色),高通Aqstic WCD9341音频芯片(绿色),另外还有些电源管理、音频放大和主板背面有Wi-Fi、网络基带等芯片。
在普通相机上,其镜头普遍使用6块叶片组合来缩小或放大圆孔,以实现改变光圈来控制进光量,而在Galaxy S9+上相机的原理是一样的,但只用到了两块旋转状圆形叶片,所以只能在两档光圈中切换。
Galaxy S9+比S9多了个长焦的镜头,这套双摄系统的相机模组集成在同一块PCB、采用同一条接口,并带有DRAM内存用于960fps慢速拍摄。
最后iFixit只给了4分的可修复评分给Galaxy S9+,虽然各部件都是独立模块,但因为屏幕和后玻璃太容易在拆解中损坏了,这造成手机内部很难被维修。
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