高通骁龙670详细数据曝光
去年，在搭载高通骁龙660处理器的智能手机发布前夕，网络上便曝光了该芯片的继任者骁龙670，在距离骁龙660推出将近一年的这个时间点，该芯片的更多参数细节被曝光。
据国外william hill官网 XDA报道，骁龙670采用“2+6”的大小核设计，大核心是两颗基于ARM Cortex A75定制的Kryo 300 Gold，最高主频为2.6GHz；剩余的6颗小核心被命名为Kryo 300 Sliver，基于ARM Cortex A55定制，最高主频为1.7GHz。另外，每个核心一级缓存32KB，大小丛集二级缓存均为128KB，整颗芯片共享1MB三级缓存。
在GPU和网络基带方面，XDA表示高通骁龙670将会集成Adreno 615 GPU，标准频率430-650MHz，峰值为700MHz，其基带将支持最高1Gbps的下行速率。
今年年初，网络上首次出现高通骁龙670的所谓跑分和参数，但与本次曝光的参数有出入。值得注意的是，在2月27日宣布推出骁龙700平台，有网友猜测，第一代骁龙700系列产品可能就是骁龙670的改名版。
▼初次曝光的骁龙670细节
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