碳化硅(SiC)器件属于所谓的宽禁带半导体组别。与常用硅(Si)器件相比,它们为高压功率半导体提供了许多有吸引力的特性。SiC器件有可能在对效率、功率密度参数敏感的应用的领域得到率先应用。业界一致认为电动车充电桩与光伏发电是两个比较典型的急需从传统的Si器件升级到SiC器件的应用。英飞凌一直在不断开发碳化硅最前沿的技术,产品以及解决方案,致力于满足用户对节能,提升效率、缩减尺寸、系统集成和提高可靠性的需求。
具体来说,在新能源发电系统中,采用碳化硅技术能够达到的更高的效率意味着其能够更早地替代传统的石化燃料发电。英飞凌为光伏串组串逆变器的升压和逆变部分提供量身定制的模块系列,可以提升的逆变器效率和性能。在充电桩应用中,英飞凌的全碳化硅解决方案大幅提升功率密度,从而使充电设备变得更加轻巧便捷。
英飞凌全碳化硅模块实例:
一个典型的车载充电器:
结合碳化硅技术,SiC在光伏逆变器中应用的实际案例有哪些?在应用中出现了哪些挑战?我们在运用新技术的过程中需要注意哪些问题?
声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。
举报投诉
原文标题:碳化硅的典型应用原来这可以这么“Cool”
文章出处:【微信号:weixin21ic,微信公众号:21ic电子网】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。
相关推荐
碳化硅
秦仲弘
发布于 :2024年09月25日 17:50:41
全球领先的芯片制造商 Wolfspeed 近日宣布了一项重大技术创新,成功推出了一款专为可再生能源、储能系统以及高容量快速充电领域设计的碳化硅模块。这款模块以 Wolfspeed 最尖端的 200 毫米
发表于 09-12 17:13
•540次阅读
英飞凌在2024财年第三季度财报电话会上,碳化硅与居林工厂成为焦点。会后,英飞凌科技首席执行官Jochen Hanebeck即刻启程,前往马来西亚吉打州,参加一个具有里程碑意义的仪式——全球规模最大且效率领先的200毫米
发表于 08-26 09:50
•471次阅读
英飞凌凭借CoolSiCMOSFETG2技术,再度突破极限,实现更高效率、更低功耗,这也使英飞凌在日益发展且竞争激烈的碳化硅市场,屹立于创新浪潮之巅。在过去三年,碳化硅市场经历了蓬勃发
发表于 07-12 08:14
•455次阅读
碳化硅(SiC)功率模块因其高效能和可靠性,正在迅速成为现代电力电子设备中不可或缺的组件。MPRA1C65-S61是一款先进的SiC模块,特别适用于各种充电设备的设计中。本文将探讨
发表于 06-06 11:19
•318次阅读
迄今为止,英飞凌1200VCoolSiCMOSFETM1HEasy模块系列的很多产品已经正式推出。错过了IPAC碳化硅Easy模块直播间的小伙伴们有福啦!我们贴心地为您整理了直播的精华
发表于 05-16 08:14
•623次阅读
半导体领域的创新者英飞凌科技近日发布了一款革命性的数字驱动评估板——EVAL-FFXMR20KM1HDR,专为2kV碳化硅MOSFET模块设计。这款评估板为工程师们提供了一个快速、便捷的测试平台,以评估基于2kV
发表于 05-11 11:33
•766次阅读
在成功发布首款1200V 100A H桥全碳化硅模块后,先导中心再度展现了其技术实力,推出了全新的1200V 100A 三电平全碳化硅
发表于 05-09 14:25
•611次阅读
MOS碳化硅
瑞森半导体
发布于 :2024年04月19日 13:59:52
。碳化硅压敏电阻的主要特点自我修复。用于空气/油/SF6 环境。可配置为单个或模块化组件。极高的载流量。高浪涌能量等级。100% 活性材料。可重复的非线性特性。耐高压。基本上是无感的。碳化硅圆盘压敏电阻每个
发表于 03-08 08:37
英飞凌科技与Wolfspeed宣布,将扩展并延长他们最初于2018年2月签署的150mm碳化硅晶圆长期供应协议。经过这次扩展,双方的合作新增了一项多年期产能预订协议。这一合作不仅有助于提升英飞凌总体供应链的稳定性,还能满足汽车、
发表于 02-02 10:35
•778次阅读
在全球范围内,有多家企业生产IGBT/碳化硅模块,以下是一些知名的企业。
发表于 01-25 14:01
•1211次阅读
英飞凌和美国碳化硅制造商Wolfspeed近日共同发表声明,延长并扩大了已于2018年2月签订的150毫米碳化硅晶圆长期供应合同。该合作内容还包含了一份多年的产能预留协议。
发表于 01-24 14:26
•712次阅读
材料的生长和加工难度较大,其特色工艺模块的研究和应用成为了当前碳化硅产业发展的关键。 碳化硅特色工艺模块主要包括以下几个方面: 注入掺杂 在碳化硅
发表于 01-11 17:33
•867次阅读
碳化硅(Silicon Carbide,简称SiC)器件封装与模块化是实现碳化硅器件性能和可靠性提升的关键步骤。
发表于 01-09 10:18
•507次阅读
评论