TI嵌入式产品研讨会：Hercules™ MCU的介绍-电子发烧友网

德州仪器 (TI) 公司推出其面向开发人员的功能安全性应用的最新 32 位双核锁步 Hercules™ RM5x 和TMS570LC微控制器 (MCU)，从而进一步壮大了其 SafeTI™ 设计组件产品系列。对于 HerculesMCU平台而言，这两款新型浮点器件的独特之处是其运算性能较之任何TI现有的 ARM® Cortex™-RMCU均提升了 50%，因而使得系统设计人员能够利用单个 Hercules MCU 来替代多个分立的 MCU 或者某种 FPGA-MCU 组合。另外，这些新型 Hercules MCU 还在 Hercules 平台中提供了可用容量最大的片上闪存和 RAM，以及多项安全特性强化。凭借集成型实时指令和数据追踪支持，系统和软件开发人员将获得富有洞察力、高效和强大的代码分析调试体验以及更高的执行可视性。

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2025电子设计与制造技术研讨会

本帖最后由 jf_32813774 于 2024-12-26 16:14 编辑电子工程师不可错过的技术研讨会，终于火热启动了！为了让广大电子行业从业者共聚一堂，探索前沿科技，共话创新未来

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瑞萨MCU/MPU盛会，米尔发表演讲-嵌入式处理器模组加速工业产品开发

瑞萨电子在深圳（11月30日）和上海（12月6日）的2024MCU/MPU工业技术研讨会圆满结束。作为瑞萨电子IDH生态合作伙伴-米尔电子亮相此次研讨会，并发表题为“嵌入式处理器模组加

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瑞萨<b class='flag-5'>MCU</b>/MPU盛会，米尔发表演讲-<b class='flag-5'>嵌入式</b>处理器模组加速工业<b class='flag-5'>产品</b>开发

Imagination 系列研讨会｜中国生成式 AI 的发展

近期，Imagination将陆续推出全新系列研讨会，涵盖边缘AI如何推动工业物联网的发展，生成式AI，智能汽车未来发展趋势等等多个热门话题。本期研讨会中，Imagination中国区产品

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飞凌嵌入式受邀亮相瑞萨2024工业技术研讨会

飞凌嵌入式作为瑞萨电子的生态合作伙伴，给2024瑞萨电子MCU/MPU工业技术研讨会的现场观众带去了基于RZ/G2L高性能多核异构处理器设计开发的FET-G2LD-C核心板和OK-G2LD-C开发板，吸引了现场行业伙伴的询问和交

发表于 12-07 14:27 •331次阅读

2024 TI高压研讨会精彩回顾

使用高压系统的过程往往伴随着一系列独特的技术挑战；如何应对这些挑战、如何设计高效、可靠且安全的高压应用成为高压技术发展过程中的重要话题。近期，2024 TI 高压研讨会顺利举行。期间，德州仪器

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TI研讨会正在进行中，米尔诚邀您参与

让嵌入式的未来成为可能！10月22日，2024德州仪器嵌入式技术创新发展研讨会如约而至！探讨TI嵌入式新

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飞凌嵌入式受邀亮相TI嵌入式技术创新发展研讨会

10月22日，“2024年德州仪器嵌入式技术创新发展研讨会”（北京站）顺利举行，本次研讨会邀请了众多业界领先的企业和专家到场，飞凌嵌入式作为德州仪器生态伙伴受邀参加，与众多业内伙伴共话

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学习hypervisor嵌入式产品安全设计

第一部分（第1～2章）介绍Hypervisor基础，涵盖虚拟化技术与实现、主流的嵌入式Hypervisor产品，以及基于分离内核的嵌入式Hypervisor等内容。第二部分（第3～12

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上能电气亮相2024分布式光储市场研讨会

近日，由新能智库、世纪新能源网联合相关机构举办的“2024分布式光储市场研讨会（湖南站）”在长沙隆重召开。上能电气受邀出席本次研讨会，与众多业内专家、企业代表展开深入探讨，共议光储融合的前瞻趋势与发展蓝图。

发表于 08-01 10:41 •530次阅读

高性能嵌入式互连自主生态发展专题研讨会成功举办

共建自主生态，共享发展成果，由软件定义晶上系统技术与产业联盟主办，井芯微电子（天津）有限公司、通信软件与专用集成威廉希尔官方网站设计国家工程研究中心共同协办的“晶上联盟——高性能嵌入式互连自主生态发展专题研讨会”于2024年6月20日在天津·国家会展中心成功举行。

发表于 06-27 09:24 •556次阅读

中科亿海微国产FPGA线上研讨会

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如何提升嵌入式编程能力?

。 11. 参加在线课程和研讨会：参加相关的在线课程和研讨会，这些课程通常由经验丰富的讲师授课，并且提供实践练习。 12. 加入社区：加入嵌入式编程社区，如william hill官网、邮件列表或社交媒体群组，与其他开发者交流经验

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芯原AI技术研讨会：引领嵌入式AI新潮流

在2024年上海国际嵌入式展的热烈氛围中，芯原股份以其前瞻性的技术视角和丰富的产品线布局，吸引了众多业界目光。此次展会期间，芯原股份举办了一场以“从云到端，AI触手可及”为主题的AI专题技术研讨会，深入探讨了人工智能技术的最新发

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飞凌嵌入式亮相「恩智浦技术日巡回探讨会」杭州站

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回顾：高云半导体成功举办22nm产品及方案研讨会

近日，高云半导体分别在杭州和成都成功举办了盛大的22nm产品及方案研讨会，研讨会吸引了众多FPGA行业专家的关注。此次研讨会不仅展示了高云半导体在半导体技术领域的最新成果，还为与会者提

发表于 04-25 15:11 •344次阅读