在过去一年中,真正无线耳塞类(耳戴式)产品迅速发展,得到越来越多用户的喜爱。而 Qualcomm TrueWireless™立体声技术是首批通过蓝牙将声音传输到完全无线耳塞式耳机的技术之一,助力了该全新品类的开创。
编者按:在过去一年里,得益于舒适性、尺寸、电池寿命、音频质量以及生物识别传感器等各种功能的创新,真正无线耳塞类产品取得了令人瞩目的发展。Qualcomm TrueWireless™立体声技术是首批通过蓝牙将声音传输到完全无线耳塞式耳机的技术之一,它帮助Qualcomm的客户开创了一个全新的设备品类。现在,随着Qualcomm最新的低功耗蓝牙音频 SoC 的推出,Qualcomm在优化功耗、音质、用户体验和连接稳定性等方面取得了进一步的突破。这些新的 SoC 和技术进步将帮助Qualcomm的客户构建下一代的真正无线耳塞和耳戴式设备,并创造令人兴奋的全新用户体验,这在几年前是不可能实现的。
Qualcomm Incorporated子公司Qualcomm Technologies International, Ltd.推出一款闪存可编程的蓝牙音频系统级芯片(SoC)QCC3026,与前一代入门级闪存设备相比,该产品能减少高达50%的功耗。全新SoC将实现性能与成本的平衡,帮助制造商简单快速地开发和销售真正无线耳机。
QCC3026尤其适合在手机设计中取消标准耳机插孔的手机制造商。借助全新设计,手机厂商能够在其最新智能手机中,通过随盒销售或独立销售方式,提供一定成本价位内的高音质耳塞,为消费者带来一款整体更具吸引力的产品。QCC3026的主要优势包括:
一、聆听享受持久
如今,越来越多的用户希望在家中、长途航班上、办公室或者外出时,能长时间使用耳机而无需担心续航。因此,低能耗的耳机产品渐渐成为刚需。
为满足这一需求而设计的入门级 QCC3026 系列,可在语音呼叫和音乐流媒体播放等功能上实现高效的功耗控制。QCC3026 采用 65 毫安时电池,可支持长达 10 小时的音乐播放,而上一代只能持续播放 3 小时。
二、稳定链接
Qualcomm一直致力于提高最新SoC的RF(射频)性能,这些改进与Qualcomm TrueWireless™立体声技术连接本身的数据速率优化相结合,有助于提高语音通话和音乐播放时的整体稳定性,从而提供更加卓越的聆听体验。
另外,Qualcomm还提供了能使来电者的语音传入双耳塞并在双侧耳塞中共享麦克风的解决方案。这意味着即使你任意取下一只耳塞,你的通话仍然能得到持续支持,而不必担心哪个是主要或次要耳塞。
OPPO日前发布了基于Qualcomm QCC3026 SoC、支持Qualcomm TrueWireless™立体声技术的OPPO O-Free无线蓝牙耳机。结合这款无线蓝牙耳机,OPPO还特别地推出了随行翻译功能。此外,OPPO也宣布将在搭载Qualcomm®骁龙™ 845移动平台的OPPO Find X兰博基尼版手机中,随盒提供定制版的OPPO O-Free无线蓝牙耳机。
【图为OPPO O-Free无线蓝牙耳机】
Qualcomm的代理商Excelpoint世健公司产品市场部副总监岑颖前表示:“借助增强的Qualcomm TrueWireless™立体声技术,QCC3026能够以更低的价格提供强劲性能和低功耗。 随着这款低功耗蓝牙音频 SoC 的推出,Qualcomm在提供更低的功耗、更稳定的连接以及更高品质的音质等方面均取得了突破,能帮助客户构建下一代真正无线耳塞和耳戴式设备,创造全新用户体验。”
全新SoC的优势包括:
真正无线的聆听体验。
增强的Qualcomm TrueWireless™立体声协议以及改进的射频提供了稳定的整体无线连接,包括手机和耳塞之间,以及左右耳塞之间,这对通话和听音乐而言至关重要。
轻松的配对体验和耳塞之间均衡的功率分配,可以支持更低的整体功耗和更持久的使用时间。
Qualcomm®aptX HD 技术可以通过无线连接提供高质量、高分辨率的音频,带来堪比 CD 音质的聆听享受。针对数字助手应用程序就绪,通过按键激活的语音服务,向手机传输音频流和语音控制功能并执行命令。
Qualcomm® cVc降噪技术支持背景噪音和回声抑制,可以营造更安静且更无缝的用户体验。
已经全面测试的Qualcomm TrueWireless™立体声应用可以被立即部署在SoC上,从而支持更广泛的功能,并且可以对这些功能进行简便地配置或定制。
Qualcomm TrueWireless™立体声等一系列音频技术,已帮助用户重新定义无线听觉体验,听感比传统蓝牙的编解码器音质要好得多。随着技术的演进和发展,TrueWireless™耳机所能带来的无线音乐体验已经可以超越有线耳机。
关于世健——亚太区领先的元器件授权代理商
世健是完整解决方案的供应商,为亚洲电子厂商包括原设备生产商(OEM)、原设计生产商(ODM)和电子制造服务提供商(EMS)提供优质的元器件、工程设计及供应链管理服务。
世健与供应商及电子厂商紧密协作,为新的科技与趋势作出定位,并帮助客户把这些最先进的科技揉合于他们的产品当中。集团分别在新加坡及中国设有研发中心,专业的研发团队不断创造新的解决方案,帮助客户提高成本效益并缩短产品上市时间。世健研发的完整解决方案可应用于工业、无线通信及消费电子等领域。
世健总部设于新加坡,是新加坡的主板上市公司,拥有超过700名员工,业务范围扩展至亚太区40多个城市和地区,遍及新加坡、马来西亚、泰国、越南、中国、印度、印度尼西亚、菲律宾、新西兰及澳大利亚等九个国家。世健集团在2017年的年营业额超过11亿4千万美元。世健于1993年开始发展中国业务,中国区总部设于香港,并拥有11个分公司及办事处、2个研发中心及2个物流中心,遍及中国多个城市。
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