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今年的一大普遍现象就是不同领域的企业纷纷加速布局半导体产业,家电、互联网、通讯等,这一次轮到了“代工巨无霸”富士康。近日,关于富士康“造芯”的话题在网上炒的沸沸扬扬,相对于其它企业,富士康拥有令人羡慕的客户资源(苹果、华为、谷歌等)和资金。
富士康加速对半导体产业的布局
富士康最近一次与半导体挂钩的事件是富士康在9月28日与山东济南市政府签约,共同筹建济南富杰产业基金,基金规模高达37.5亿元人民币。据OFweek电子工程网获悉,本次合作的资金主要用于富士康的现有半导体产业项目,富士康将促成一家高功率晶片公司和五家积体威廉希尔官方网站 设计公司落地济南。
富士康对半导体产业的布局不止如此,据业内人士透露,早前,富士康电子已经成立半导体事业集团,并在考虑建造两座12英寸晶圆厂。
今年8月,珠海市政府与富士康科技集团签署战略合作协议,双方将在半导体设计服务、半导体设备及芯片设计等方面开展合作。根据协议,富士康将立足于半导体产业,面向工业互联网、人工智能、8K+5G等高性能芯片市场。
富士康在此前也开展了一些与半导体相关的业务,其中包括其在日本西部的夏普子公司福山工厂,已经开始进行模拟集成威廉希尔官方网站 的设计和生产。据了解,富士康与芯片制造相关的公司包括京鼎精密科技、讯芯科技和天鈺科技等企业。
富士康对半导体“动作频频”的背后
1、半导体制造有着无比巨大的市场前景
在半导体设计领域,几乎很难撼动美国那些巨头的地位。但在制造领域,***的产业优势明显。据了解,在全球半导体的价值链环节中,制造环节占比约一半。从全球半导体来看,制造依然是价值最大的环节,未来的市场空间很大。富士康作为代工的龙头,这么大的一块蛋糕不会错过。
2、积极转型的同时,亦想称霸***半导体
一直以来,富士康为苹果手机等电子产品代工,相对于芯片的技术含量偏低。随着苹果电子产品销售出现波动以及代工利润薄如刀片,富士康集团准备转型为一家更有技术含量和利润率更高的公司。在***,半导体产业非常发达,仅次于美国和日本。但是作为全球知名企业富士康,半导体的业务并不如台积电和联电。近几年,台积电的晶圆业务表现非常好,难免让富士康垂涎。
3、收购东芝失败后的主动求变
前不久,东芝闪存业务公开出售,富士康是收购它们最积极的那一位。然而,最终日本不愿意将核心技术卖给一家中国公司,因此还惹来了郭台铭的不满和抗议。收购东芝失败后,富士康通过投资等方式涉足半导体领域,从芯片制造、芯片封装、设计、存储器等领域。据一位不愿透露姓名的内部人士表示,富士康正在与SK集团进行长期合作的洽谈。
富士康想要的半导体帝国是怎样的?
富士康到底想要一个怎样的的半导体帝国?对于这个问题,我们不妨透过富士康收购了夏普来说起。2016年,富士康收购了夏普公司,之前夏普电视一直走的是“高端”高价的战略,而在其被富士康收购后,夏普电视在保证了品质的前提下,似乎价格更亲民。新夏普的发展离不开富士康。富士康拥有强大的制造能力与全球领先的供应链管理能力,在确保夏普高端品质不变的基础上有效地降低了成本。
而富士康今年加大对半导体的投入,或许也想复制“新夏普”的传奇,用自己的强大制造业基础和供应链赋能半导体,让“中国芯”的性价比更高。
据业内人士透露,富士康的半导体产业链已经初步形成,通过研发和收购,目前富士康已涉及产业链各环节,在晶圆制造方面有夏普,IC封测方面有讯芯科技,IC设计与服务方面有虹晶科技和天钰科技,设备方面有京鼎精密、帆宣等。
富士康能多年独霸“代工”市场,必有其过人之处,而在对一项新业务的布局上,它肯定有自己的如意算盘。富士康最近一直倡导“工业互联”,笔者认为,富士康并无意与英特尔、高通、AMD等芯片企业追逐传统通用芯片领域,而是通过AI芯片、工业芯片等领域,巩固自己的代工“巨无霸”地位。
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