iPhone新品拆解：探究苹果年度旗舰的内部做工

日前，苹果的两款新品iPhone XS和iPhone XS Max正式发售，虽然外观上这一代与前代产品之间并没有明显的变化，但因为摄像头、处理器和电池的改变，让它的内部构造变了不少。国外拆解团队ifixit为我们带来了两款iPhone新品的拆解，虽然不是国行版本，但内部构造除了双卡部分之外应该也大同小异。苹果年度旗舰的内部做工如何，让我们来一看究竟。

在拆解之前，我们先看一下新iPhone的配置：

带有广色域、原彩和3DTouch功能的5.8" (2436 × 1125) 和6.5" (2688 × 1242) 458 ppi 的超级Retina OLED显示屏；

带有下一代神经引擎的A12 Bionic SoC；

双1200万像素的前置摄像头；

700万像素的TrueDepth前置摄像头；

千兆级别LTE+802.11a/b/g/n/ac Wi‑Fi w/MIMO + Bluetooth 5.0 + NFC；

IP68级别的防尘；

另外来对比下它们跟iPhone X的大小。

▲拍张X光照片，其实三款手机内部结构是类似的。

拆开屏幕之后，我们看一下iPhone XS和iPhone XS Max：可以看到，iPhone XS Max的Taptic Engine已经调整了大小；XS Max同样有了一个额外的逻辑板，有一个显示连接器移到了底部；XS的电池看起来有点奇怪，但XS MAX的设计这以往有点相似。

拿掉外围组件之后，我们就可以更深入地看逻辑板了。

这个逻辑板和之前的设计有点相似，具体配件如下：

红色：Toshiba TSB3243V85691CHNA1存储；

橙色：Apple 338S00248 音频解码；

黄色：Cypress CPD2 PD芯片；

绿色：NXP CBTL1612 DP多路转换器；

蓝色：Texas Instruments 61280电池IC转换器；

另外需要注意的是，SIM卡槽是单独一个部件，在国内，这部分就被换成了双卡版。

再翻看另一面：

▲红色：Apple APL1W81 A12 Bionic SoC，在上面还有个Micron MT53DS12 LPDDR4X SDRAM；

橙色：STMicroelectronics STB601A0 power电源管理IC（可能是为Face ID供电的）；

黄色：3x Apple 338S00411 音频解码器（有功放，两个是为立体声，一个是为haptics）；

绿色：Apple 338S00383-A0 电源管理IC（可能是来自Dialog）；

浅蓝：Apple 338S00456电源管理IC；

深蓝：Apple 338S00375 系统电源管理IC（可能是来自Dialog）；

紫色：TI SN2600B1电池充电器；

继续查看，我们可以找到手机的RF板（XS的在上边，XS MAX的在下边）。

红色：Apple/USI 339S00551 (XS) 和338S00540 (XS Max) WiFi/Bluetooth SoC；

橙色：9955 J825YD05 10PSV (XS) 和 9955 X816YD5R P10PHV (XS Max) (可能是modems)；

黄色：带有ARM SecurCore SC300的ST Microelectronics ST33G1M2 32 bit MCU ；

绿色：NXP 100VR27（可能是NFC芯片）；

蓝色：Broadcom 59355A210646无线充电模组；

另一部分的RF板：

红色：Avago 8092M high/mid PAD；

橙色：Murata 500 4x4 MIMO DSM；

黄色：Skyworks 206-15 946368 1830, 170-21-916794 1830, 5775 4321 1827, and 5941 0925 1831；

绿色：5762 P10 1828；

蓝色：S775 4321 1827；

然后又到了看摄像头的时候了，我们看一下在这里，会否有些新东西：

我们可以看到，广角的传感器尺寸增加了32%；

像素尺寸同样有了增加，这样就使得低光下的性能表现更好，并且能实现新增的"Smart HDR"功能；

但有一点苹果没有提到，因为摄像头尺寸的增加，导致iPhone X外壳跟iPhone XS的外壳大小不一样；

在对核心有了了解之后，我们再深入查看一下：

我们可以看到，XS的电池包为10.13 Wh（2,659 mAh at 3.81 V），重39.5 g；

iPhone XS Max的电池则为12.08 Wh (3,179 mAh at 3.80 V)；重为46.6克。

让我们对电池做一些深入的了解：从2015年在Macbook中引入了梯形电池后，苹果就开始充分利用内部空间，来设计电池，增加容量。专利显示，他们已经研制出了一些解决这些设计的热扩散等问题。

去年革命性的设计，现在变得非常普遍。XS和XS MAX都配备了 Face ID模组和技术。

之后是Tapic Engine：

扬声器：

在去掉底部以后，我们看到一些显示芯片：

前置玻璃也是三明治结构：

小结：

这两款产品是对iPhone品牌推出10周年纪念产品iPhone X的一次微妙升级。知名手机拆解团队iFixit和芯片分析公司TechInsights本周公布了对iPhone Xs和Xs MAX机型的拆解详情，这是苹果这两款新产品首次遭到这样详细的拆解。

被选中成为苹果iPhone的零部件供应商，被认为是芯片制造商和其他制造商的成功标志。虽然苹果每年发布一份广泛的供应商名单，但它并不披露所采购的零部件的具体生产商名单，并一直要求供应商保持沉默。

苹果这种保密政策，使得拆卸成为确定手机部件的唯一途径。不过分析师们也建议要谨慎地得出结论，因为苹果手机使用的某个零部件有时来自不止一个供应商。一款iPhone中所使用的零部件，而在另一款iPhone中可能找不到。

针对以上消息，媒体记者未能立即联系到苹果置评。

这次拆解没有发现来自三星电子公司的零部件，也没有发现来自高通的芯片。在过去，三星电子公司曾为苹果iPhone提供内存芯片。分析师称，三星电子公司是去年iPhone X最昂贵的显示屏的独家供应商。

高通是全球最大的手机芯片制造商，该公司多年来一直是苹果的零部件供应商。但现在，这两家公司已经陷入了一场广泛的法律纠纷之中，苹果指责高通的专利授权行为不公平。而高通则反诉称，苹果侵害了高通的专利权。

高通今年7月份表示，苹果打算在下一次发布的iPhone中，只使用高通竞争对手的调制解调器芯片。

iFixit的拆解显示，iPhoneXs和iPhone Xs Max使用的是英特尔的调制解调器和通信芯片，而不是高通的硬件。

iFixit的研究显示，最新的iPhone还使用了来自美光科技公司和东芝公司的DRAM及NAND存储芯片。此前对iPhone 7的拆解显示，其中的DRAM芯片有一些由三星电子公司生产。

而TechInsights公司对256 GB iPhone Xs Max的拆解则显示，其DRAM来自美光科技公司，而NAND内存则来自SanDisk。SanDisk是西部数字 (Western Digital Corp)旗下公司，它与东芝合作供应NAND芯片。

过去，TechInsights公司曾发现苹果在同一代手机中使用了不同的DRAM和NAND供应商。

投资银行Morningstar分析师阿希纳夫?达乌鲁里（Abhinav Davuluri）表示，“在内存方面，苹果显然是在与三星电子公司竞争，并希望尽可能减少他们的依赖。因此，不难想像的是我们看到了来自东芝的NAND闪存和来自美光科技公司的DRAM。”

TechInsights公司副总裁吉姆?莫里森(Jim Morrison)在接受采访时表示，在iPhone Xs Max中，Dialog Semiconductor的芯片之一似乎已被苹果自己的芯片取代，但目前尚不清楚这种情况是否也发生在iPhone Xs之中。

Dialog Semiconductor对此拒绝置评。今年5月份，该公司表示苹果已经对它削减了芯片订单。

Ifixit和TechInsights两家公司的技术人员还发现了来Skyworks Solutions、博通（Broadcom）、Murata、恩智浦半导体(NXP Semiconductors)、Cypress Semiconductor、德州仪器(Texas Instruments)和意法半导体（STMicroelectronics）等公司的组件。

ne XS和iPhone XS Max正式发售，虽然外观上这一代与前代产品之间并没有明显的变化，但因为摄像头、处理器和电池的改变，让它的内部构造变了不少。国外拆解团队ifixit为我们带来了两款iPhone新品的拆解，虽然不是国行版本，但内部构造除了双卡部分之外应该也大同小异。苹果年度旗舰的内部做工如何，让我们来一看究竟。（图片来自：ifixit）

在拆解之前，我们先看一下新iPhone的配置：

带有广色域、原彩和3DTouch功能的5.8" (2436 × 1125) 和6.5" (2688 × 1242) 458 ppi 的超级Retina OLED显示屏；

带有下一代神经引擎的A12 Bionic SoC；

双1200万像素的前置摄像头；

700万像素的TrueDepth前置摄像头；

千兆级别LTE+802.11a/b/g/n/ac Wi‑Fi w/MIMO + Bluetooth 5.0 + NFC；

IP68级别的防尘；

另外来对比下它们跟iPhone X的大小。

▲拍张X光照片，其实三款手机内部结构是类似的。

拆开屏幕之后，我们看一下iPhone XS和iPhone XS Max：可以看到，iPhone XS Max的Taptic Engine已经调整了大小；XS Max同样有了一个额外的逻辑板，有一个显示连接器移到了底部；XS的电池看起来有点奇怪，但XS MAX的设计这以往有点相似。

拿掉外围组件之后，我们就可以更深入地看逻辑板了。

这个逻辑板和之前的设计有点相似，具体配件如下：

红色：Toshiba TSB3243V85691CHNA1存储；

橙色：Apple 338S00248 音频解码；

黄色：Cypress CPD2 PD芯片；

绿色：NXP CBTL1612 DP多路转换器；

蓝色：Texas Instruments 61280电池IC转换器；

另外需要注意的是，SIM卡槽是单独一个部件，在国内，这部分就被换成了双卡版。

再翻看另一面：

▲红色：Apple APL1W81 A12 Bionic SoC，在上面还有个Micron MT53DS12 LPDDR4X SDRAM；

橙色：STMicroelectronics STB601A0 power电源管理IC（可能是为Face ID供电的）；

黄色：3x Apple 338S00411 音频解码器（有功放，两个是为立体声，一个是为haptics）；

绿色：Apple 338S00383-A0 电源管理IC（可能是来自Dialog）；

浅蓝：Apple 338S00456电源管理IC；

深蓝：Apple 338S00375 系统电源管理IC（可能是来自Dialog）；

紫色：TI SN2600B1电池充电器；

继续查看，我们可以找到手机的RF板（XS的在上边，XS MAX的在下边）。

红色：Apple/USI 339S00551 (XS) 和338S00540 (XS Max) WiFi/Bluetooth SoC；

橙色：9955 J825YD05 10PSV (XS) 和 9955 X816YD5R P10PHV (XS Max) (可能是modems)；

黄色：带有ARM SecurCore SC300的ST Microelectronics ST33G1M2 32 bit MCU ；

绿色：NXP 100VR27（可能是NFC芯片）；

蓝色：Broadcom 59355A210646无线充电模组；

另一部分的RF板：

红色：Avago 8092M high/mid PAD；

橙色：Murata 500 4x4 MIMO DSM；

黄色：Skyworks 206-15 946368 1830, 170-21-916794 1830, 5775 4321 1827, and 5941 0925 1831；

绿色：5762 P10 1828；

蓝色：S775 4321 1827；

然后又到了看摄像头的时候了，我们看一下在这里，会否有些新东西：

我们可以看到，广角的传感器尺寸增加了32%；

像素尺寸同样有了增加，这样就使得低光下的性能表现更好，并且能实现新增的"Smart HDR"功能；

但有一点苹果没有提到，因为摄像头尺寸的增加，导致iPhone X外壳跟iPhone XS的外壳大小不一样；

在对核心有了了解之后，我们再深入查看一下：

我们可以看到，XS的电池包为10.13 Wh（2,659 mAh at 3.81 V），重39.5 g；

iPhone XS Max的电池则为12.08 Wh (3,179 mAh at 3.80 V)；重为46.6克。

让我们对电池做一些深入的了解：从2015年在Macbook中引入了梯形电池后，苹果就开始充分利用内部空间，来设计电池，增加容量。专利显示，他们已经研制出了一些解决这些设计的热扩散等问题。

去年革命性的设计，现在变得非常普遍。XS和XS MAX都配备了 Face ID模组和技术。

之后是Tapic Engine：

扬声器：

在去掉底部以后，我们看到一些显示芯片：

前置玻璃也是三明治结构：

小结：

这两款产品是对iPhone品牌推出10周年纪念产品iPhone X的一次微妙升级。知名手机拆解团队iFixit和芯片分析公司TechInsights本周公布了对iPhone Xs和Xs MAX机型的拆解详情，这是苹果这两款新产品首次遭到这样详细的拆解。

被选中成为苹果iPhone的零部件供应商，被认为是芯片制造商和其他制造商的成功标志。虽然苹果每年发布一份广泛的供应商名单，但它并不披露所采购的零部件的具体生产商名单，并一直要求供应商保持沉默。

苹果这种保密政策，使得拆卸成为确定手机部件的唯一途径。不过分析师们也建议要谨慎地得出结论，因为苹果手机使用的某个零部件有时来自不止一个供应商。一款iPhone中所使用的零部件，而在另一款iPhone中可能找不到。

针对以上消息，媒体记者未能立即联系到苹果置评。

这次拆解没有发现来自三星电子公司的零部件，也没有发现来自高通的芯片。在过去，三星电子公司曾为苹果iPhone提供内存芯片。分析师称，三星电子公司是去年iPhone X最昂贵的显示屏的独家供应商。

高通是全球最大的手机芯片制造商，该公司多年来一直是苹果的零部件供应商。但现在，这两家公司已经陷入了一场广泛的法律纠纷之中，苹果指责高通的专利授权行为不公平。而高通则反诉称，苹果侵害了高通的专利权。

高通今年7月份表示，苹果打算在下一次发布的iPhone中，只使用高通竞争对手的调制解调器芯片。

iFixit的拆解显示，iPhoneXs和iPhone Xs Max使用的是英特尔的调制解调器和通信芯片，而不是高通的硬件。

iFixit的研究显示，最新的iPhone还使用了来自美光科技公司和东芝公司的DRAM及NAND存储芯片。此前对iPhone 7的拆解显示，其中的DRAM芯片有一些由三星电子公司生产。

而TechInsights公司对256 GB iPhone Xs Max的拆解则显示，其DRAM来自美光科技公司，而NAND内存则来自SanDisk。SanDisk是西部数字 (Western Digital Corp)旗下公司，它与东芝合作供应NAND芯片。

过去，TechInsights公司曾发现苹果在同一代手机中使用了不同的DRAM和NAND供应商。

投资银行Morningstar分析师阿希纳夫?达乌鲁里（Abhinav Davuluri）表示，“在内存方面，苹果显然是在与三星电子公司竞争，并希望尽可能减少他们的依赖。因此，不难想像的是我们看到了来自东芝的NAND闪存和来自美光科技公司的DRAM。”

TechInsights公司副总裁吉姆?莫里森(Jim Morrison)在接受采访时表示，在iPhone Xs Max中，Dialog Semiconductor的芯片之一似乎已被苹果自己的芯片取代，但目前尚不清楚这种情况是否也发生在iPhone Xs之中。

Dialog Semiconductor对此拒绝置评。今年5月份，该公司表示苹果已经对它削减了芯片订单。

Ifixit和TechInsights两家公司的技术人员还发现了来Skyworks Solutions、博通（Broadcom）、Murata、恩智浦半导体(NXP Semiconductors)、Cypress Semiconductor、德州仪器(Texas Instruments)和意法半导体（STMicroelectronics）等公司的组件。