ST未来市场战略中心将围绕4大终端市场

【导读】最近，新上任的意法半导体总裁兼CEO Jean-Marc Chery在深圳透露：“未来ST的市场发展战略中心将围绕4大终端市场展开：汽车、工业、个人电子产品和通信设备、计算机及外设。”

最近，意法半导体（ST）总裁兼CEO Jean-Marc Chery先生在深圳对电子发烧友媒体透露：“ST未来的市场发展战略中心将围绕4大终端市场展开：汽车、工业、个人电子产品和通信设备、计算机及外设。这些应用市场的年复合增长率分别为6%、7%、2%和11%。”

ST是全球前10大半导体供应商之一，2017年营收达到83.5亿美元，同比增长19.7%，借助其强大的传感器、MCU和连接技术开发实力，ST仍然是未来物联网时代拥有强大竞争实力的供应商之一。Jean-Marc Chery强调指出：“在新兴的物联网时代，ST的愿景是让数十亿智能物联网设备实现互联互通，让几乎任何系统都可以利用互联网和云计算生态系统实现创新，让物联网产品变得更智能，感知力更强。”

汽车、工业、个人电子产品和通信设备、计算机及外设这四大终端市场市场总值超过1,800亿美元，预计在未来三年的平均复合增长率为5%。未来三年所有这些终端应用市场都将有所增长，其中工业市场的增长主要是由物联网的驱动，以及一些使能技术的引入。汽车市场也在增长，随着汽车电气化和先进驾驶辅助系统的驱动，车用半导体也在不断增加。相对而言，个人电子产品增长率略低一些，但这个市场对ST来说也是一个机会，尤其新兴智能产品正在不断采用新的半导体器件。通信设备、计算机及外设市场对ST来说，同样是机会，比如硬盘驱动器和5G基础架构等等。

Jean-Marc Chery表示，智能产品的市场规模在2021年将增加到8亿美元，智能工厂的市场规模在2021年将增长到100亿美元，智能驾驶市场到2021年将增长到22亿美元，很显然，工业物联网市场是最具发展潜力的。

意法半导体总裁兼CEO Jean-Marc Chery先生

Jean-Marc Chery先生十分看好物联网时代智能工业市场的增长潜力。他说：“工业市场是一个非常分散的市场，这一市场包含了很多大型公司，同时也有许多中小型企业。我对这一市场业是非常感兴趣的。”

整个工业市场包括多种不同的应用，比如包括工厂自动化、电机控制、工业驱动功率和工具，发电、配电、测量、LED照明、城市自动化、楼宇、家电以及医疗、航空航天和国防，还有智能农业。

智能工厂或数字化工厂的出现，提高了机器、工厂及车间的效率、智能化程度，互联互通，并为工作人员创造更加安全的工作环境。ST丰富的产品组合也进一步支持了这一倡议。

首先，ST能够提供更智能、更安全的产品。我们的传感器能够监测环境及机器特定的参数；我们的微控器能够带来更加安全的嵌入式处理功能，完成本地数据的分析（包括人工智能算法），同时还能启动本地操作和远程连接。

其次，ST能够实现与环境、云端更加紧密的互联。我们的有线和无线连接技术，以及安全解决方案，能够提供灵活性，帮助客户实时对外部事件做出响应和调整。

最后，ST可以使得智能工业市场更有效、更强大、更安全。ST的高端模拟技术、电源管理IC、功率晶体管和模块、二极管和其他保护功能，可确保在整个能源使用环境达到最佳效率。ST还有一些和应用相关的芯片能够帮助实现电机控制和自动化，并基于内嵌式电流隔阻，分散智能和分散诊断，还能有效、高精准地提高电机和所有加载的效率，同时以最严苛的安全要求确保系统级别的强大性、可靠性和一致性。

Jean-Marc Chery先生自豪地表示：“这就是为什么我们在全球范围内，在中国与众多工业市场的领先者以及分销商共同合作的主要原因。”

ST在MEMS传感器市场的出货量至今为止已经达到140亿片，MEMS传感器在智能手机、便携式应用市场接近饱和后，未来主要将在工业、医疗和汽车领域存在增长和盈利的能力，下一波MEMS浪潮将爆发在云/IOT服务、自动化时代（智能工业、自动驾驶）两大应用领域。

Jean-Marc Chery先生指出：“总而言之，ST的成功可以归为一下几大因素。首先是我们的技术组合，我们拥有非常广泛的技术组合，完全与终端市场和应用重点保持一致。其次，我们的策略是对核心专利技术及差异化技术进行选择性投入，为客户提供重要的附加价值。”

汽车市场ST最成功的产品是碳化硅。几年前ST开始对碳化硅进行投入，因为ST是最早使用碳化硅技术的，很多年前就在这方面进行了相关的准备，也和客户有密切的联系。现在，ST是业内唯一一家可为汽车级应用系统提供高容量碳化硅MOSFET（SiCMOSFET）的供应商，例如主变换器和车载充电器。与此同时，ST与行业领先者共同协作，为汽车市场带来了突破性的创新。全球范围内，ST和汽车制造商、一级供应商正在一同进行的碳化硅项目有30多个。预计至2025年，针对汽车和工业领域的碳化硅市场将达到30亿美元的市场规模。基于这些原因，碳化硅成为了ST的战略发展重点。

Jean-Marc Chery先生透露，ST目前已经和一些中国厂商达成了很好的合作伙伴关系，并与整车厂商长安汽车和长城汽车建立了两个联合实验室，与长安汽车联合打造的实验室特别注重研发车身，车载信息娱乐系统、动力系统、以及安全应用，能够满足本地汽车电子市场的发展，包括共同参与制定行业标准。这是2014年5月宣布的战略合作。与长城汽车建立的联合实验室专注动力总成、底盘、安全、车身、车载娱乐、新能源技术以及其它汽车应用前沿解决方案的研发。这一合作在2016年8月就已经达成。

此外，他表示，ST与中国领先的华大北斗达成了联合市场营销的合作。华大北斗是从北京中电华大电子设计有限责任公司拆分出来的中国领先的GNSS芯片设计公司。希望借此合作在汽车市场对高可靠性的汽车产品进行营销。该项合作于2017年5月宣布。

另外，ST与威孚高科也有专门的合作，威孚高科是中国领先的汽车电子控制系统厂商。双方合作研发柴油发动机燃油喷射、汽车尾气后处理、进气系统等车内核心零部件解决方案。

在新能源汽车(包括电动和混动汽车)市场，ST与中国科学院微电子所和中科芯时代合作开发了电动汽车电池管理系统，利用了ST最先进的智能功率(BCD)技术和SPC5x汽车微控制器。为满足市场对性能、质量和可靠性的要求，三方与中国电池厂商和车企密切合作定义电池控制器解决方案。目前样品已完成，预计2019年第三季度可取得全部资格。

智能个人电子产品市场的体量非常大，所以ST也想进入到这个市场。但是，Jean-Marc Chery先生表示：“对于这个市场时，我们是具备选择性的，选择真正适合我们的市场来推出相应的产品和技术解决方案。ST主要的关注的是智能手机，因为智能手机所带来的体量和技术，能够为ST带来最好的发展机会。同时，我们也会支持其他的一些消费级电子产品，例如游戏机和可穿戴设备。我们为特殊的智能手机应用提供专门的产品，并提供适用于广大个人电子产品市场的通用产品组合。”

5G技术正在对物联网世界带来巨大变革，比如5G数据在数据速率方面会带来很大的提升，另外在时延方面以及连接质量方面也会带来巨大的改善。这对车联网尤其重要，车联网需要实时、快速地交换大量数据，连接地可靠性要求非常高，而工业机器人和无人机，需要持续地连接和实时地数据传输。

NB-IoT也可以提供非常优化的解决方案，从而实现最低的成本和最低的功耗，主要针对时延不敏感的应用场合。

意法半导体总裁兼CEO Jean-Marc Chery表示：“ST是业内少有的能够支持大多数无线连接技术的供应商，包括蓝牙、Wi-Fi、Sigfox和NB-IoT。”

ST深耕中国市场多年，与很多关键合作伙伴都有非常密切的合作，尤其是在物联网领域。比如和阿里巴巴在物联网领域的合作。ST已经为物联网应用建立了一个完整的软件生态系统，包括操作系统、安全性和连接性，将AliOS节点至云端垂直整体解决方案及意法半导体物联网技术的多样产品组合，包括传感器、处理器、数据安全、通信连接和功率管理。

Jean-Marc Chery说：“ST在2018年9月份就宣布了这一合作，同时我们还宣布了中国第一家STM32官方在线商店入驻阿里巴巴天猫商城。依托阿里巴巴的品牌影响力和出色的用户体验，STM32天猫旗舰店将为客户提供便利的STM32生态系统硬件购买服务。”

ST另一个合作伙伴案例是和全球领先的电信信息技术提供商中兴通讯与中国LoRa(TM)应用联盟(CLAA)密切合作，开发兼容CLAA协议的STM32微控制器，在中国市场推广LPWAN(低功耗广域物联网)产业应用。意法半导体将支持STM32系列产品与CLAA技术规范相兼容。

最后一个成功案例是ST和科大讯飞（iFLYTEK）的合作，iFLYTEK是国际领先的语音识别云服务提供商，两家已共同推出市场上首款支持中文语音识别服务的物联网开发平台。