半导体并购金额在2018年进一步放缓

据IC Insights最新统计数据显示，2018年，半导体并购金额为232亿美元，远低于2015年创纪录的1073亿美元。他们指出，在2015年和2016年，发生在半导体行业的收购和兼并事件创下了历史性记录，但这只暗2017年大幅放缓，然后在2018年进一步放缓。但去年达到的并购交易总额仍然几乎是09到13年平均并购金额的两倍。

根据IC Insights编制的数据，2018年，半导体公司，业务部门，产品线和相关资产达成的收购协议总额为232亿美元，而在2017年，这个数字为281亿美元。这些年来并购交易的价值远远低于2015年创下的创纪录的1073亿美元（图1）。

本来2016年的半导体并购金额会达到1004亿美元，但因为几单交易，尤其是史上最大的交易——高通收购NXP的流产，导致2016年的并购金额下降到593亿美元。但在在2010 - 2014年期间，半导体产业的年平均并购总金额仅126亿美元。

数据显示，2018年两个最大的收购协议占该年度并购总额的65％左右。2018年3月，Microchip Technology同意以83.5亿美元现金收购无晶圆厂混合信号集成威廉希尔官方网站 和功率分立半导体供应商Microsemi。Microchip表示，收购Microsemi将提升其在计算，通信和无线系统应用方面的地位。该交易于2018年5月完成；

2018年9月，瑞萨电子宣布以67亿美元的价格收购无晶圆厂混合信号IC供应商Integrated Device Technology（IDT）于。瑞萨认为，收购IDT将巩固其在先进的辅助系统和自动驾驶领域的汽车IC中的地位，这个购买预计将于2019年6月完成。

除了以上两单交易之外，在2018年发生的并购，还有两单金额超过十亿美元的半导体并购。

2018年10月，内存制造商美光科技（Micron Technology）宣布，将以约15亿美元的现金价格从英特尔获得其IM Flash Technology合资企业的全部所有权。美光公司已开始收购位于犹他州Lehi的非易失性存储器制造和开发合资企业，该交易预计将于2019年下半年完成。

2018年9月，中国最大的智能手机合约制造商闻泰科技宣布收购Nexperia的股份，Nexperia是一家总部位于荷兰的标准逻辑和分立半导体供应商，由于中国投资者的财政支持，该公司于2017年从恩智浦分拆出来。闻科技已经从Nexperia的中国业主那里购买了两轮股票，总价值接近38亿美元。该公司希望在2019年获得Nexperia的大部分股权（约占76％的股份）。

半导体并购将变得越来越难

在去年八月，IC Insights指出，随着各国保护国内技术的努力以及全球贸易摩擦的升级，对芯片企业合并协议的监管审查的也日益增多，高通巨资收购NXP的交易也在上个月底宣告失败。这种种迹象都表明，半导体收购正在变得越来越艰难。尤其在当前的地缘政治环境中以及在全球贸易中酝酿的战争中，半导体收购超过400亿美元的可能性正在变得越来越不可能。

IC Insights认为，基于芯片企业合并协议带来的高金额成交，将大型企业合并在一起引致的复杂性，以及各国为保护其国内供应商而进行更严格的审查等种种考虑，未来大规模的半导体并购不太可能发生。

图1列出了10大半导体并购公告，并展现了这些并购交易规模的增长。在这10个最大并购中，有8个发生在过去三年里，其中只有最大的交易（高通购买恩智浦）未能完成。

值得注意的是，IC Insights所谈的并购清单仅仅包含半导体供应商，芯片制造商和集成威廉希尔官方网站 知识产权（IP）提供商之间的交易，并不包括IC公司对软件和系统级业务的收购。例如英特尔在2017年8月以153亿美元收购Mobileye，一家以色列的自动驾驶汽车数字成像技术开发商。这但交易并没及计算其中。另外，此并购清单还不包括涉及半导体资本设备供应商，材料生产商，芯片封装和测试公司以及设计自动化软件公司的交易。

本来高通公司以440亿美元的现金收购NXP的交易将是有史以来最大的半导体收购，但该交易最初于2016年10月公布的时候，金额是300多亿美元，2018年2月上调至440亿美元，在今年7月最后一周，因为中国没表态，这单交易最后取消。按照规定，中国是该但交易合并批准所需的最后一个国家，曾经一度漏出消息说，该交易将在2Q18完成。但在美国对中国发起贸易战威胁，并阻止中国收购美国IC公司之后，这单交易最终宣告无疾而终。

高通公司440亿美元收购恩智浦的交易失败之后，最大的半导体收购变成安华高科技于2016年初以370亿美元收购Broadcom的交易，Avago在收购后将公司重新命名为Broadcom Limited。去年早些时候，博通的CEO开价1210亿美元的价格收购高通公司，在Qualcomm将其对恩智浦的报价提高至440亿美元后，他们反将对高通的收购价价降至1170亿美元。2018年3月，美国总统唐纳德特朗普基于国家安全考虑，否定了Broadcom对高通的收购，此前美国政府担心，如果敌意收购完成，他们可能丧失对蜂窝技术的领导地位。在总统令之后，Broadcom高管表示，他们正在考虑其他收购标的。

在过去三年中，全球半导体产业已经被历史性的并购浪潮所重塑。基于IC Insights收集的数据，2015年至2018年中期，达成了约100项半导体并购协议，这些交易的总价值超过2450亿美元。2015年宣布了创纪录的1073亿美元半导体收购协议。2016年，半导体并购协议也达到第二高的998亿美元。2017年半导体收购公告总额则为283亿美元，是最近十年上半年行业年平均值126亿美元的两倍，但远低于2015年和2016年，因为当时并购潮正席卷芯片行业。