重庆市提出到2020年力争累计建成3条晶圆线 目标到2022年集成威廉希尔官方网站 销售收入预计突破1000亿元

日前，重庆市人民政府印发《重庆市推动制造业高质量发展专项行动方案（2019—2022年）》（以下简称《行动方案》），制定了到2025年基本建成链群完整、生态完备、特色明显、发展质量效益显著的国家先进制造业重镇的主要目标。

为实现目标，《行动方案》提出要巩固提升智能产业、汽车摩托车产业两大支柱产业集群，培育壮大装备产业、材料产业、生物医药产业、消费品产业、农副食品加工产业和技术服务产业集群，推动支柱产业向高端迈进。

其中，集成威廉希尔官方网站 作为智能产业的重要领域之一，《行动方案》对其发展作出了详细规划，包括提出到2020年力争累计建成3条晶圆线，到2022年力争累计建成4-5条晶圆线等。

集成威廉希尔官方网站 重点发展方向+重点工程

《行动方案》指出，重庆市集成威廉希尔官方网站 领域需巩固提升电源管理芯片、存储芯片、驱动芯片，培育壮大先进工艺生产线、人工智能及物联网芯片、集成威廉希尔官方网站 设计，研发方向包括下一代存储、宽禁带半导体、硅光集成、异质异构微系统集成。

根据《行动方案》，集成威廉希尔官方网站 领域的重点发展方向涵盖了IP与设计、制造、封测、材料等各产业链关键，具体包括：

加大对集成威廉希尔官方网站 相关IP、KNOW—HOW的积累、引进和保护力度，引进培育图形处理、人工智能、智能传感、汽车电子和工业互联网等领域FabLess企业，提升芯片设计供给能力。推动现有功率半导体领域IDM企业加快产能建设和新品研发，发展高端电源管理芯片。提升模拟及数模混合集成威廉希尔官方网站 发展水平。聚焦大尺寸、窄线宽晶圆制造环节，与国内外集成威廉希尔官方网站 龙头企业共建IDM模式为主的存储芯片生产线，继续做好国际先进工艺Foundry引进，推动MEMS、化合物半导体等多品种、小批量特殊工艺线建设。发展CSP、WLP和MCP等先进封装工艺，形成与设计、制造相匹配的封测能力。加快PCB、衬底片、靶材、电子级化学品等原材料发展，构建完整的集成威廉希尔官方网站 产业链条。

此外，《行动方案》还制定了集成威廉希尔官方网站 发展三大重点工程：

集成威廉希尔官方网站 特色工艺及封装测试制造业创新中心建设工程：聚焦现有基础较好领域，在2019年启动集成威廉希尔官方网站 特色工艺及封装测试、功率半导体等市级制造业创新中心建设，推动创建集成威廉希尔官方网站 特色工艺及封装测试国家级制造业创新中心。

集成威廉希尔官方网站 设计业集聚区建设工程：建设市级集成威廉希尔官方网站 公共服务平台，提供EDA（电子设计自动化）工具、仿真和检测等公共服务，到2020年力争累计引进培育集成威廉希尔官方网站 设计企业50家，到2022年力争累计引进培育集成威廉希尔官方网站 设计企业100家。

多规格晶圆线建设工程：推动现有企业规划晶圆线尽快启动建设，加大在谈项目跟进，到2020年力争累计建成3条晶圆线、到2022年力争累计建成4—5条晶圆线。

《行动方案》提出，在本地人才培养方面要推动在渝高校与国内著名大学、科研院所、知名企业联合举办人工智能、集成威廉希尔官方网站 等学院或二级学院；加快在集成威廉希尔官方网站 、新能源及智能网联汽车等领域建设一批世界级、国家级和市级一流学科和国家级、市级一流专业点。

传感器+集成威廉希尔官方网站 协同发展

此外，智能传感器亦为智能产业的重要领域之一。《行动方案》要求重庆加大智能传感器领域龙头企业引进力度，推动现有传感器生产企业与集成威廉希尔官方网站 企业深化合作，加强基于MEMS架构的智能化产品、组件及生产工艺研发，提高传感器质量。

根据《行动方案》，重庆将重点发展车用激光雷达、毫米波雷达和位置传感器，智能终端用惯性传感器、重力感应传感器和指纹识别传感器，工业机器人用二维/三维视觉传感器、力矩传感器和碰撞传感器。

《行动方案》提出传感器+集成威廉希尔官方网站 协同发展工程，要求加强MEMS与集成威廉希尔官方网站 工艺共性技术和兼容性、小体积、低成本封装工艺等技术工艺研究，推动现有晶圆制造、封装测试企业开放流片及封测业务，加快传感器新品研发投放。

2022年目标突破1000亿元

近年来，重庆大力发展集成威廉希尔官方网站 产业，此前已陆续出台《重庆市加快集成威廉希尔官方网站 产业发展若干支持政策》、《重庆市集成威廉希尔官方网站 技术创新实施方案》、《重庆市集成威廉希尔官方网站 产业发展指导意见》等支持发展政策，该市集成威廉希尔官方网站 产业发展思路日渐清晰。

目前，重庆已聚集了SK海力士、紫光集团、华润微电子、上海超硅等众多知名集成威廉希尔官方网站 产业。据悉，重庆集成威廉希尔官方网站 已安排了4个百亿级任务，目标到2022年集成威廉希尔官方网站 销售收入预计突破1000亿元，其中装备材料100亿元、设计企业200亿元、封装测试300亿元、生产制造400亿元。