贾凡尼效应产生的条件及预防措施

贾凡尼效应又称原电池效应、电偶腐蚀，即相连的、活性不同的两个金属与电解质溶解接触发生原电池反应，比较活泼的金属原子失去电子而被氧化（腐蚀）。本质就是活泼的金属被氧化。由于金和铜之间的电位差，在OSP的处理流程中与大金面相连的铜焊盘会不断失去电子溶解成2价铜离子，导致焊盘变小，影响后续元器件贴装及可靠性。 

这一问题虽然不常发生，在柏拉图中未曾出现，不过一旦出现就是批量性问题。手机PCB制作有经验的板厂都会通过电脑软件筛选出此部分焊盘，在设计时预先补偿，并且在OSP流程中设定特别的重工条件和限制重工次数，避免问题发生。所以这一问题可以在审核板厂时提前确认。

发生贾凡尼效应的条件如下：

（1）两个活性不同的电极（两个活性不同的金属或金属与惰性电极）。

（2）电解质溶解（或潮湿的环境与腐蚀性气氛）。

（3）形成闭合回路（或正负极在电解质溶解中接触）。

预防措施：

贾凡尼效应的预防可以追溯到前制程的镀铜工序，对高纵横比孔和微通孔而言，均匀的电镀层厚度有助于消除贾凡尼效应的隐患。剥膜，蚀刻以及剥锡工序中的过度腐蚀或侧蚀都会促使裂缝的形成，裂缝中会残留微蚀溶液或其他溶液。尽管如此，阻焊膜的问题仍是发生贾凡尼效应的最主要原因，大多数发生贾凡尼效应的缺陷板都有侧蚀或阻焊膜脱落现象，这种问题主要来自于曝光显影工序。因此如果阻焊膜显影后都呈“正向脚”同时阻焊膜也被完全固化，那么贾凡尼效应问题就几乎可以被消除。

要得到好的沉银层，在沉银的位置必须是100%金属铜，每个槽溶液都有良好的贯孔能力，而且通孔内溶液能够有效交换。若是非常精细的结构，如HDI 板，在前处理和沉银槽液中安装超声波或喷射器非常有用。

对于沉银工艺生产管理而言，控制微蚀速率形成光滑、半光亮的表面也可以改善贾凡尼效应。 

对于原始设备商（OEM）而言，应尽量避免大铜面或高纵横比的通孔与细线路相连接的设计，消除发生贾凡尼效应的隐患。 

对化学品供应商而言，沉银液不能有很强的攻击性，要保持适当pH值，沉银速度受控并能生成预期的晶体结构，能以最薄银厚达到最佳的抗蚀性能。

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