PCB设计中Mark点的分类与制作步骤

表贴元件的pcb更需要设置Mark点，因为在大批量生产时，贴片机都是操作人员手动或者机器自动寻找Mark点进行校准。极少数不设置Mark点也可以，操作非常麻烦，需要使用几个焊盘或孔作为mark点，这些点不能挂焊锡，效率和精度都会下降。使用过孔当作Mark，误差一般在0.15mm左右 ，使用标准Mark 偏差小于0.05mm。

Mark点用于锡膏印刷和元件贴片时的光学定位。根据Mark点在PCB上的作用，可分为拼板Mark点、单板Mark点、局部Mark点（也称器件级MARK点）

Mark点的制作：

1、先在顶层或底层（Top Layer or Bottom Layer）放置一个40mil（1mm）的焊盘

2、然后再加一个大于焊盘半径2倍或3倍Top Solder层叠加在焊盘上，即可，中心对中心叠加。

设计说明和尺寸要求：

1）Mark点的形状是直径为1mm的实心圆，材料为铜，表面喷锡，需注意平整度，边缘光滑、齐整，颜色与周围的背景色有明显区别；阻焊开窗与Mark点同心，对于拼板和单板直径为3mm，对于局部的Mark点直径为1mm.

2）为了增加Mark点和基板之间的对比度，可以在Mark点下面敷设铜箔。同一板上的Mark点其内层背景要相同，即Mark点下有无铜箔应一致。

3）为了保证印刷和贴片的识别效果，Mark点范围内应无焊盘、过孔、测试点、走线及丝印标识等，不能被V-CUT槽所切造成机器无法辨识。

4）对于单板和拼板的Mark点应当作元件来设计，对于局部的Mark点应作为元件封装的一部分设计。便于赋予准确的坐标值进行定位。

5）单板上的Mark点，中心距板边不小于5mm；工艺边上的Mark点，中心距板边不小于3mm。

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