这是一个Big Data(大数据)与AI(人工智能)崛起的大时代。美国芯片设计公司在这两个领域,居全球领导地位,加上创投基金持续大力投资,即使中美贸易战压力排山倒海,明星级的半导体公司如AMD(超微半导体)、高通,股价仍接近半年来新高水准。
2018 年诺贝尔奖得主美国经济学家Paul Romer,即将在5 月28 日来台演讲。他的论点是,科技创新才是国家内在成长的动力。台积电的高阶先进制程,在美国芯片设计公司创新上,扮演了关键的角色。
苹果营运长Jeff Williams 的发言,就是最好的证据,他曾说,「台积电为了苹果投资90 亿美元的半导体制造,这是只有持续获利的台积电,才有勇气做的决定。」过去,英特尔靠先进的半导体制造技术,打败一缸子对手;但是,英特尔在先进制程迟迟没有进展,英特尔最重要的14 纳米制程,已经是用了5 年的老玩意,10 纳米产品今年圣诞节才能在笔记型电脑市场上现身,但台积电拼了命盖厂,推新制程超车。
趁对手放缓脚步,英特尔过去的手下败将,结合台积电的先进制程组成复仇者联盟,一一重回半导体的舞台发光发热,这是今年值得注意的投资机会。
复仇者1号:赛灵思
加入台积电7纳米先进制程
以赛灵思(Xilinx)为例,这家美商公司营业收入连续14 季成长。赛灵思过去在可程式控制芯片领域(FPGA)是第2 名的公司,落后于被英特尔购并的Altera,但和台积电高阶先进制程合作后,开始反击。
他们先是拿下亚马逊AWS 云端电竞直播服务Twitch 订单,Twitch 直播服务尖峰时刻,同时有超过300 万用户上线收看,每人需要6Mbps 流量,才能收看1,080 高画质影像,亚马逊实测发现,赛灵思FPGA 加速芯片比英特尔CPU 和Nvidia(辉达)的GPU 都快上数十倍。接着,微软Azure 云端运算服务也在2018 年第四季跟进采用赛灵思的FPGA 芯片,带动赛灵思的股票市值站上300 亿美元,一举超越2015 年被英特尔以167 亿美元购并的Altera 。
赛灵思新执行长Victor Peng,是另一个IC 设计领域的***之光,他出生于台北,他上任后,推出ARM+FPGA 的AI 加速平台(Adaptive Compute Acceleration Platform,ACAP),透过广大的ARM 平台设计师来加强FPGA 芯片的设计。Victor Peng 指出,Xilinx 的台积电7 纳米新处理器Versal,今年下半年就会准时开始出货,将比现有16 纳米芯片快上10 倍。
笔者拜访美国Xlinix 总部时,负责接待的副总第一句话就是「谢谢***」,谢谢台积电创办人Morris(张忠谋),因为,台积电选择让当时规模不大的Xilinx 优先加入7 纳米先进制程的行列。
复仇者2号:Nvidia
12纳米打造AI伺服器
本来英特尔前执行长科再奇Brian Krzanich 购并Altera 后,准备利用CPU+FPGA 人工智能加速平台,从伺服器市场淘金,英特尔在这个领域,市占率高达95%。他的算盘是,一方面透过英特尔X86 架构,为众多的程式设计师提供更方便快速的FPGA 设计介面。另一方面让FPGA 当人工智能运算的加速器,来和Nvidia 的GPU 平行运算人工智能伺服器做市场区隔。
目前Nvidia 在台积电12 纳米的助攻下,推出的5120 核心V100 芯片,打造出DGX-2H 人工智能伺服器,在第三方公正测试单位MLPerf 的排名仍然是全球第1 名。英特尔虽然也宣布推出10 纳米的Altera N3000 人工智能加速卡,在4 月24 日国泰金融会议厅举办的媒体与分析师会议,除了提到可以和英特尔CPU 协同运作的优势外,对于竞争产品的比较及量产的时间都没有交代,只强调活动提供晚餐及啤酒喝到饱。
复仇者联盟的另一要角,是英特尔的死对头AMD(超微半导体)。今年他们用台积电7 纳米制程打造的第2 代EPYC 伺服器芯片Rome,将和赛灵思Versal 加速芯片联手进攻英特尔的伺服器主战场,这里是英特尔获利的金矿。
复仇者3号:AMD
换个制程,创造超高毛利
AMD 执行长苏姿丰第一季发布的财报显示,AMD 伺服器芯片毛利率达41%,就可以知道英特尔在伺服器市场,不敢采取杀价的策略,只能眼睁睁地看AMD 抢夺市占率。
仔细看!64 核心的AMD 新处理器Rome 的架构由8 个芯片组成,并非经过重新设计,只是换上台积电新制程,就创造超高毛利,可见台积电微缩制程的功力,Rome 更支援128 个PC IE 平行介面和AMD GPU 协同运作。从美国能源局的超级电脑中心选择和CRAY 签约,采用AMD 伺服器芯片,加上Radeon Instinct GPUs 芯片,签下6 亿美元合约,目标是2021 年打造Frontier 超级电脑。由此可知,台积电对AMD有多重要,AMD 总裁兼执行长苏姿丰告别晶圆代工猪队友Global Foundry(格罗方德),马上飞上枝头当凤凰。
台积电的7 纳米加5 纳米的先进制程,将会采用荷兰ASML 极紫外光罩机最先进设备生产,根据ASML 第一季财报,***已经成为ASML 最大的营收来源,本来ASML 由台积电、英特尔、三星半导体联合投资。英特尔近期不但要ASML 延迟出货还大卖ASML 股票,让ASML 投资关系部跑到***证券商巡回办法人讲座,泄了英特尔的底,ASML 代表表示,对英特尔最早的交机时间大约是2021年;换句话说,2 年后英特尔才会有下一代新制程。
今年5 月8 日,英特尔举办的投资者william hill官网 ,由财务长升任的新任执行长Bob Swan 也坦承,最快到2021 年才会有7 纳米的产品,再次证明未来两年台积电将有机会拉开和对手的距离。
Bob Swan 的策略也值得研究,他暂代执行长时,英特尔在PC 市场节节败退,他却不管公司库存,采取涨价策略,让财务报表短期变好,以取得执行长地位。
复仇者4号:高通
拉拢台积电把三星比下去
财务长思维也让5G芯片和苹果的合作出现问题,由于制程落后台积电,苹果要求英特尔8160的5G芯片第一季到台积电试产,结果未能达到苹果的标准,苹果只好花钱消灾,回头和高通和解,签订6年的专利授权及交货合约;没想到英特尔更狠,同日宣布退出5G手机芯片的市场!更传出英特尔准备把手机芯片部门卖给苹果。
高通跟苹果大战多年,英特尔更是帮苹果打高通的帮手。这一次,高通大胜,立刻在法说会上宣布,苹果和解金将于第二季支付高通45 亿到47 亿美元,今年财务预测目标每股盈余6 美元到7.5 美元,可以轻松地达成。高通虽是5G 芯片的领航者,但胜利的关键还是高通离开三星回到台积电下单,从美国AT&T 和Verizon(威讯通讯)今年6 月推出的三星5G 智能手机采用高通X50 芯片,就证明,连三星都没采用自家5G 芯片,台积电和高通合作,仍技高三星一筹。
明年,苹果应该会采用2 代的高通X55 芯片,推出5G iPhone,这X55 芯片才是整合2G 到5G 所有功能的成熟芯片。至于***政府在处理苹果跟高通的专利战争,将高通罚款转为投资的智能,现在回想起来不仅增加***的就业机会,更帮助高通科技根留***,也是双赢的策略。
从美国芯片设计公司源源不绝下单到台积电,到Google 购并宏达电手机部门在***大张旗鼓成立Google Hardware 硬件部门,亚马逊的Alexa 硬件供应链在***扩大投资,硬件生意仍是***产业的基石,也在美中贸易战下带给***新的商机。
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原文标题:行业 | 台积电组复仇者联盟,对抗英特尔
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