【工程师小贴士】一个MOSFET也能简化设计；快速芯片烘烤时间计算法
在零件选型或产品开发过程中，研发人员难免会碰上各种不同类型的问题。得捷电子技术支持团队每天会协助客户去解决各种难题，有物料过期查询，有优化方案替换／配用，有偏料搜索支持、BOM风险分析评估、物料供应风险评估，或者开发／评估工具推荐。
在众多问题之中，每周我们都会抽取两个案例跟大家一起分享。
以下是本周分享案例：
标签：#MOSFET ＃电源
DK工程师提议：
威廉希尔官方网站 设计中，常常会碰到控制威廉希尔官方网站 需要控制不同电源电压下的元器件的情况，有时加多一个MOSFET可能会有意想不到的效果。如下图，加多一个MOSFET就能解决不同电压差的问题。
问题2：芯片暴露空气久了，烘烤时间怎样算？
标签：＃芯片 ＃IC
DK工程师提议：
芯片放置在空气环境中，有机会受空气中的湿度影响而受潮生锈，在使用芯片前先烘烤可减低芯片受潮的影响。
芯片烘烤时间取决于湿敏等级（MSL）和其厚度，详细信息可参考JEDEC官方标准制定指引。
若对以上的小贴士有任何问题，欢迎联系我们，好让Digi-Key的技术支持团队在选购开发道路上协助您。
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原文标题：【工程师小贴士】一个MOSFET也能简化设计；快速芯片烘烤时间计算法
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