5G产业红利到来 PCB厂商如何分一杯羹

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前段时间,5G商用牌照的发放,带动5G全产业链进入发展快车道,推动包括芯片、器件、材料、设备、传输、网络、终端等市场需求大幅增长。

特别是产业链上游的天线、基站、射频模块等通信设施建设加速推进,带动5G通信设备所需的通信材料需求量大幅提升、高频高速PCB呈现量价齐升。

然而,5G时代对高传输、高性能的要求倍增,也对高频高速PCB的设计、原材料、规格及制造工艺等提出更高要求,PCB厂商在享受头份5G市场红利之时,也面对着更多挑战。

PCB厂商率先起跑

众所周知,工信部于6月初发放5G牌照,作为基站所需的关键元器件之一,PCB厂商将率先受益。

业内人士表示:“5G用PCB单价将猛增,单基站线路板价值高达1.5万~2万元,是4G基站线路板的3倍左右。”

据第三方市场数据预测,2019~2021年全球5G基站用硬板市场规模为47亿元、118亿元、271亿元,而4G+5G基站用硬板市场规模为128亿元、172亿元、289亿元。

而在国内PCB产业的A股上市公司中,沪电股份、深南威廉希尔官方网站 、生益科技等三家为华为供应核心主设备及模块、传输设备用PCB的份额占比超70%,三大厂商实现率先起跑。

据悉,生益科技自主研发碳氢材料应用于功放领域已实现规模量产;深南威廉希尔官方网站 目前高速PCB产线产能爬坡进展顺利,今年上半年或将实现满产;沪电股份目前背板最高层数可达56层,线板最高层数可达32层,且正在针对5G需求在黄石工厂三期进行扩产。

诚然,5G建设加速通信PCB市场增长,催生了PCB上下游厂商的巨大市场红利。然而,基于当前PCB行业的竞争格局,从上游材料到生产背板的厂商,目前的境况可谓喜忧参半。

5G高频覆铜板厂商势单力薄

由于5G对高速传输和高频通信的需求,将带动PCB/CCL的材料向高频材料升级,而通信板的层数向更多层发展,从而带动单位价格和需求量的增长。

其中,PCB 对覆铜板的依赖程度较高,作为生产PCB的重要基材,覆铜板主要担负着PCB导电、绝缘、支撑三大功能,其性能好坏直接影响PCB整体性能。同时,覆铜板的单项材料成本也最高,约占PCB总材料成本的30%。

当前,中高端覆铜板仍然由海外占主导态势,特别是PCB的上游原材料覆铜板,目前国内厂商对高频材料的研发厂商寥寥无几,能支撑高频高速基材使用的国内是生益科技等。

作为国产自主品牌,生益科技是国内产品品种规格最为齐全的覆铜板厂商。其5G高频覆铜板已可部分替代美国Rogers的高端产品,今年上半年已实现高频覆铜板产能的逐步释放。

在高频高速PCB市场,生益科技凭借多年的布局筹谋,占据着高频高速覆铜板领域的重要市场份额。

目前,生益科技自主研发碳氢材料应用于功放领域已实现规模量产,还向购买日本中兴化成PTFE 产品的全套工艺、技术和设备解决方案,并获得成功应用于天线领域的产品突破,成功打入华为5G供应链。

此外,2018-2020年间,生益科技在松山湖、陕西产线扩产以及九江厂一期、生益特材建成投产,其覆铜板总产能有望突破1亿平方米/年,将逐步提升在5G高频高速覆铜板领域的市场份额。

不容忽视的是,我国当前的覆铜板行业市场集中度仍然较高,且存在一定技术壁垒和工艺难度,生益科技是当前相对领先,随着5G市场的需求大增,更多PCB厂商还面临一系列成本和工艺问题。

5G高频PCB厂商成本激增

随着全球PCB产能逐步向中国大陆转移,当前中国国内PCB产值全球占比过半,但国内PCB厂商占比依然极低,且厂商多且不大。

相对国内PCB产业的上游覆铜板厂商的势单力薄,当前PCB厂商的境况也差强人意,目前通信板块占比30%以上的企业仅有深南威廉希尔官方网站 、沪电股份、景旺电子和崇达技术等四家,其他PCB厂商想要切入5G市场,面临最大的问题将是5G用PCB板在集成度、工艺、原材料及技术上的升级所带来的成本压力。

集微网了解到,5G基站架构包括天线、集成2/3/4/5G的BBU、支持全频段的RRU。其中,天线主流方案是采用碳氢材料的PCB板,其价格大约为3000-6000元/平方米,普通PCB价格约1900元/平方米,单位价值量将提升1.5-3倍。

同时,由于5G对天线系统的集成度提出了更高的要求,AAU射频板需要在更小的尺寸内集成更多的组件。为满足隔离的要求,需要采用更多层PCB。而据Prismark显示,4层以上PCB在通信设备中用量占比合计超过70%,其中8-16层占比35.2%。

此外,AAU射频威廉希尔官方网站 板相较于4G时期的尺寸也会更大,考虑到5G基站发射功率的提升,工作频段也更高,因此5G的射频威廉希尔官方网站 板对于材料的高速性能及其高频性能也指出了更高的要求。

综上来看,在上游材料要求提升、层数增加、规格变大等需求下,5G PCB板的价格将大幅提升。

值得关注的是,5G基站架构改变以及材料选择等不同,PCB板的加工难度显著提升。

据资料显示,高频高速材料的物理性质和化学性质和普通FR-4材料不尽相同,使得在PCB板加工生产过程中的钻孔,蚀刻和沉铜等过程必须进行工艺升级;同时,由于同一块PCB板上需要实现多种功能,需要将不同材料进行混压等,这都对PCB厂商的技术实力提出挑战。

因而,在原材料成本上涨、工艺难度增加、技术壁垒提升等影响因素下,对于5G用PCB厂商来说,有无限的蓝海前景,却也难得分一杯羹。

写在最后

当前中国现有1500多家PCB厂商,主要分布在珠三角、长三角和环渤海等电子行业集中度高、对基础元件需求量大并具备良好运输条件和水、电条件的区域。

由于当前PCB行业的分散性和环保高压,加之全球PCB厂商总体需求略显疲弱和原材料价格上涨等因素,目前整个PCB行业的发展参差不齐。

在5G通信设备和终端设备的需求带动下,除了覆铜板龙头生益科技及PCB行业老牌头部厂商深南威廉希尔官方网站 和沪电股份外,有实力布局PCB业务的有崇达技术、景旺电子及弘信电子等。

目前,PCB厂商崇达技术在今年5月进军IC载板领域,其收购电声PCB厂商普诺威35%股权,实现MEMS传感器封装基板的布局。收购完成后,崇达技术已形成多层PCB、HDI、FPC、封装基板的多产品线布局。

此外,景旺电子也于去年同期以2.78亿元收购珠海双赢柔软威廉希尔官方网站 有限公司51%股权,深度布局PCB;弘信电子于去年11月发布定增预案,募资不超过7.22亿元,用于翔安工厂挠性印制威廉希尔官方网站 板技改及扩产项目和SMT生产线建设项目。

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