***南部科学工业园区的最北端,正轰轰隆隆赶工中的是台积电最新的18厂,将成为世界第一条真正将EUV大规模投入实战的产线。
旁边停满汽车的空地,将在明年接续动工,预计在2023年,量产3纳米制程。
也就是说,未来4、5年间,当今人类最高水准制造工艺的桂冠,很可能都由这块位在嘉南平原、大小相当于2个大安森林公园的超级工地夺下。
这里是真正的***之光,台积电厂长简正忠,在5月的2019台积电技术william hill官网 介绍18厂施工进度时,难掩兴奋地说。
南科18厂,其实算是台积电创办人张忠谋的告别作,是他退休前最后一个亲自主持动土的晶圆厂。
张忠谋当时意有所指地说,这个厂,代表台积电深耕***与扩大投资***的第一个承诺。
这个承诺的兑现过程并不容易。因EUV用电惊人,台积电甚至一度评估自盖电厂。直到台电出具供电保证,才打消念头。
缺水也是个难题。政府为此兴建的永康、安平2个再生水厂,将在2020、2021年陆续完工,合计可产出每日5.3万吨的再生水,接近一座宝山水库的供水量。
18厂是台积电未来的投资重点,预计6年间将总计投资1.1万亿元,是行政院订的台商回流目标5千亿的2倍有余。
这个***科技业史上最大投资,初步效果,已经浮现在***的总经数字。
据统计,今年第一季***制造业固定资产增购(不含土地)达3262亿元,年增29.8%,为过去8年以来最大增幅。
其中约有3分之2的贡献来自电子零组件业,年增44.5%。主因半导体厂商因应制程升级,持续扩建厂房及增购生产设备所致,统计处制造业投资及运营概况调查报告写着。
小芯片的另一波成长
再过一段时间,从桃园机场产地直送到亚马逊数据中心的服务器,内部关键零组件***制造的比重,有望大幅增加。
最近让AMD演出大复活,因此爆红的CEO苏姿丰,5月底在主题演讲时,展示该公司第一款由台积电制造的服务器芯片Rome,效能竟然是英特尔同等级产品的2倍,引起现场一阵哗然。
而亚马逊已宣布,要在该公司云端数据中心采用Rome处理器,打破英特尔的垄断地位。
为什么Rome这么厉害?
苏姿丰在不久前表示,首先得感谢台积电领先英特尔一个世代的7纳米制程,但她认为,该款芯片首度导入、也是台积电操刀的Chiplet3D封装,可能更关键。
Chiplet是最近半导体业的热门单字。
源头来自曾主导无人车、网际网络早期发展,被认为是神盾局原型的美国国防部高级研究计划局(DARPA)。
DARPA近来提出震惊业界的电子复兴计划,要以Chiplet革新先进封装技术,并成立标准联盟——通用异质整合与IP重复使用策略,成员涵盖美国国防、民用科技大厂,包括波音、洛克希德、英特尔、美光。
一位封装大厂总经理表示,Chiplet的技术概念,其实与台积电酝酿已久的秘密武器——异质整合很类似,意义上,都算是现有系统封装的升级版。
目标是淘汰威廉希尔官方网站 板,直接将威廉希尔官方网站 板上所有不同材质的电子零件,包括处理器、存储器、类比元件,甚至RF天线,全部用立体堆叠的方式封装成一大颗芯片,就像是乐高积木一样,联发科副总经理暨智能车用事业部总经理徐敬全说。
他在台积电技术william hill官网 表示,联发科已用Chiplet技术与台积电合作,在今年量产一款数据中心用的高效能大型ASIC芯片。象征联发科的成功转型,走出手机领域。
一名封装大厂总经理表示,Chiplet代表的先进封装技术,被台积电视为下个10年的成长关键。
他解释,一旦台积电走向垂直整合,整个供应链会重新洗牌。
岛内一条龙服务器产线
厂商眼里最直接的证据,就是台积电竟破天荒地自行兴建封装厂,跟下游伙伴日月光、矽品抢生意。
苗栗竹南科学园区的周边特定区,一块荒烟蔓草的14.3公顷土地,去年台积电宣布将兴建成先进封装厂,并已进入环评。
根据台积电的环评报告书,该厂预定2020年底完成第一期厂房,进入营运。
Chiplet此类先进封装制程,会用到大量高价的先进封装材料。让最近因为5G出现的ABF载板缺货潮,在未来几年加速扩大。
这是近来***大型载板厂,纷纷宣布大手笔扩厂的一大远因。
例如,世界最大IC载板厂——欣兴电子公告的4年200亿,将用来盖杨梅新厂。景硕科技则将在桃园与新竹既有厂区扩厂与扩增产线,投资逾165亿元。
台郡在高雄和发工业区的新厂,投资超过百亿,将招募2500名员工。
有趣的是,台郡的ABF导板新厂,与台商回流的指标案例——鸿海服务器机构件的高雄新厂,设在同一个产业园区,现在都还在整地、兴建阶段。
这两个原先毫不相关的投资,在贸易战开打一年,却激荡出新意义。
被中美贸易战、科技冷战刺激,快速移回***的高端服务器产线,与***岛内,因为台积电打遍天下无敌手,而出现的***史上最大规模半导体投资潮,有望在几年之后,形成规模浩大的岛内一条龙的服务器产线。
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原文标题:张忠谋的告别作!台积电18厂领先英特尔、三星,打遍天下无敌手?
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