PCB通孔的处理方法

描述

PCB过孔是PCB中的VIA孔由两块焊盘组成,位于板的不同层上的相应位置,电镀铜以在钻孔后连接层。

PCB板

首先,我们必须了解一个问题,什么是Via?Via也被称为platingThrough hole。在双层和多层板中,为了连接层之间的威廉希尔官方网站 ,在需要连接到每层的威廉希尔官方网站 的交叉处钻出相同的孔。

Via工艺有三种方式:焊接掩模开口;覆盖有焊接掩模的Via;使用阻焊膜堵塞Via。

1。带焊接掩模开口的PCB通孔:通孔环需要焊接,通常用于调试测量信号,但缺点是它们很容易引起短路。

< p>

2。覆盖有焊接掩模的通孔:用焊接掩模墨水覆盖通孔环。

3。用焊接掩模堵塞通孔:用焊接掩模墨水覆盖通孔环并通过插入。

PCB通孔三种处理方法的检验标准:

1。带阻焊膜开口的Via检验标准:可焊接。

2。用焊接掩模覆盖Via的检验标准:不能焊接。

3。带焊接掩模的插入式通孔的检查标准:焊接掩模在Via表面上并阻挡光线。

打开APP阅读更多精彩内容
声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉

全部0条评论

快来发表一下你的评论吧 !

×
20
完善资料,
赚取积分