惠普战66二代评测 在各方面的表现都比较均衡没有明显短板

惠普在2017年推出了一条全新的产品线——战系列，战系列专为有很强办公需求的商务人士而设计，包含：战66笔记本、战66台式机、战60一体机、战99移动工作站等多款产品。其中的战66笔记本精选军规级用料，稳定耐用，是一款兼顾了品牌、性能、质量、价格、售后服务等多个方面的明星产品，在竞争激烈的轻薄本市场中，销量和口碑都非常不错。

随着Intel和英伟达两大厂商推出了全新的CPU和显卡，战66这个产品线也在全新硬件的加持下完成了迭代升级。第二代战66具体都有哪些特色？相比第一代性能又有多少提升？笔者拿到了惠普战66二代的高配版（i7-8565U、8G内存、512GPCIe SSD、MX250独显、100%sRGB屏幕），下面就来详细评测一下。

机身外观

不同于寻常商务本的“呆板”和“厚重感”，惠普战66二代的机身外观设计非常时尚。整机没有采用寻常的塑料外壳，A、C两面都采用航空5系高强度铝合金打造，保证坚固耐用度同时、也带来了更佳的观感。

与此同时，惠普战66二代的机体经过专业级的加固处理，可通过了跌落、冲击、低温、静电等13项严格的MIL-SDT810军规标准测试，能够在各类不同的环境下稳定运行。

将机身展开，在B面我们看到了一块14英寸的屏幕，屏幕的左右边框非常窄、窄边框设计的最大优点就是提高了屏占比，从而大幅减小机身尺寸。

边框上部宽是为了放置天线和为了通过skype音频测试而放置的麦克风，满足商务人士的需要。

这块屏幕点亮后的亮度为400尼特，并支持100%SRGB广色域显示（通过Spyder4Elite测试sRGB为99％、AdobeRGB色域为78％）、IPS材质也带来了较大的可视角度。用这块屏幕无论是处理文档、还是看电影，观感都非常不错。

惠普战66二代的屏幕转轴也支持180°开合角度，可满足用户在多种场景下的使用需求、方便与他人分享屏幕内容。这个转轴的做工也非常不错，寿命高达40000次，实际使用起来无论是打开还是关闭，过程都非常流畅顺滑。

再来看机身的C面，惠普战66二代机身C面设计风格很简约，三侧边缘为一体成型打造，可避免了拼接工艺产生的机身缝隙，进一步加强了机身的稳定性。

标配的专业商务键盘，可提供了恒定反馈力，让打字时输入精准、手感舒适不疲劳；而改进的膜密封优化技术可有效抵抗腐蚀，让键盘更加耐用，与此同时还支持防泼溅，可保护机身不受液体损害。当然，不建议将机身长期放入水中。

此外，惠普战66二代的C面右下方也搭载了一个指纹识别模块，这个指纹识别模块采用按压式设计，操作起来非常便携，实际体验中指纹识别模块的识别率非常高、解锁速度也令人满意。同时这个指纹模块也采用了防水密封设计、以避免机器内部受潮。

拓展接口

惠普战66二代的接口非常丰富，不但拥有2个USB3.1接口，1个USB2.0接口和一个完整功能的Type-c接口，也保留了HDMI视频输出端口、sd卡读卡器、以及RJ45有限网口。这对于一个商务轻薄本来说，功能已经非常全面了，可满足绝大部分应用场景，不用再额外配备转接线、拓展坞。

丰富且功能强大的拓展接口对于商务人士来说是一大助力，通过HDMI接口可以将笔记本连接至大屏显示器，让办公更轻松。

ELITEDISPLAY E243d扩展显示器是战66的绝佳搭配，它的机身为银白色与战66设计风格相同，底座采用人体工程设计，可灵活调节高度、角度和显示方向。屏幕采用超窄边框设计，尺寸为23.8英寸，并支持无缝多屏互联，可为专业办公用户提供更宽广的视野。

ELITEDISPLAY E243d同时内置了一个功能丰富的接口拓展坞，支持4个 USB 3.1 接口、一个USB-C接口（可为笔记本供电、功率65瓦）、DisplayPort输出端口、HDMI端口、VGA端口和一个RJ-45有线网口，战66拥有更强大的拓展能力。机身顶部还有一个弹出式高清网络摄像头，为用户提供完善的视频会议解决方案。

图片为连接ELITEDISPLAY E243d后的效果

此外，惠普战66可通过HDMI＋DP/USB Type-c接口实现三屏联动，并支持双4K视频输出，无论是同时处理多个任务，还是团队协同办公，都可轻松胜任。

图片为战66与显示器三屏联动

惠普战66二代不仅拥有丰富的接口，也为用户提供了很强的无线连接能力，标配英特尔9560双频双天线无线网卡、支持第二代802.11AC技术，理论最大传输速率高达1.7Gbps。而蓝牙5.0技术的加持，让用户近距离传输数据时，享受高性能低功耗。

机身内部拆解

了解完战66二代的机身外观和接口后，我们再通过拆机来看一下它机身内部。（由于惠普战66二代的后盖卡扣贴合较紧，拆机时需要在撬棒的辅助下打开），打开后盖后，惠普战66二代的内部结构映入眼帘，可以看到内部的布局还是非常工整的，打开后可清楚地看到内存、硬盘、电池、等零件的位置。

惠普战66二代在机身内部预留了一个2.5寸硬盘位和一个内存插槽，用户可自行拆机升级加装，带来更强的空间和性能。

散热模组方面，惠普战66二代采用了双热管设计，与市面上采用单热管散热的轻薄本相比，双热管加持下的惠普战66二代散热效能更高，使用起来更加凉爽。

再来看细节，无论是机身底部出风口的防尘网、还是硬盘减震垫、以及各个接口插槽处的加固处理，都可增强整机的运行稳定性、并提高使用寿命。这些微小的地方也都可以看出惠普战66二代对于“军规品质”的严格要求。

性能测试

相比上一代产品，全新的战66二代在硬件配置上进行了全面升级。下面就通过几款测试软件来进行一下性能测试。

i7-8565U属于8.5代增强版酷睿，在i7-8550U的基础上进一步提高了频率和最大睿频，最大睿频可达4.6Ghz，瞬时性能非常强大。在针对CPU的Cinebench R15跑分中，战66二代单核得分高达173cb、多核得分也有623cb，这样的成绩相比上代的i7-8550U有所提升，也已经超过了不少标压处理器。

惠普战66二代标配了一块512GB NVMe固态硬盘，同时满足大容量与高性能。通过CrystalDiskMark软件进行硬盘测试，读写速度为1627MB/s、写入速度为1060MB/s，符合NVMe固态硬盘的主流水平。快速的硬盘读写能力可以大幅加快电脑运行速度，实际使用惠普战66二代的开机时间实测不到15s，面对各种应用和文档也可以做到秒速打开。

再通过AIDA64测试惠普战66二代的内存性能，读取速度、写入速度、复制速度非别为18129MB/S、17804MB/S、17849MB/S、延迟为53.8ns，表现中规中矩。由于战66二代机身内部预留了一个内存插槽，对内存有更高需求的用户可以自行拆机，将内存升级为8GB×2双通道组合，带来更大的容量和更快的读写性能。

惠普战66二代在显卡方面也进行了升级，搭载了NVDIA新一代MX250独显，通过3Dmark跑分测试，MX250的性能全面超越了前辈MX150，相比于核显UHD620性能则提高了3倍以上。无论是高清视频解码，还是运行轻度的网络游戏，MX250全都可以轻松驾驭。

PCMARK10含有一整套全面的测试项，涵盖从日常生产力任务到严苛的数字媒体内容等各项活动，是现代办公的完整 PC 基准测试，具有较高的权威性。

PCMARK10通过模拟日常各种的应用操作来测试整机性能，在测试中各个应用、文档、网页、视频的打开、复制、压缩等多个操作时间都很快，没有卡顿。最终基准测试总分为4043、常用基本功能得分7831、生产力得分7236、数字内容创作得分3165，性能还是非常均衡的，足以满足各种复杂的办公需求，再也不用担心开会时一个文档等待很久才能打开的尴尬。

游戏性能测试

鉴于不是主打游戏性能的产品，我们通过《英雄联盟》这样一款流行网游来测试惠普战66二代的实际游戏性能，没有选择测试3A大作。

将分辨率调整为1080P，特效选择全部选定为极高。游戏刚开始没有出兵时，惠普战66二代的帧率可以突破100FPS，整场游戏下来的平均帧数也能超过60FPS，体验还是比较流畅的。

这证明了i7-8565U＋MX250的低功耗硬件组合也能够应对主流网游，可以满足职场人士在闲暇时间的轻度娱乐休闲。

续航和充电速度测试

在电池方面，惠普战66二代内置了一块3750毫安时高密度电池，并支持快速充电，续航能力可达到11小时。

此次我们通过播放1080P本地高清视频的方式，来检验惠普战66二代的续航能力。将惠普战66二代屏幕的亮度调至50%，声音调整为30％，关闭蓝牙、开启节电模式。在播放了1小时高清视频后，惠普战66二代的电池仅消耗了12%，根据结果推算，在这种强度下续航可超过8小时以上。鉴于日常办公的耗电量远远低于连续播放高清视频，续航效果还将更好。

将电量放光后，我们再进行充电测试，充电半个小时后，惠普战66二代的电量水平已经达到了49％，这样的快充效果令人满意。

拷机及稳定性测试

惠普战66二代主打军规品质，无论是机身外壳还是内部做工都非常好，通过了13项MIL-SDT 810军标项目测试，支持抗冲击、抗静电、耐高温、防震等特性，可应对各种严峻的外部环境。

由于日常使用中，很难找到那么极端的测试环境，我们就通过AIDA64拷机来初步检测一下惠普战66二代的稳定性。

我们可以看到，即使用AIDA64进行拷机压力测试1个半小时以后，惠普战66二代依旧可以稳定运行，没有出现蓝屏、死机等症状，鉴于日常办公对硬件的压力远小于拷机，这个测试结果可以证明惠普战66二代的稳定性能够满足商务人士长时间、高强度的办公需求。

再仔细分析一下拷机数据，拷机过程中惠普战66的CPU的功耗墙设定在10w，频率在900MHz到3GHz之间浮动，CPU核心温度在70°上下徘徊；通过红外热成像仪显示，惠普战66二代的最高温度为41°，键盘区中央为38.9°，热量主要集中在键盘顶部，底部触控板的温度则比较低。整体来看惠普战66二代的散热能力和温度控制表现不错，在轻薄本中属于中等偏上的水平。

评测总结

结合这次评测的全部内容来看，惠普战66二代在各方面的表现都比较均衡，没有明显短板，在商务轻薄本中可以称得上是“水桶机”的存在。当然如果硬要鸡蛋里挑骨头，战66二代也并不是完全的“十全十美”，雷电3接口的缺失，确实稍显遗憾。

全新硬件加持下强悍的性能，以及惠普“军规标准”的高品质强稳定性，可称得上惠普战66二代最大的两个卖点，购买战66的用户还可享受到惠普完善的售后服务，在1年上门维修、7×24小时云在线服务的基础上，除最低配版以外还支持1年意外损坏免费保修和2年电池保修服务，多重保障以减少后顾之忧。与此同时，6699元的价格也让其拥有很强的竞争力；对于需要一款高性价比商务轻薄本的职场人士来说，惠普战66二代确实是一个很好的选择。

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