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• 发布了文章 2024-12-31 16:11

  如何有效解决无尘车间半导体制造设备周边环境的振动源

  

  要有效解决无尘车间半导体制造设备周边环境的振动源，需要从振动源的识别与评估、主动控制、被动隔振、日常监测与维护等方面入手，以下是具体措施：

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• 发布了文章 2024-12-31 16:07

  如何提升国内半导体防震基座制造企业的技术水平？

  

  企业自身要提高研发资金在总预算中的占比，例如从目前的 10% 提升至 15% 甚至更高。同时，积极争取政府的研发补贴、专项基金等，利用政府资源来减轻研发资金压力。

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• 发布了文章 2024-12-30 15:32

  半导体设备防震基座为啥要定制？

  

  半导体设备的种类繁多，包括光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备等，每种设备的尺寸、重量、重心位置以及振动敏感程度都有所不同。例如，光刻机通常对精度要求极高，其工作时的微小振动都可能影响光刻的精度，因此需要专门设计的防震基座来满足其高精度的要求。而刻蚀机可能由于其内部结构和工作原理的差异，对防震基座的承载能力和阻尼特性有特殊的要求。

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• 发布了文章 2024-12-30 15:28

  安装定制化防震基座时需要哪些工具和设备

  

  安装定制化防震基座所需的工具和设备

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• 发布了文章 2024-12-27 16:15

  第三代半导体对防震基座需求前景?

  

  随着科技的发展，第三代半导体产业正处于快速扩张阶段。在全球范围内，各国都在加大对第三代半导体的投入，建设了众多新的晶圆厂和生产线。如中国，多地都有相关大型项目规划与建设，像苏州的国家第三代半导体技术创新中心就推动了当地及周边的产业发展。这些新建项目会引入大量的半导体制造设备，每一台设备都需要配备相应的防震基座，从而直接带动了防震基座的新增需求。

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• 发布了文章 2024-12-27 16:11

  第三代半导体防震基座的技术难点有哪些？

  

  高性能材料研发：需要具备更高阻尼性能、更低自然频率、更好的耐腐蚀性和耐高温性的特殊材料，如先进的复合材料、特种合金等。目前部分高性能材料依赖进口，限制了国内防震基座性能的提升。

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• 发布了文章 2024-12-26 16:52

  半导体制造fab厂房建筑防震振动测试介绍

  

  半导体制造FAB厂房建筑防震振动测试‌

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• 发布了文章 2024-12-26 16:48

  防震基座的定制生产流程

  

  与客户进行详细沟通，了解半导体设备的基本信息，包括设备类型（如光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备等）、设备尺寸（长、宽、高）、设备重量（包括满载和空载状态）、设备重心位置等。这些参数对于设计防震基座的承载能力和稳定性至关重要。

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• 发布了文章 2024-12-26 16:45

  防震基座安装精度的行业标准是什么？

  

  尺寸精度：基座的长、宽、高尺寸公差一般要控制在 ±1-±3mm 范围内，具体取决于设备的规格要求。例如，对于高精度光刻机的防震基座，尺寸公差可能要求在 ±1mm 以内。安装孔的位置精度更为关键，位置度公差通常在 ±0.5-±1mm 之间.

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• 发布了文章 2024-12-25 16:11

  未来五年中国集成威廉希尔官方网站 与半导体设备防震基座需求预测

  

  未来五年中国集成威廉希尔官方网站 与半导体产业将持续扩张，新建多个晶圆厂和生产线。例如，北京、上海、广东、江苏等地都有大型集成威廉希尔官方网站 项目规划与建设，这些项目将引入大量光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备等半导体制造设备，而每台设备都需要配备相应的防震基座，从而直接带动防震基座的新增需求.

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