功率MOSFET和散热器的工作讲解;散热器热阻计算所需的重要说明.
2022-05-19 09:08:069055 目前的电子产品主要采用贴片式封装器件,但大功率器件及一些功率模块仍然有不少用穿孔式封装,这主要是可方便地安装在散热器上,便于散热。进行大功率器件及功率模块的散热计
2011-11-14 18:06:052210 晶闸管功率单元是一个完整的功率模块的概念。在电力电子工程的领域中,它是为各种电子控制设备服务的。在这样一个有独立功能的功率模块中,在通大电流工作时,其发热和散热是一对十分重要的矛盾,应用者应该了解
2014-03-21 10:58:104579 在有限的封 装空间内,如何把芯片的耗散热及时高效的释放到外界环境中以降低芯片结温及器件内部各封装材料的工作温度,已成 为当前功率器件封装设计阶段需要考虑的重要问题之一。本文聚焦于功率器件封装结构
2023-04-18 09:53:235974 针对功率器件的封装结构,国内外研究机构和 企业在结构设计方面进行了大量的理论研究和开 发实践,多种结构封装设计理念被国内外研究机构提出并研究,一些结构设计方案已成功应用在商用功率器件上。
2023-05-04 11:47:03893 针对现阶段制约电力电子技术发展的散热问题,以温度对电力电子器件的影响、电力电子设备热设计特点、常见散热技术、散热系统优化研究和新材料在电力电子散热研究中的应用这五方面为切入点,论述了大功率电力
2023-11-07 09:37:08775 可能按其发热量大小及散热程度分区排列,发热量小或耐热性差的器件(如小信号晶体管、小规模集成威廉希尔官方网站
、电解电容等)放在冷却气流的最上流(入口处),发热量大或耐热性好的器件(如功率晶体管、大规模集成威廉希尔官方网站
等
2019-05-21 16:08:31
的器件应尽可能按其发热量大小及散热程度分区排列,发热量小或耐热性差的器件(如小信号晶体管、小规模集成威廉希尔官方网站
、电解电容等)放在冷却气流的最上流(入口处),发热量大或耐热性好的器件(如功率晶体管
2019-05-21 08:00:00
如果说芯片已经选定了,芯片内阻一定,负载一定,芯片管芯到引脚处的热阻就也是确定的,此时PCB散热面积应该怎么设计计算?2. 如果芯片未选定,只知道负载一定,PCB面积一定,芯片内阻和热阻的选取又怎么设计计算?
2021-05-09 10:00:33
功率MOSFET的概念是什么 MOSFET的耗散功率如何计算 同步整流器的功耗如何计算
2021-03-11 07:32:50
过程中不损坏器件?一、怎样弯脚才能不影响器件的可靠性1、弯脚功率威廉希尔官方网站
为保证散热效果往往安装有较大的散热器,而用户所得到的穿孔封装器件的引脚是直排的,这会影响散热器的安装,所以在实际应用中往往需要改变标准封装
2008-08-12 08:46:34
几千安。大电流会导致导线发热,严重情 况下,会烧断导线,是威廉希尔官方网站
无法失效。 布线时,应注意合理计算导线宽度以承载正常工作时的大电流。4. 器件散热问题。 功率输出器件由于本身的开关损耗和管耗等因素
2013-01-29 10:39:56
为了提高功放威廉希尔官方网站
的输出功率,保证威廉希尔官方网站
安全工作,通常有两种方法,一是采用大功率半导体器件(功率管),二是提高功率器件的散热能力。 1.三种常用的 功率器件的比较 双极型功率晶体管(BJT)、功率
2021-05-13 07:44:08
到底该如何做呢?对MCU、驱动器件、电源转换器件、功率电阻、大功率的半导体分立元件、开关器件类的能量消耗和转换器件,热测试都是必须的。不论外壳摸起来热不热。热测试分两种方式,接触式和非接触式,接触式
2012-02-12 12:14:27
本帖最后由 电力电子2 于 2012-6-19 17:00 编辑
IGBT模块散热器产品介绍 (1)防爆电气用热管散热器:专门为爆炸性气体环境中的电气设备用电力电子器件、功率模块散热而开发
2012-06-19 13:52:17
IGBT模块散热器产品介绍 (1)防爆电气用热管散热器:专门为爆炸性气体环境中的电气设备用电力电子器件、功率模块散热而开发的新一代散热产品。具有热阻小、热响应速度快、热传导迅速、冷热源可分离、等温
2012-12-12 21:01:48
IGBT模块散热器的应用 随着电力电子技术的快速发展,以及当前电子设备对高性能、高可靠性、大功率元器件的要求不断提高,单位体积内的热耗散程度越来越高,导致发热量和温度急剧上升。由于热驱动
2012-06-20 14:58:40
的耗散功率、器件结壳热阻、接触热阻以及冷却介质温度来考虑。 2, 器件与散热器紧固力的要求 要使器件与散热器组装后有良好的热接触,必须具有合适的安装力或安装力矩,其值由器件制造厂或器件标准给出,组装
2012-06-20 14:33:52
变散热器到空气或其他介质之间热阻的问题。 二、常规解决散热主要方法 功率器件的耗散功率所产生的温升需由散热器来降低,通过散热器增加功率器件的导热和辐射面积、扩张热流以及缓冲导热过渡过程,直接传导或
2012-06-19 11:35:49
变散热器到空气或其他介质之间热阻的问题。 二、常规解决散热主要方法 功率器件的耗散功率所产生的温升需由散热器来降低,通过散热器增加功率器件的导热和辐射面积、扩张热流以及缓冲导热过渡过程,直接传导或
2012-06-20 14:36:54
请教各位大侠、LED照明的散热量如何计算、LED的散热器的散热量是否有软件可以计算
2014-03-17 11:00:16
;在垂直方向上,大功率器件尽量靠近印制板上方布置,以便减少这些器件工作时对其他器件温度的影响。 设备内印制板的散热主要依靠空气流动,所以在设计时要研究空气流动路径,合理配置器件或印制威廉希尔官方网站
2020-06-28 14:43:41
`在水平方向上,大功率器件尽量靠近印制板边沿布置,以便缩短传热路径;在垂直方向上,大功率器件尽量靠近印制板上方布置,以便减少这些器件工作时对其他器件温度的影响。07设备内印制板的散热主要依靠空气流
2020-06-29 08:51:15
的正上方,多个器件最好是在水平面上交错布局。· 将功耗最高和发热最大的器件布置在散热最佳位置附近。不要将发热较高的器件放置在印制板的角落和四周边缘,除非在它的附近安排有散热装置。在设计功率电阻时尽可能
2019-08-14 15:31:32
设计功率电阻时尽可能选择大一些的器件,且在调整印制板布局时使之有足够的散热空间。 11 高热耗散器件在与基板连接时应尽能减少它们之间的热阻。为了更好地满足热特性要求,在芯片底面可使用一些热导材料(如
2018-09-13 16:02:15
基板的等效导热系数(九eq)进行计算。 5 同一块印制板上的器件应尽可能按其发热量大小及散热程度分区排列,发热量小或耐热性差的器件(如小信号晶体管、小规模集成威廉希尔官方网站
、电解电容等)放在冷却气流的最上
2014-12-17 14:22:57
才能比较正确地计算或估算出温升和功耗等参数。二、威廉希尔官方网站
板散热方式1. 高发热器件加散热器、导热板当PCB中有少数器件发热量较大时(少于3个)时,可在发热器件上加散热器或导热管,当温度还不
2016-10-12 13:00:26
关联和依赖的,大多数因素应根据实际情况来分析,只有针对某一具体实际情况才能比较正确地计算或估算出温升和功耗等参数。 二、威廉希尔官方网站
板散热方式 1 高发热器件加散热器、导热板 当PCB中有少数器件发热量
2014-12-17 15:57:11
手段。评价PCB的散热能力,就需要对由导热系数不同的各种材料构成的复合材料一一PCB用绝缘基板的等效导热系数(九eq)进行计算。 5、同一块印制板上的器件应尽可能按其发热量大小及散热程度分区排列,发热量
2016-11-15 13:04:50
长2.8英寸)的正方形。 4.采用SO-8和SOT-223封装的散热要求: 在下面的条件下计算散热面积大小:VOUT=5.0V;VIN(MAX)=14V;VIN(MIN)=5.6V;IOUT
2018-11-26 11:06:13
电流和FRD的恢复电流引起的较大的开关损耗,通过改用SiC功率模块可以明显减少,因此具有以下效果:开关损耗的降低,可以带来电源效率的改善和散热部件的简化(例:散热片的小型化,水冷/强制风冷的自然风冷化
2019-05-06 09:15:52
器件最好是在水平面上交错布局。g、将功耗最高和发热最大的器件布置在散热最佳位置附近。不要将发热较高的器件放置在印制板的角落和四周边缘,除非在它的附近安排有散热装置。在设计功率电阻时尽可能选择大一些的器件,且在调整印制板布局时使之有足够的散热空间。h、元器件间距建议:
2019-07-30 04:00:00
安排有散热装置。在设计功率电阻时尽可能选择大一些的器件,且在调整印制板布局时使之有足够的散热空间。 11. 高热耗散器件在与基板连接时应尽能减少它们之间的热阻。为了更好地满足热特性要求,在芯片底面
2018-12-07 22:52:08
ADL5530数据手册中关于散热功耗的描述是:5V,110mA,散热功耗为0.55W,这样岂不是全部都转化为热能?那么发射功率0.1W在哪里?另外,这封装的芯片节点到散热盘的热阻:154℃/W,那么工作之后温度大概在84.7+室温?接地焊盘和空气都会有助于散热,总的来说元器件温度还是很高的。
2018-12-13 11:30:33
我们从基本原理出发,EAK封装TO220 平面厚膜功率电阻器,对其散热器 选型、安装进行指导。 当有热量在物体上传输时,在物体两端温度差与热源的功率之间的比值,单位:℃/W。
上式中,T1 为物体
2024-03-13 07:01:48
,电源模块需要的散热器热阻可从下面的等式计算出来,然后可根据热阻从散热器的资料册中可以找到适当的散热器TC,max电源最大的满功率输出壳温TA 工作环境温度电源工作效率Pout电源输出功率 安徽开关电源
2013-05-13 10:09:22
,电源模块需要的散热器热阻可从下面的等式计算出来,然后可根据热阻从散热器的资料册中可以找到适当的散热器TC,max电源最大的满功率输出壳温TA 工作环境温度电源工作效率Pout电源输出功率 安徽开关电源
2013-05-13 10:47:19
采用PWM或模拟调光时,如何消除LED的光闪烁现象?大功率LED照明的散热问题应该如何解决?用太阳能电池板采集来的电能对蓄电池进行充电时,关键的设计挑战有哪些?
2021-04-07 06:11:53
【作者】:周龙早;龙海敏;吴丰顺;安兵;吴懿平;【来源】:《电子工艺技术》2010年02期【摘要】:对大功率发光二极管的散热路径及其相应的热阻进行了分析和计算。利用商业计算流体力学软件对大功率
2010-04-24 09:17:43
都会导致电子元器件故障。特别是大功率的发射机,温度对性能的影响更为突出。有研究表明功率晶体管的温度每上升10度,可靠性就下降60%。此时就需要用到散热风机对其进行散热,然而传统的散热风机的结构简单
2018-11-28 15:47:02
大功率白光LED灯具的散热分析[摘要] 目前, 新一代L E D 灯具正在迅速发展起来。但随之而来的也有许多待解决的问题就是一个特别突出的问题。本文就从L E D 散热问题着手, 分别从L E D
2009-10-19 15:07:09
的散热通道的器件。最后还要量化地考虑必要的热耗和保证足够的散热路径。本文将一步一步地说明如何计算这些MOSFET的功率耗散,并确定它们的工作温度。然后,通过分析一个多相、同步整流、降压型CPU核电源中
2021-01-11 16:14:25
黑盒方式评估电源的耗散功率白盒方式计算电源的耗散功率开关损耗产生过程详细分析电源方案的耗散功率如何计算?
2021-03-17 06:52:55
作为威廉希尔官方网站
设计的一个重要方面,散热器提供了一种有效的途径,将热量从电子器件(如 BJT、MOSFET 和线性稳压器)传递出去并散发到周围空气中。散热器的作用是在发热器件上形成更大的表面积,从而更有
2019-01-25 09:38:38
达到130℃时,功率降至 10W。若此刻电阻和散热器所处的环境温度为50℃, 散热器热阻计算如下: Rt =(130 − 50)/10 = 8.0 (K /W ) 我们为该电阻选配了如图2所示的平板
2019-04-26 11:55:56
的是结温;因此单靠摸的手感来判断器件值得做热测试是错误的。那到底该如何做呢?对MCU、驱动器件、电源转换器件、功率电阻、大功率的半导体分立元件、开关器件类的能量消耗和转换器件,热测试都是必须的。不论
2012-02-09 10:51:37
在电子器件的高速发展过程中,电子元器件的总功率密度也不断的增大,但是其尺寸却越来越较小,热流密度就会持续增加,在这种高温的环境中势必会影响电子元器件的性能指标,对此,必须要加强对电子元器件的热控制。如何解决电子元器件的散热问题是现阶段的重点。对此,文章主要对电子元器件的散热方法进行了简单的分析。
2019-08-27 14:59:24
发热功率器件的大小及形状任意裁切,具有良好的导热能力和绝缘特性,其作用就是填充发热功率器件与散热器之间间隙,是替代导热硅脂导热膏加云母片(绝缘材料)的二元散热系统的理想产品。该产品的导热系数
2013-04-26 10:02:17
的公司,其中SPE系列高导热系数软性硅胶导热绝缘垫正被广泛地应用在汽车、显示器、计算机和电源等电子设备行业。软性导热硅胶绝缘垫是传热界面材料中的一种,是片状材料,可根据发热功率器件的大小及形状任意裁切
2012-02-10 09:22:05
介绍了功率器件的热性能参数,并根据实际工作经验,阐述了功率器件的热设计方法和散热器的合理选择。资料来自网络分享张飞┃30天精通反激开关电源设计线上训练营,包教包会!!!详情链接:http://url.elecfans.com/u/f7c7182ce5
2019-10-07 22:33:39
的,大多数因素应根据实际情况来分析,只有针对某一具体实际情况才能比较正确地计算或估算出温升和功耗等参数。 威廉希尔官方网站
板散热方式 1.高发热器件加散热器、导热板 当PCB中有少数器件发热量较大时(少于3个
2021-04-08 08:54:38
,可根据发热功率器件的大小及形状任意裁切,具有良好的导热能力和绝缘特性,其作用就是填充发热功率器件与散热器之间间隙,是替代导热硅脂的最佳产品。该产品的导热系数是2.75W/mK,而空气的导热系数是0.03w
2013-07-09 15:09:16
按照其发热量大小以及散热程度分区排列,发热量小或者耐热性差的元器件(比如小信号晶体管,小规模集成威廉希尔官方网站
,电解电容等)放在冷却气流的最上游(入口处),发热量大或者耐热性好的元器件(如功率晶体管
2023-04-10 15:42:42
自适应负载调整和动态功率控制实现模拟输出的高效散热
2020-12-08 07:42:57
问下 器件的散热焊盘 怎么添加网络
2019-07-04 05:35:15
LED发光管寿命是不是只和发热散热功率有关系?
2021-10-12 09:22:16
散热装置。在设计功率电阻时尽可能选择大一些的器件,且在调整印制板布局时使之有足够的散热空间。 11、高热耗散器件在与基板连接时应尽能减少它们之间的热阻。为了更好地满足热特性要求,在芯片底面可使用一些热导
2017-02-20 22:45:48
功率器件包括功率 IC 和功率分立器件,功率分立器件则主要包括功率MOSFET、大功率晶体管和IGBT 等半导体器件,功率器件几乎用于所有的电子制造业,所应用的产品包括计算机领
2009-04-27 17:04:3824 零功耗PSD器件的工作和功率损耗的计算
2009-05-15 14:36:0311 半导体器件的热阻和散热器设计
半导体器件的热阻:功率半导体器件在工作时要产生热量,器件要正常工作就需要把这些热量散发掉,使器件的工作温度低于其
2010-03-12 15:07:5263 文章论述了大功率LED封装中的散热问题,说明它对器件的输出功率和寿命有很大的影响,分析了小功率、大功率LED 模块的封装中的散热对光效和寿命的影响。对封装及应用而言,
2010-10-22 08:53:33136 目前的电子产品主要采用贴片式封装器件,但大功率器件及一些功率模块仍然有不少用穿孔式封装,这主要是可方便地安装在散热器上,便于散热。进行大功率器件及功率模
2010-08-28 10:22:343505 电子产品主要采用贴片式封装器件,但大功率器件及一些功率模块仍然有不少用穿孔式封装,这主要是可方便地安装在散热器上,便于散热。
2011-02-14 10:25:423508 当前,电子设备的主要失效形式就是热失效。据统计,电子设备的失效有55%是温度超过规定值引起的,随着温度的增加,电子设备的失效率呈指数增长
2011-06-03 11:34:08962 针对电子设备中高 功率器件 的热设计问题,介绍了一种实用的强迫风冷散热设计方法。并以某发射机的强迫风冷散热设计为例,详细阐述了此方法的设计计算过程,给出了强迫风冷系统合
2011-08-11 14:21:0665 在模拟威廉希尔官方网站
设计过程中难免会使用功率器件,如何处理和解决这些功率器件散热问题对于威廉希尔官方网站
设计师来说非常重要,因为这些功率器件的工作温度将直接影响到整个威廉希尔官方网站
的工作稳定性和安
2011-10-14 17:53:43227 当前,电子设备的主要失效形式就是热失效。据统计,电子设备的失效有55%是温度超过规定值引起的,随着温度的增加,电子设备的失效率呈指数增长。所以,功率器件热设计是电子设
2012-10-09 14:09:285280 2014-08-11 17:10:540 功率器件热设计及散热计算
2017-01-14 11:17:2264 芯片热阻计算及散热器、片的选择
2017-01-12 21:52:1086 了散热器及功率器件各点温度的计算公式,并给出了散热器热阻的实用计算公式。在此基础上设计了一套采用强迫风冷的散热系统,计算结果与试验结果的对比,验证了该设计方法的合理性与实用性。
2017-10-12 10:55:2423 ,直接决定了产品的成功与否,良好的热设计是保证设备运行稳定可靠的基础。 功率器件受到的热应力可来自器件内部,也可来自器件外部。若器件的散热能力有限,则功率的耗散就会造成器件内部芯片有源区温度上升及结温升高,使得
2017-11-06 10:35:5516 设计功率器件中的散热考虑
2018-06-23 11:55:005451 设计功率器件中的散热考虑
2018-06-24 00:40:004401 散热片加多大,要通过热阻计算过的,除了器件提供的热阻信息,你还要知道硅脂和散热片的热阻信息,然后计算出散热面积,再选择散热片。 现实中,散热片的生产商往往没有那么专业,散热片的一些资料无法提供
2018-10-16 10:59:3924695 对于没有太多热设计经验的人来说,散热器尺寸的计算可能是显得比较麻烦。有不少商业软件,输入你的要求,便可以帮你设计合理的散热器,以满足相应的散热要求。如果无法使用该类型的散热器设计软件,则可以使用数学公式,来进行一些快速计算,在满足热源所需温度的前提下,以设计得到合理的散热器大小尺寸。
2019-07-16 10:23:4921341 在电子器件的高速发展过程中,电子元器件的总功率密度也不断的增大,但是其尺寸却越来越较小,热流密度就会持续增加,在这种高温的环境中势必会影响电子元器件的性能指标,对此,必须要加强对电子元器件的热控制。如何解决电子元器件的散热问题是现阶段的重点。对此,文章主要对电子元器件的散热方法进行了简单的分析。
2020-06-20 11:54:3819434 当PCB板上有少数器件发热量较大时,可在PCB板的发热器件上加散热器或导热管;当温度还不能降下来时,可采用带风扇的散热器。当PCB板上发热器件量较多时,可采用大的散热罩,将散热罩整体扣在元器件面上,让其与PCB板上的每个元器件接触而散热。对用于视频和动画制作的专业计算机,甚至需要采用水冷的方式进行降温。
2020-08-13 15:56:003945 来源:罗姆半导体社区 随着电子器件的高频、高速以及集成威廉希尔官方网站
技术的迅速发展,电子元器件的总功率密度大幅度增长而物理尺寸却越来越小,热流密度也随之增加,所以高温的温度环境势必会影响电子元器件的性能,这就
2023-02-01 18:17:301263 设备的稳定可靠运行,散热系统的设计是关键的一环。实际经验表明,散热系统设计的好坏,直接影响到变频器能否长时间安全稳定的工作。 一、变频器散热系统设计 变频器散热系统的设计包括以下三个方面: 1、依据负载计算功率
2021-04-21 14:43:525249 功率半导体器件风冷散热器热阻计算方法。
2021-04-28 14:35:2642 在功率半导体模块散热系统应用中,通常都会采用导热硅脂将功率器件产生的热量传导到散热器上,再通过风冷或水冷的方式将热量散出。在实际应用中,很多热设计工程师更多地关注散热器的优化设计,而忽略了导热
2021-07-05 14:49:351514 随着电子器件的高频、高速以及集成威廉希尔官方网站
技术的迅速发展,电子元器件的总功率密度大幅度增长而物理尺寸却越来越小,热流密度也随之增加,所以高温的温度环境势必会影响电子元器件的性能,这就要求对其进行更加高效的热控制。如何解决电子元器件的散热问题是现阶段的重点。因此,本文对电子元器件的散热方法进行了简单的分析。
2022-04-15 15:59:183622 本文介绍了功率器件的热性能参数,并根据实际工作经验,阐述了功率器件的热设计方法和散热器的合理选择。
2022-06-20 10:56:0012 功率器件的选择要根据应用环境、工作条件和性能要求等因素进行综合考虑。首先,要考虑功率器件的工作温度范围,以确定功率器件的耐温性能。其次,要考虑功率器件的电压等级,以确定功率器件的耐压性能。此外,还要考虑功率器件的封装形式,以确定功率器件的散热性能。最后,要考虑功率器件的成本,以确定功率器件的性价比。
2023-02-16 14:11:10419 电源功率器件的散热主要有热封装技术、冷封装技术和散热器技术。热封装技术是将电子元件封装在一个热熔胶中,以保护元件免受外界环境的损害,并使元件能够正常工作。冷封装技术是将电子元件封装在一个塑料外壳中,以保护元件免受外界环境的损害,并使元件能够正常工作。
2023-02-16 14:17:55461 封装结构的创新使得双面散热(double-sided cooling, DSC)功率模块比传统单面散热(single-sided cooling, SSC)功率模块具有更强的散热能力和更低的寄生参数
2023-03-02 16:04:273544 散热器通常用于吸收和散发来自电子功率器件(如晶体管、可控硅、三端双向可控硅等)的过多热量,以便将器件温度控制在其最大可容忍极限以下。
2023-03-19 11:56:171254 通过对现有功率器件封装方面文献的总结,从器件封装结构散热路径的角度可以将功率器件分为单面散热器件、双面散热器件和多面散热器件。
2023-04-26 16:11:33917 摘要半导体技术的进步使得芯片的尺寸得以不断缩小,倒逼着封装技术的发展和进步,也由此产生了各种各样的封装形式。当前功率器件的设计和发展具有低电感、高散热和高绝缘能力的属性特征,器件封装上呈现出模块化
2023-04-20 09:59:41710 摘要:随着半导体功率器件的使用环境和性能要求越来越高,器件散热能力要求也随之提高。器件散热问题导致的失效占了总失效的一半以上,而双面散热封装是提高器件散热能力的有效途径之一。因此,本文针对大功率模块
2023-06-12 11:48:481039 电子元器件的高效散热问题,受到传热学以及流体力学的原理影响。电气器件的散热就是对电子设备运行温度进行控制,进而保障其工作的温度性以及安全性,其主要涉及到了散热、材料等各个方面的不同内容。现阶段主要的散热方式主要就是自然、强制、液体、制冷、疏导、热管等方式。
2023-07-27 10:26:03542 电子发烧友网站提供《Xilinx器件设计散热器和散热解决方案.pdf》资料免费下载
2023-09-14 10:59:413 buck威廉希尔官方网站
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效率计算 随着电子产品的逐步普及,人们对于其性能的要求越来越高。而在电子产品的设计中,如何保证稳定
2023-10-23 09:40:56785 电子元器件中的散热器:作用与重要性
在电子元器件的世界里,散热器扮演着至关重要的角色。作为一种专门用于散发电子元件产生的热量的装置,散热器对于维护电子设备的稳定性和可靠性具有不可替代的作用。本文将详细介绍散热器在电子元器件中的定义、分类、作用以及应用,并探讨其设计原则和维护方法。
2023-11-01 09:20:06513 电子发烧友网站提供《功率器件的热设计及散热计算.pdf》资料免费下载
2023-11-13 09:21:590 功率半导体器件是电子电力转换领域的核心元器件,广泛应用于变频、整流、逆变、放大等威廉希尔官方网站
。封装工艺对于功率半导体器件的性能、可靠性和成本具有重要影响。本文将介绍功率半导体器件的典型封装工艺,包括引脚插入、塑封、散热设计等关键环节。
2023-11-23 11:12:13375 晶体管)结构。GaN HEMT由以下主要部分组成: 衬底:氮化镓功率器件的衬底采用高热导率的材料,如氮化硅(Si3N4),以提高器件的热扩散率和散热能力。 二维电子气层:氮化镓衬底上生长一层氮化镓,形成二维电子气层。GaN材料的禁带宽度大,由于
2024-01-09 18:06:41667
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