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封装失效机理是指与集成威廉希尔官方网站
封装相关的，导致失效发生的电学、温度、机械、气候环境和辐射等各类应力因素及其相互作用过程。
2023-06-26 14:11:26
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封装失效分析就是判断集成威廉希尔官方网站
失效中封装相关的失效现象、形式（失效模式），查找封装失效原因，确定失效的物理化学过程（失效机理），为集成威廉希尔官方网站
封装纠正设计、工艺改进等预防类似封装失效的再发生，提升
2023-06-21 08:53:40308 集成威廉希尔官方网站
封装测试是指对集成威廉希尔官方网站
封装进行的各项测试，以确保封装的质量和性能符合要求。封装测试通常包括以下内容。
2023-05-25 17:32:52705 扁平封装的波峰焊指南-AN90002
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封测是集成威廉希尔官方网站
产品制造的后道工序，包含封装与测试两个主要环节。集成威廉希尔官方网站
封装是指将集成威廉希尔官方网站
与引脚相连接以达到连接电信号的目的，并使用塑料、金属、陶瓷、玻璃等材料制作外壳保护集成威廉希尔官方网站
免受外部环境
2023-02-11 09:44:361318 引线封装是表面贴装集成威廉希尔官方网站
（IC） 封装，包括四方扁平封装 （QFP）、 小外形集成威廉希尔官方网站
（SOIC）、薄型收缩小外形封装（TSSOP）、小外形晶体管（SOT）、SC70等标准形式是扁平的矩形或方形主体，引线从两个或所有四个侧面延伸。
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封装资料 所谓封装是指安装半导体集成威廉希尔官方网站
芯片用的外壳，它不仅起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部威廉希尔官方网站
的桥梁-----芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印制板上的导线与其它器件建立连接。[/hide]
2009-10-21 15:06:35
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封装工艺在电子学中既是金字塔的尖顶又是金字塔的基座。 集成威廉希尔官方网站
封装不仅对芯片内键合点与外部电气有连接作用，还为集成威廉希尔官方网站
芯片提供了一个稳定可靠的工作环境，起到机械或环境保护的作用
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封装阐述说明。
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，本文将对集成威廉希尔官方网站
的封装形式、集成威廉希尔官方网站
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的封装形式有哪些？常见的七种集成威廉希尔官方网站
的封装形式如下：
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计划与制作进程中，封装是不可或缺的首要一环，也是半导体集成威廉希尔官方网站
的终究期间。经过把器材的基地晶粒封装在一个支持物以内，不只能够有用避免物理损坏及化学腐蚀，并且还供给对外联接的引脚，使芯片能愈加便当的设备在威廉希尔官方网站
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封装办法有哪几种？
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板。
2020-08-06 18:08:022489 拆卸集成块时，将铜线的小钩伸进集成块内钩住一个引脚。在以后的操作中应尽量使铜线的钩头压贴在威廉希尔官方网站
板上，然后把发热的烙铁头压到钩住的引脚上，随着焊锡的熔化，轻轻拉扯铜线的另一端，使铜线的钩子从集成块引脚
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2020-06-10 17:35:0020 要求针头的内径略大于集成威廉希尔官方网站
引脚的直径，具体拆卸方法：先用尖头烙铁熔化一根引脚上的焊锡，再插入针头，并移开烙铁。
2019-11-18 14:31:234438 如果贴片集成威廉希尔官方网站
已经损坏，可使用刀片将该集成威廉希尔官方网站
的引脚齐根切断，然后用防静电烙铁将断下的引脚焊下即可。
2019-10-31 15:03:0914897 带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。QFP 封装之一，在封装本体的四个角设置突起（缓冲垫） 以 防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。美国半导体厂家主要在微处理器和ASIC 等威廉希尔官方网站
中 采用 此封装。引脚中心距0.635mm，引脚数从84 到196 左右（见QFP）。
2019-10-12 10:38:183169 集成威廉希尔官方网站
由于引脚多，排列紧凑，拆装不小心常会使引脚断裂，烙铁焊的时间太长也会使集成威廉希尔官方网站
损坏或性能变差，所以如何采用更好的方法拆卸集成威廉希尔官方网站
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的几种方法,How to remove IC
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的封装形式有晶体管式封装、扁平封装和直插式封装。集成威廉希尔官方网站
的引脚排列次序有一定规律，一般是从外壳顶部向下看，从左下角按逆时针方向读数，其中第一脚附近一般有参考标志，如缺口、凹坑、斜面、色点等。引脚排列的一般顺序如下。
2018-08-31 10:11:2932572 芯片的制造分为原料制作、单晶生长和晶圆的制造、集成威廉希尔官方网站
晶圆的生产和集成威廉希尔官方网站
的封装阶段。本节主要讲解集成威廉希尔官方网站
封装阶段的部分。
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晶圆生产是在晶圆表面上和表面内制造出半导体器件的一系列生产过程。整个制造过程从硅单晶抛光片开始，到晶圆上包含了数以百计的集成威廉希尔官方网站
戏芯片。
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封装的作用和要求，封装类型、名称和代号，以及陶瓷封装、塑料封装和塑料扁平封装等封装方式的详述。 一、集成威廉希尔官方网站
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块的好坏，可用万用表测量集成块各脚对地暄工作电压、对地电阻值和工作电流是否正常。还可将集成块取下，测量集成块各脚与接地섚之间的阻值是否正常，在取下集成块的
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四侧引脚扁平封装（QFP），表面贴装型封装之一，引脚从四个侧面引出呈海鸥翼(L)型。QFP封装示意图如图1所示。
2010-03-04 15:13:474279 四侧无引脚扁平封装(QFN),四侧无引脚扁平封装(QFN)是什么意思
四侧无引脚扁平封装（QFN），表面贴装型封装之一，是一种焊盘尺寸小
2010-03-04 15:06:063769 带保护环的四侧引脚扁平封装(CQFP)是什么意思
CQFP-68
带保护环的四
2010-03-04 14:14:551532 双侧引脚扁平封装(DFP),双侧引脚扁平封装(DFP)是什么意思
双侧引脚扁平封装，是SOP的别称。此前曾用此称法现在已基本不用。
SOP（small Out-Line Packag
2010-03-04 14:03:583772 什么是带缓冲垫的四侧引脚扁平封装(BQFP)
带缓冲垫的四侧引脚扁平封装是QFP 封装之一，在封装本体的四个角设置突起(缓冲垫) 以 防止在运送过程
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2009-11-19 09:35:561737 PCB抄板过程中正确拆卸集成威廉希尔官方网站
方法介绍
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简法
取直径为1毫米的铜线10厘米长,一端弯成小钩，另一端绕到起子上便于拉扯．威廉希尔官方网站
铁头部一
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封装与引脚识别不同种类的集成威廉希尔官方网站
，封装不同，按封装形式分：普通双列直插式，普通单列直插式，小型双列扁平，小型四列扁平，圆形金属，体积较
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