Tensilica灵活DSP亮相IIC，聚焦自主知识产权

Tensilica灵活DSP亮相IIC，聚焦自主知识产权

Tensilica将于3月15-16日亮相上海IIC-China 2010（国际集成威廉希尔官方网站 研讨会暨展览会）。针对金融危机对半导体产业的影响、半导体厂商在研发成本方面的问题以及领先的中国半导体厂商对于自主知识产权的孜孜追求，Tensilica 在本届展会上将着重展示其可配置处理器在帮助企业研发自主知识产权方面的卓越表现(展位号：8S35)。Tensilica亚太区总监黄启弘将在高峰william hill官网 做出“Tensilica灵活配置的DSP,帮您实现自主知识产权之梦”主题演讲（3月16日13:30-14:20，地点：上海世贸商城南楼二楼2B会议室）。

黄启弘表示：“Tensilica进入中国5年多，持续得到中国客户的高度认可，获得授权的中国客户包括多家设计服务公司、系统公司等。我们对中国市场充满了信心，致力于最大程度发挥Tensilica创新科技的独特优势，帮助中国本土客户研发并取得自主知识产权。”

Tensilica如何助力中国知名企业研发自主知识产权

Tensilica 是颠覆性可配置处理器技术的主要发明者和市场领导者，早在1999年2月就推出了第一代针对SoC应用而设计的Xtensa系列可配置处理器及其开发工具。SoC开发者可以利用Xtensa系列可配置处理器及其开发工具，针对其应用特点定制所需要的处理器内核。Tensilica可配置处理器为OEM制造商及世界前十大半导体厂商中的五家广泛使用。Tensilica 的Xtensa系列可配置处理器及其开发工具经过十年的研发、应用、改进，已证明在帮助企业自主研发方面具有卓越的促进作用。

Tensilica授权海思半导体使用Xtensa系列数据平面处理器和ConnX DSP IP核

Tensilica日前授权海思半导体Xtensa系列可配置数据处理器（DPU）及ConnX DSP（数据信号处理）IP核。海思将在网络设备芯片的设计中使用Tensilica的DPU和DSP内核。

海思半导体副总裁Teresa He表示：“在选择Tensilica之前我们对可授权的DSP IP核进行了全面的考察和评估。Tensilica 公司的Xtensa系列DPU在提供世界一流DSP性能的同时又拥有卓越的灵活性和可配置性，给予海思半导体产品很强的差异化能力，带给我们极大的竞争优势。” Tensilica的可配置DPU可以最大限度的满足海思半导体在数据密集处理、高吞吐量处理以及低功耗处理应用。

Tensilica推出HiFi EP音频DSP

Tesilica即将推出基于HiFi架构的新一代产品HiFi EP音频DSP，可同时支持家庭娱乐产品中的多声道编解码以及持续扩展的音频前/后处理等应用，如：蓝光播放器、数字电视（DTV）以及智能手机。HiFi EP增强了高效率、高质量的语音前、后处理功能，与同类产品相比，HiFi EP最多可以减少40%的功耗及50%的芯片面积。