处理器/DSP
高通移动处理器平台的产品化节奏越来越快了。
一度被发改委处罚超过60亿的高通,旗下最新的骁龙835芯片却成了今年高交会重点关注的对象,出现在了中国信息通信研究院发布了《移动智能终端暨智能硬件白皮书》当中,白皮书则将其称之为骁龙830。
《白皮书》这样介绍到,“高通依然是领先技术水平的代表,其新一代芯片平台骁龙830采用三星10nm FinFET 工艺,基于自研64位kyro架构并实现七模全频LTE,最高主频逼近3GHz”。
在此之前,高通还没有在任何正式场合公开过骁龙835的核心信息,但按照高通此前的说法,“骁龙835实现性能提升27%”,基本上可以对应白皮书中的3GHz 骁龙830实际上就是骁龙835。
在此之前,就有网友曝光,称骁龙835的主频将会达到3GHz,采用升级版64位自主架构Kyro 200以及四大+四小的八核设计,目前已经在量产,并且将于明年的CES消费电子展上正式发布,距离骁龙821发布不到半年的时间。
此外,越来越多的国产厂商都参与到了高通旗舰芯片的首发抢夺战当中,但考虑到高通和三星近两年来在处理器上的合作关系,不出意外应该是Galaxy S8手机首发。
①更先进的制程
高通官方宣称骁龙835采用的是三星半导体最新的10nm制程工艺,三星表示10nm工艺相比14nm将使得芯片速度快27%,效率提升40%。而根据半导体制程工艺的规律来看,10nm相比14/16nm更多的是平滑升级,10nm是半导体技术从14/16nm节点向7nm过渡的中间节点,7nm 工艺会采用非常先进的EUV极紫外光刻技术,而10nm算是一个不太重要的节点,其实包括台积电的10nm工艺也只面向移动端,所以采用台积电代工工艺的厂商英伟达明年的GTX系列显卡依然会是16nm工艺。
②更强的CPU
据传言此次骁龙835采用8核心设计,弥补了骁龙820CPU多线程弱的缺点,而如果是八核设计,那骁龙835的单核性能注定不会特别强悍,至少不会超过苹果A10芯片的单核性能,要不然功耗问题难以解决。
③更强的GPU
伴随着VR时代的到来,VR对手机图形处理能力的要求要比以往高得多,骁龙820搭载的Adreno 530GPU即使发布一年了性能依然强悍,在手机端的性能仅次于目前苹果A10的GPU,而骁龙835上的新一代Adreno GPU无疑会更加强悍,由于苹果A10的GPU相比高通骁龙820/821上的Adreno 530领先幅度并不是太大,所以骁龙835的GPU性能超过苹果A10基本是没有问题的,何况A10还是16nm工艺,但由于iOS与安卓平台的优化不同实际游戏表现就另说了。
④全新的图形API:Vulkan
其实高通骁龙820/821就已经支持Vulkan这一革命性的API,只不过Vulkan的生态还不够完善,所以除了三星曾经在S7 edge上演示过Vulkan游戏其他的笔者就没啥印象了,真正让Vulkan为大众所知的是华为海思麒麟960芯片上的Mali G71GPU支持Vulkan;之所以说Vulkan是革命性的,是因为它对GPU性能的释放起到至关重要的作用,改善CPU对GPU性能的限制,使多核 GPU真正发挥出应有的性能。
⑤更快的充电速度
高通同步发布新一代 QC4.0 快速充电技术。相比 QC 3.0 充电速度提升 20%,并支持 Type-C。能够实现“充电 5 分钟,通话五小时”。大约 15 分钟内,可冲入 50% 的电量。另外,QC4.0 有更好的电源管理系统,能够有效降低充电造成的电池损耗。
⑥深度学习的人工智能
骁龙820内置Zeroth神经处理引擎,能够自动根据用户拍摄的照片进行分类,相信骁龙835会更进一步,带来更加实用的人工智能,毕竟如今包括谷歌在内的企业都在重视人工智能,人工智能在未来会颠覆很多现有的东西。
⑦更强的ISP/DSP
随着双摄手机的普及,预计骁龙835会对双摄有更好的ISP支持方案,但具体如何实现只有等骁龙835真正发布时才知道了,而新一代的Hexagon DSP预计会带来更好的待机表现。
⑧更快的基带
笔者今年去过几次高通的沙龙会,高通高管透露其下一代基带是下行速率高达1Gbps的X16基带,无疑好马配好鞍,骁龙835会首次采用X16基带。但在这里笔者要泼一下冷水,因为高通的客户并不仅仅是手机厂商,还包括电信运营商,所以1Gbps下载速率的带宽显然不是为主流人群准备的,要想达到这么高的下载速率还需要运营商的支持,至少在中国,明年三大运营商肯定不会商用高达1Gbps下行速率的网络,但不得不说高通的技术实力很强,虽然普通消费者用不到,但能够做出这么牛的基带就是一种能力,是技术实力的展现。
⑨更高的内存带宽
据传言骁龙835会率先支持传输速率相比LPDDR4更快的LPDDR4x运存,带宽提升明显。
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