a11处理器是几核_几纳米_苹果a11是找谁代工的

　　iPhone 6S A9处理器首次同时交给台积电、三星两家代工，但也出现了一些明显差异导致用户“怨声载道”。对于接下来的iPhone 7 A10处理器，苹果选择了回归，完全交给台积电，并继续使用16nm FinFET工艺。

　　而根据***《经济日报》的最新消息，台积电再次“独吞”了未来A11处理器（显然会用于iPhone 7S或者叫iPhone 8）的代工订单，三星又一次无缘。

　　A11处理器将首次使用10nm FinFET工艺制造，而且台积电已经顺利完成了流片，最早有望在2017年第二季度开始小批量试产。

　　台积电将在今年底试产10nm，明年年初投入量产并带来收入，而且会迅速扩充产能。

　　除了苹果外，联发科、海思、Xilinx也都是台积电10nm工艺的客户。

　　台积电此前曾透露，其第一个10nm工艺产品的良品率令人满意，迄今已有三位客户完成了流片。

　　据传，台积电已经获得A11代工近三分之二的订单，会基于10纳米FinFET工艺，预计将于今年第四季度开始制程的测试。而三星可以分享剩余的订单，苹果不会将鸡蛋都装在一个篮子里，就跟过去一样。目前的A9处理器就是由台积电和三星代工，不过台积电的代工量已经超过了三星。

　　不过同时也有传闻，A10芯片是由台积电独家代工，这倒是新鲜事。多家供应商对苹果来说是有利的，能够促进竞争进而杀价。至少我们可以了解到，三星似乎正被苹果边缘化，而此前三星曾大量投资建厂，为苹果生产芯片呢。

　　苹果A11处理器仍由台积电代工

　　苹果公司A10应用处理器已经开始在台积电以16奈米进行量产投片，新一代A11应用处理器也开始展开设计研发。据业界相关消息指出，虽然三星积极想要在10奈米抢回苹果晶圆代工订单，但苹果仍选择与台积电合作，A11应用处理器将采用台积电10奈米生产

　　虽然苹果iPhone 6S/6S Plus卖相不佳，但今年初推出的iPhone SE销售情况却是渐入佳境，而iPhone SE采用的A9应用处理器已经由台积电拿下代工订单。业界指出，苹果先前将iPhone 6S/6S Plus采用的A9晶片分别交给台积电及三星代工，但同一规格晶片下单两个制程完全不同的晶圆代工厂，最后仍带来不少的麻烦，因此，苹果未来的同一颗晶片应该不会再采用双晶圆代工策略。

　　新一代iPhone 7智慧型手机，采用新一代A10应用处理器，已经自今年3月开始在台积电以16奈米制程进行投片，第2季的投片量正逐月拉高，第3季将进入全面量产阶段。因此，台积电第3季将因A10晶圆放量出货并认列营收，单季营收有机会改写历史新高。

　　苹果的应用处理器由设计到投产的前置时间长达一年，A10晶片早在去年第2季就已开始与台积电合作，而苹果下一世代的A11应用处理器，因为制程将再度进行微缩至10奈米世代，所以近期已开始进行硅智财的验证及晶片设计，同时与台积电进行10奈米制程的合作。也就是说，苹果明年A11应用处理器晶圆代工订单，应该已确定将落在台积电手中。

　　根据生产链业者透露，苹果第2季已正式启动A11应用处理器的10奈米硅智财、电子设计自动化工具（EDA）的验证工作，同时展开A11晶片设计工程，预估今年底前可完成晶片设计定案，若一切顺利，今年底前就可送出首批工程试产样品（engineering sample）。

　　再者，随着台积电10奈米制程在今年底前完成认证及生产线建置，苹果A11应用处理器应可在第2季前送出量产前的客户样品（customer sample）并进行最后认证，最快明年中就可开始量产。而台积电也正积极建置支援10奈米制程的整合扇出型晶圆级封装（InFO WLP）产能，预估可配合苹果需求量产。

　　苹果A11硬件设计

　　苹果A11 BIONIC基于ARM64位指令架构，意味着它与高通、三星、华为等手机领域的SoC是一致的。不同之处在于，苹果永远ARM架构许可证，可以从更底层来设计自家芯片。

　　A11拥有6核心处理器、采用异构多处理（HMP）和集成GPU，其中6个处理核心由两个高性能核心（代号Monsoon）和四个节能核心（代号为Mistral）组成，但与去年是四核A10不同，A11可以同时使用所有核心。

　　苹果声称A11相比A10快25%、四个节能核心更是快了70%，台积电10纳米工艺包含了43亿个晶体管、尺寸上则比A10减少了30%。根据Geekbench的跑分测试结果显示，A11单核心成绩为4260分，而多核心则为10221分。

　　苹果的CPU内核有何不同？

　　当然，并不是对手弱就代表自己强大，苹果A11芯片厉害的原因还在于一些自己的努力。首先，苹果与ARM一直紧密合作，再加上它的SoC只为自家硬件服务、而高通则是面向所有Android厂商，自然更容易在每一年设计一个全新的CPU核心。

　　其次，苹果的手机都很贵，这意味着它在设计SoC处理器部分更愿意花费更多成本。比如去年的A10，Linley集团的报告称其性能是“其他高端移动处理器的2倍”，即便是低功耗核心都是Cortex-A53的近两倍，缓存也更大，这种不计成本的方式显然是高通无法实现的。要知道，高通是要卖SoC给各大手机厂商赚钱，而苹果只需要卖iPhone和iPad赚钱。

　　最后，苹果设计芯片更关注处理器的带宽。广义上，SoC制造商可以使用窄带宽制作CPU内核、使得其主频更高；或者反之使用高带宽、低主频的方式，苹果的选择是后者。虽然理论上两者吞吐量相同，但实际往往是高带宽更适合现实情况。