处理器/DSP
***积体威廉希尔官方网站 制造股份有限公司,简称台积电、TSMC,是***一家半导体制造公司,成立于1987年,是全球第一家、以及最大的专业集成威廉希尔官方网站 制造服务(晶圆代工)企业,总部与主要工厂位于新竹科学园区。2013年营收19.85亿美元,晶圆代工市占率46%,为全球第一。
2011年资本额约新台币2,591.5亿元,市值约1,000亿美金,为***市值最大的上市公司。台积公司总产能已达全年430万片晶圆,其营收约占全球晶圆代工市场的百分之六十。
编辑1987年,张忠谋创立台积电,几乎没有人看好。但张忠谋发现的,是一个巨大的商机。在当时,全世界半导体企业都是一样的商业模式。Intel,三星等巨头自己设计芯片,在自有的晶圆厂生产,并且自己完成芯片测试与封装——全能而且无可匹敌。而张忠谋开创了晶圆代工(foundry)模式,“我的公司不生产自己的产品,只为半导体设计公司制造产品。”这在当时是一件不可想象的事情,因为那时还没有独立的半导体设计公司。截至2017年3月20日,台积电市值超Intel成全球第一半导体企业。
荷兰飞利浦公司持股14%,“行政院”持股12%。
2002年,由于全球的业务量增加,台积公司是第一家进入半导体产业前十名的晶圆代工公司,其排名为第九名。台积公司预期在未来的数年内,这个趋势将会持续的攀升。
除了致力于本业,台积公司亦不忘企业公民的社会责任,常积极参与社会服务,并透过公司治理,致力维护与投资人的关系。台积公司立基***,客户服务与业务代表的据点包括上海、***新竹、日本横滨、荷兰阿姆斯特丹、美国加州的圣荷西及橘郡、德州奥斯汀,以及波士顿等地。台积公司股票在***证券交易所挂牌上市。其股票凭证同时也在美国纽约证券交易所挂牌上市,以TSM为代号。
2010年中,台积公司为全球四百多个客户提供服务,生产超过七千多种的芯片,被广泛地运用在计算机产品、通讯产品与消费类电子产品等多样应用领域;2011年,台积公司所拥有及管理的产能预计将达到1,360万片八吋约当晶圆。
台积公司2010年全年营收为新台币4,195.4亿元,再次缔造新高纪录。台积公司的全球总部位于***新竹科学园区,在北美、欧洲、日本、中国大陆、南韩、印度等地均设有子公司或办事处,提供全球客户实时的业务和技术服务。
富士康科技集团是中国***鸿海精密集团的高新科技企业,1974年成立于中国***省台北市,总裁郭台铭。现拥有120余万员工及全球顶尖客户群。
1988年在深圳地区投资建厂,在中国从珠三角到长三角到环渤海、从西南到中南到东北建立了30余个科技工业园区、在亚洲、美洲、欧洲等地拥有200余家子公司和派驻机构。2014年12月12日,据国外媒体报道,富士康宣布,由于订单不足,公司将于12月24日关闭公司在印度钦奈的工厂。该工厂的1700多名员工有可能面临失业。[1] 2016年2月,富士康将对夏普投资超过6500亿日元(约合58亿美元)。夏普董事会全票通过这一收购协议。也就是说,日本夏普公司同意中国***富士康公司提出的收购要约。这是日本技术企业有史以来接受的最大一起海外企业收购。2016年8月11日,富士康表示,中国反垄断部门已经批准了公司对夏普的收购交易。这一进展为富士康全面完成38亿美元收购夏普铺平了道路。2017年5月20日,富士康筹建武汉研发中心 目标总投资达百亿元。
在全球科技产业,中国***地区有着举足轻重的地位,尤其是在苹果产业链中扮演极其重要角色。日前***行政机构公布的数据显示,在2015年***企业研发投入排行榜中,台积电、富士康和联发科占据了前三名,而且研发投入远远高于后续的公司。另外排名前五的公司中,有四家是苹果供应商。
据***电子时报网站4月18日报道,***行政机构经济相关部门,对于***上市制造业公司在2015年的科技研发投入进行了统计和排序。其中,全世界最大的半导体代工厂商台积电,排名第一,去年的研发投入为655亿元新台币,相当于20亿美元。台积电研发开支在去年的收入中占到了7.8%。
富士康(***的业务也被称为鸿海精工公司)去年的研发投入为525亿元新台币,相当于16.2亿美元。富士康研发开支占到了收入的1.2%。富士康研发投入占比虽然较低,但是其是全世界最大的消费电子代工企业,庞大的营收导致研发绝对投入仍然很高。
排名第三的是全世界第二大移动芯片制造商联发科,该公司去年研发开支为495亿元新台币,相当于15.3亿美元。
联发科研发投入占收入的比重,令人吃惊,竟然高达23.2%。在全球智能手机芯片市场,联发科和美国高通进行了激烈的竞争,尤其是最近几年联发科开始从中低端芯片向高端芯片领域逐步渗透,更需要扩大研发投入,在技术上追赶高通公司。
排名第四的是电子代工厂和硕科技公司,和硕是苹果手机主力代工厂。数据显示,2015年和硕研发投入为147亿元新台币,相当于4.5亿美元。和硕科技研发投入占到收入的1.2%。
排名第五的台达电子公司,去年研发投入和和硕科技接近,为145亿元新台币,相当于4.48亿美元。其研发开支占比为7.1%。
台达电子公司主要生产电源系统,也是苹果主力供应商。
腾讯科技注意到,在研发投入排名前五名的***科技公司中,有四家公司隶属于美国苹果产业链,其中包括台积电、富士康、和硕科技和台达电子。其中台积电是苹果应用处理器的主力代工厂,iPhone 6s手机中的大部分A9处理器,即交给台积电来制造。
不难看出,苹果订单在***科技行业扮演着重要的角色,来自苹果的零部件和代工订单技术要求,推动了***科技产业不断提高自身的技术水平。
这份研发投入榜单也显示,在***科技行业,台积电、富士康和联发科,已经成为科技研发三大巨头,这三家公司的年度投入超过了15亿美元。而排名第四和第五的和硕科技、台达电子,研发投入只有这三家巨头的三分之一到四分之一,差距十分显著。
在前五名中,也看不到***在全世界最有名的三大消费电子品牌——华硕、宏碁和HTC(宏达电)。
***相关部门也公布了2015年***制造业公司固定资产投资的统计排名,台积电以2575亿元新台币排名第一,其次是富士康(710亿元新台币)、台联电(605亿元新台币)、华亚科技(531亿元新台币)、友达光电(334亿元新台币)。
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