华为麒麟芯片排行榜

　　华为麒麟芯片是华为公司于2019年9月6日在德国柏林和北京同时发布的新一代旗舰芯片。

　　麒麟990 5G

　　基于7nm工艺，是华为推出的全球首款旗舰5G SoC芯片。内置两颗2.86GHz的A76架构大核，两颗2.36GHz的A76架构中核以及四颗1.95GHz的A55架构小核。

　　麒麟990

　　基于7nm工艺，大核心频率为2.86GHz不变，中核心频率降低到2.09GHz，小核心频率降低到1.86GHz。

　　麒麟980

　　基于7nm工艺，采用了2+2+4的核心方案，即：2超大核（基于Cortex-A76开发）、2大核（基于Cortex-A76开发）、4小核（Cortex-A55）。

　　麒麟820

　　基于7nm工艺，麒麟 820 采用了 1+3+4 的核心组合，分别是一颗主频 2.36GHz 的 Cortex-A76 大核心，三颗主频为 2.22GHz 的 Cortex-A76 中核心，以及 4 颗主频 1.84GHz 的 Cortex-A55 小核心。

　　麒麟810

　　基于7nm工艺，2个定制Cortex-A76大核（2.27GHz）+6个Cortex-A55小核（1.88GHz）八核心组合。

　　麒麟970

　　基于10nm工艺，CPU核心为主频为2.4GHz的四核心A73+主频为1.8GHz的四核心A53，GPU为Mali G72 MP12。

　　麒麟960

　　基于16nm FF+ 工艺，首次配备ARM Cortex-A73 CPU核心，小核心为A53，组成四大四小的big.LITTLE组合，GPU为Mali G71 MP8。

　　麒麟710

　　基于台积电12nm工艺打造，采用8核心设计，有四个A73核心和四个A53核心，使用了Big.Little混合架构，最高频率为2.2GHz相比麒麟659提升70%左右。

　　麒麟955

　　基于台积电16纳米FinFET工艺，麒麟955配备ARMCortex-A73CPU核心，小核心为A53，组成四大四小的big.LITTLE组合，GPU为MaliG71MP8。

　　麒麟950

　　基于台积电的16nm FF+工艺，麒麟950有四颗Cortex-A53核心和四颗Cortex-A72核心，最高主频达到2.3GHz，图形处理器为ARM Mali T880，并且支持双通道LPDDR4内存、UFS 2.0以及eMMC 5.1。

　　文章整合自知识、小白一键重装系统、经验网

　　审核编辑：黄飞