测试芯片出炉 Altera/英特尔抢得14nm头筹

FPGA/ASIC技术

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  Altera与英特尔(Intel)在先进制程的合作已有初步成果。Altera与晶圆代工合作伙伴英特尔携手宣布,已完成基于英特尔14纳米(nm)三闸极(Tri-Gate)制程技术的现场可编程闸阵列(FPGA)测试芯片,在先进制程竞赛中拔得头筹。

  Altera研发资深副总裁Brad Howe表示,这项成果对Altera及客户而言皆系重要的里程碑。透过测试14纳米Tri-Gate制程的硅芯片的重要成分,可让该公司在设计初期验证元件效能,并显着加快14纳米产品上市时间。

  据了解,Altera此次发表的Stratix 10 FPGA与系统单芯片(SoC)的测试芯片内建数种关键硅智财(IP),包括收发器(Transceiver)、混合讯号IP及数位逻辑等区块;Altera全面性的芯片测试计划,系利用创新的制程改善与威廉希尔官方网站 设计方法,在最终产品投片(Tape Out)之前,验证Altera IP的运作情形,藉此降低制造风险。

  Altera指出,与鳍式电晶体(FinFET)方案相较,英特尔第二代的14纳米Tri-Gate制程提供芯片尺寸缩小的优势,因此,Altera下一代的FPGA及SoC方案皆可实现理想效能、功耗、高整合度及成本优势。

  英特尔客制晶圆厂副总裁与总经理Sunit Rikhi指出,自从Altera与英特尔于2013年宣布晶圆代工合作关系后,双方已达成许多重要的里程碑,而此次成果系另一个具代表性的时刻。藉由成功展示Altera利用英特尔14纳米Tri-Gate制程制造的FPGA技术的功能,可实际证明双方团队合作无间。

  在英特尔的14纳米Tri-Gate制程以及增强高效能核心架构的助力下,Stratix 10 FPGA和SoC将系业界第一颗GHz等级的FPGA,可提供较现行高阶FPGA方案高两倍的核心效能,对于有严格功耗预算的高效能应用系统,如通讯、军事、广播、运算及储存市场等,Stratix 10系列产品可大幅降低系统功耗,最高可达70%。

  事实上,2014年将系各大晶圆代工厂于先进制程竞赛中催紧油门的重要关键。除英特尔已携手Altera率先让14纳米制程产品亮相,台积电也与另一家 FPGA大厂赛灵思(Xilinx)密切合作,基于台积电16纳米FinFET制程推出FinFast专案,预计于今年投产。

  至于另外两家具备先进制程技术的晶圆代工厂三星(Samsung)与格罗方德(GLOBALFOUNDRIES),则于日前宣布策略合作,三星所开发的 14纳米FinFET制程技术,将授权给GLOBALFOUNDRIES,并将量产地点分散于三星的韩国华城、德州(Texas)奥斯汀(Austin) 晶圆厂及GLOBALFOUNDRIES位于纽约州(New York)萨拉托加(Saratoga)的晶圆厂,藉此确保客户拥有多个生产源头,提供供货保障,而双方计划于2014年年底将14纳米FinFET制程推进至正式量产的进度。

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