华为台积电合作　NB-IoT芯片6月将大规模出货

华为Marketing与解决方案部副总裁蒋旺成15日表示，NB-IoT已经逐步成熟，迈向商用。蒋旺成也透露华为NB-IoT芯片模块进展与计画，包括其高度集成的Boudica 120芯片在6月底将大规模发货；Boudica 150（支持1800M）第2季可以测试、第3季小批量商用、第4季大规模商用出货。

Boudica物联网芯片与台积电合作

华为积极战略布局物联网（IoT），Boudica 120、150芯片是华为物联网芯片的旗舰产品。这款芯片与晶圆代工伙伴台积电合作，将使其下半年低功耗物联网芯片出货真正发力。

华为Marketing与解决方案部副总裁蒋旺成表示，统一架构的IoT时代正在来临， NB-IoT正在持续向R14、R15演进成为5G LPWA的基础。ICT融合的物联网平台能够实现集中管理，使厂商业务快速发展。

华为的目标就是，建构大规模物联网商用部署与运营能力，例如批量安装部署与预先规划、电池寿命的类比与信息管理，这部分华为的目标是必须帮助厂商实现100%的掌控管理。

华为LiteOS加速物联网终端智能化　内部出货已逾5，000万

华为指出， 2017年预计全球将有20几个国家都将部署NB-IoT网络。目前华为已经与40多家合作伙伴、20几种产业业态展开合作。此次与联通携手，建成超过800多个商用解决方案，尤其在智能停车、消防领域的应用在大陆属于领先。

蒋旺成也提到，华为已经预先为物联网安全做万全准备，并提出「3+1」共四层防御网。包括网络管理平台必须具备检测能力与隔离单点攻击，避免攻击从点扩散到面。华为也将于今年第3季提供安全黑盒的安全测试认证测试，让厂家进行测试再进行对接准入系统。