年产值可达50亿元，京东方控股的华灿再扩“版图”

在定增获批，京东方入主几成定局之下，华灿再有大动作。

7月31日，华灿光电Micro LED晶圆制造和封装测试基地项目开工仪式在珠海金湾区举行，京东方执行副总裁、MLED业务董事长张兆洪、华灿光电总裁刘榕等出席活动。据了解，该项目建成后将成为全球领先的Micro LED研发生产基地，有效填补珠海新型显示产业空白，助力珠海抢占“终极显示技术”发展先机，打造新型显示产业集群。

作为珠海今年重点推进的产业立柱项目之一，Micro LED高端芯片一体化项目总投资50亿元，全部达产后年产值可达50亿元。本次落地开工的首期项目总投资超20亿元，计划2024年三季度投产。

据华灿方面透露，该项目产品为Micro LED晶圆和像素器件，建成后将形成年产Micro LED晶圆5.88万片组、Micro LED像素器件45,000.00kk颗的生产能力，主要面向超大和超小尺寸的高清显示场景，用于大尺寸商用显示、AR/VR头戴式显示设备和可穿戴设备等应用领域。

最值得关注的是，华灿珠海项目建成后，将成为全球领先的Micro LED研发生产基地，并将作为京东方与华灿光电携手布局下一代显示技术的重要平台，构建MLED业务新生态。

此前，京东方方面就曾公开表示，MLED业务是京东方 Mini 和 Micro LED 新兴显示领域的一个发展平台，是公司进行前瞻技术储备、确保全球显示龙头地位的关键布局，公司的目标是成为 Mini/Micro LED 显示和解决方案全球领先者。

华灿Micro LED高端芯片一体化项目有望成为京东方MLED业务这艘即将腾空的“火箭”的助推器。

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华灿描绘Micro LED新版图

2023年以来，LED显示产业正在进入新的发展周期。除了小间距LED依然保持着稳定增长，渗透率进一步提高外，Mini/Micro LED微间距显示正呈现出技术多元化、商用加速化的发展趋势。

在应用端，Mini LED背光被搭载在越来越多的TV、电竞显示、车载显示，Mini直显在中高端智慧监控、会议、商业显示等市场进一步得到应用，Micro LED也在超大尺寸显示和超小尺寸的AR/VR、智能可穿戴产品等领域“落地”。

包括三星、LG、利亚德、雷曼等国内外厂商都推出了MicroLED电视以切入家用消费市场。

大需求引爆大市场，Mini/Micro LED已经成为LED企业未来增长的最重要一极，包括芯片、封装模组、应用端的新增产能大部分都投向了Mini/Micro LED市场。

Mini/Micro LED赛道的火热备受LED显示产业链企业和包括面板、消费电子龙头企业的关注，抢占新高地已成为新的行业趋势。聚焦微间距显示核心性能、锤炼研发技术、构筑量产交付能力，LED企业才能在Mini/Micro LED市场攻城略池。

芯片是Micro LED产业化的关键所在。

作为业内最早开展Mini/Micro技术研发的芯片企业之一，不管是技术研发、产品布局还是近两年来的市场表现来看，以Mini/Micro LED为代表的高端LED显示确确实实实现从量变到质变的过程，也正逐步成长成为华灿第二增长极。

根据GGII的调研，凭借长期的技术积累形成先发优势，华灿MicroLED芯片产品在波长均匀性、性能、良率等方面通过了多家头部企业的验证，并与国内外知名消费类和科技类头部企业持续合作推进各类终端产品落地。

同时华灿用于AR近眼显示的微显示屏幕，采用目前行业较为先进的晶圆集成工艺，样品已实现屏幕动态画面显示。

此外，华灿巨量转移技术与设备厂商联合开发，良率持续提升，进展顺利。、

此外，华灿光电近期还完成了Micro LED像素器件的小批量交付，在微间距显示领域迈出了关键一步。

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Micro LED 大市场

被视为显示领域的“终极解决方案”的Micro LED具有高亮度、高对比度、高响应速度、低功耗、高可靠性、长寿命等技术特性，与其他显示技术相比，在图像解析度、系统续航能力、扭曲弯折设计、环境适应性、产业链兼容性等多个方面具有显著优势，。

高工产研LED研究所（GGII）预计，随着技术的逐步发展和成本的降低，2025年全球Micro LED市场规模将达35亿美元。2027年有望达到100亿美元大关。

有业内人士分析认为，随着技术日渐成熟，未来Micro LED将实现从VR/AR小屏幕到商业显示大屏幕的全覆盖，形成千亿美元级的广阔市场空间。

MicroLED晶圆制造和封装测试基地项目正是华灿深耕Micro LED广阔市场的最新布局。

华灿相关负责人表示，未来华灿将加快推动项目尽早建成投产，并充分发挥技术先发优势，携手京东方深耕Mini/Micro LED前沿技术，扎根特区加速发展，为珠海实施“制造业当家、产业第一”战略、加快迈入“万亿工业强市”积极贡献力量。

京东方也藉此实现其MLED业务产业链核心环节的整合，进而融合自身在封装、应用领域积累的优势资源，完整打通衬底、外延、芯片、封装、应用全产业链，构建产业链全面布局和芯片核心环节重点发展双重优势。

审核编辑：刘清