LED芯片
根据全球市场研究机构TrendForce旗下绿能事业处LEDinside表示,LED市场需求受到背光市场需求减缓,以及库存盘点影响,2013年6月***上市上柜LED厂商营收总额下滑至106亿元,其中***上市柜LED晶片厂商营收达新台币39.7亿元,***上市柜LED封装厂商营收成长也达到新台币66.3亿元。
而面临到背光市场的需求下滑,***LED厂商纷纷将目标转向照明应用,以期望照明应用产品营收能补足背光应用的营收。因此***厂商如晶电、亿光、隆达纷纷以ODM、OEM的方式代工一线国际照明厂商产品,以期望藉此补足产能利用率。然而能否走出代工价格红海,则需视厂商是否能思考在产能提高外,往更精细、更具差异化的利润产品前进。
下半年背光市场成长动能趋缓
根据TrendForce调查数据显示,2013年液晶电出货量由年初预估的215.5百万台,下修至目前的208.8百万台,年增长率仅1.1%。主要因素受到全球总经表现仍不明朗,特别是欧洲市场表现不佳,以及中国大陆节能惠民补贴政策宣布停止,中国电视出货成长动能趋缓,加上电视尺寸需求增长导致出货台数下滑影响等多重因素影响。由于上半年电视背光市场的备货效应仅延续到五月底,因此下半年电视背光市场只能期待终端销售表现能否超乎预期。
下半年照明市场需求缓步成长
根据LEDinside 观察,中小功率LED于室内照明需求相当畅旺,不论是商业照明如灯管、或是指向性光源产品如PAR灯、筒灯与AR111,因此主要厂商如Samsung、Nichia的中小功率封装特别于暖白色温在2Q13皆面临一定程度的供货吃紧。面对2H13照明市场需求,LED封装厂商陆续推出新产品或是更良好的产品规格与发光效率、演色性要求,目前虽然仍在送样阶段。预计第三季推出后,LED封装价格才会有明显的价格跌幅。此外,观看高功率LED市场应用,预估下半年,中国大陆地区的标案需求将会释放出来,将有机会带动高功率LED产品需求。因此LEDinside推估2013年LED封装于照明市场产值将会达到29.8亿美金。
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