LED色彩变换基础知识与常识，LED能量损失是怎样发生的？

　　LED色彩是如何变换的？

　　今天，LED照明将成为主流技术。技术的成熟，众多功能之一LED照明标准和法规已提出。严格的效率要求已经存在很长一段时间，并会继续增长。但最近，LED照明设计师的作品是比较困难的，因为要满足两个要求：白炽灯调光器调光控制使用来实现，并实现高功率因数LED调光性能，电流-模拟调光和PLEDzatemneniemdelenie有关情况介绍如下。

　　随着LED的应用市场将继续快速增长，LED的产品范围的不断增长，增加高端产品的需求上显示的LED亮度控制功能也是十分必要的。出席会议的，例如，LED灯及显示器等应该注意的环节。

　　调光是照明系统非常常见的功能。对于白炽灯来说，它可以以低成本轻易实现。LED灯具的调光却存在一定难度，但对于建筑师和住宅用户来说，在转换到LED照明时可不愿失去调光控制应有的优势。这就涉及到LED照明类的许多相关知识。

　　功率因数是非常重要的因素，因为高功率因数可降低配电网络的损耗。降低电力使用对环境所造成影响的最有效方式是减少浪费，因此世界各地的监管机构都在进一步严格他们的功率因数规范。其中一个例子就是能源之星固态照明能效规范（09/12/07），它规定住宅照明产品的功率因数（PF）应大于0.7，商用照明产品的功率因数（PF）应大于0.9。

　　灯具的调光方法最主要、常见的有三种，这三种调光技能都是根据LED驱动电流输入的变化来进行调光的。按照不同的威廉希尔官方网站 系统也能够分为模仿调光和PWM调光。

　　第一种：这种调光方法为通过调制LED驱动电流来完成LED灯的调光，由于LED芯片的亮度与LED驱动电流成一定的比例干系，所以我们调节LED驱动电流就可以控制LED灯的明暗。

　　第二种：这种调光方法称之为脉冲宽度调制（PWM）。该种方法是经过调节使驱动电流呈方波状，其脉冲宽度可变，经过对脉冲宽度的调制转变为调制LED灯连续点亮的时间，也同时转变了输入功率，从而到达节能、调光的目标。频率跟平常一样大概在200Hz~10KHz;因为人的眼睛视觉的滞后性，不会感觉得到光源在调光过程中产生的闪耀现象。此种调光方法的好处是能改善LED的散热性能，缺陷是驱动电流的过冲对LED芯片的寿命肯定有一定的影响中国灯具之乡”余姚地区灯具企业依托本地产业优势，充分借力“节能环保”特色，在产品的设计开发中大打“节能”牌，不断应用新型节能环保技术开发产品以适应市场需求。据统计，今年前四月余姚出口节能灯具2230批次，货值5006万美元，同比分别增长32.5%和18.4%，…。

　　第三种：这种方法称为模仿停电停电停电或直线法metod.Vid调光方法的优点在于当驱动电流线性增长或下降，减少过程中的LED芯片寿命的驱动电流的排放量，着色计划较强的抗nepriyatnost.Nedostatkom是磁盘的大小目前的变化过程，当然，在一定程度的LED芯片的色温。

　　LED发光能量损失的“点”在哪里？

　　常用的单片机系统RAM测试方法LED被称为第四代照明光源或绿色光源，具有节能、环保、寿命长、体积小等特点，可以广泛应用于各种指示、显示、装饰、背光源、普通照明和城市夜景等领域。近年来，世界上一些经济发达国家围绕LED的研制展开了激烈的技术竞赛。

　　出光率决定LED光源应用程度

　　LED灯具与传统灯具有完全不同的结构，而且结构对发挥其特性有着关健作用，现代LED灯具主要由LED光源、光学系统、驱动性器、散热器、标准灯具接口等五部分组成。

　　LED使用过程中辐射损失分析

　　德国量一的芯片内通过在硅胶中掺入纳米荧光粉可使折射率提高到1.8以上，降低光散射，提高LED出光效率并有效改善了光色质量。通常荧光粉尺寸在1um以上折射率大于或等于1.85，而硅胶折射率一般为1.5左右，由于两者同折射率的不匹配以及荧光粉颗粒尺寸远大于光散射极限（30nm），因而荧光粉颗粒表面存在光散射，降低了出光率。

　　目前白光LED主要通过三种形式实现：

　　1.采用红、绿、蓝三色LED组合发光即多芯片白光LED；

　　2.采用蓝光LED芯片和$荧光粉，由蓝光和黄光两色互补得到白光或用蓝光LED芯片配合红色和绿色荧光粉，由芯片发出的蓝光、荧光粉发出的红光和绿光三色混合获得白光；

　　3.利用紫外LED芯片发出的近紫外激发三基色荧光粉得到白光。

　　目前应用广泛的是第二种方式，采用蓝光LED芯片和$荧光粉，互补得到白光。因此，此种芯片提高LED的流明效率，决定于蓝光芯片的初始光通量及光维持率。

　　而蓝光LED芯片的初始光通量是随着外延及衬底技术发展而提升的。光通维持率则光通过封装技术进行保持的，保持光通维持率的关键在于改善导电及散热内环境，这就涉及到LED封装的关键技术：低热阻封装工艺和高取光率封装结构与工艺。

　　就目前来讲，现有LED光效水平，由于输入电能的80转化为热量，因此芯片散热热量十分关键。LED封装热阻主要包括材料内部热阻和界面热阻。散热基极的作用主要是吸收芯片产生的热量，并传导到热阻上，实现与外界的热交换；而减少界面和界面接触热阻，增强散热也是关键，因此芯片和散热基极的热界面材料选择十分重要，目前采用低温或共晶焊膏或银胶。德国量一照明使用的LED芯片内使用的导热胶是内掺纳米颗粒的导热胶，有效提高了界面传热，减少了界面热阻，加速了LED芯片的散热。

　　在LED使用过程中，辐射复合产生的光子在向外发射时产生的损失，主要有三个方面：

　　1.芯片内部结构缺陷以及材料的吸收，光子在出射界面由于折射率差引起的反射损失；

　　2.由于入射角大于全反射临界角而引出的全反射损失；

　　3.通过在芯片表面覆盖一层折射率相对较高的透明胶层有效减少光子在界面的损失，提高了取光率。

　　因此要求其有透光率高，折射率高，热稳定性好，流动性好，易于喷涂，同是为提高LED封装的可靠性它要求具有低吸湿性，低应力耐老化等特性。而且通常白光LED还需要芯片所发的蓝光激发$荧光粉合成发光，在封装胶内还需加入$荧光粉进行配比混色，因此荧光粉的激发效率和转换效率是高光效的关键。