功率芯片载体装配工艺中应用广泛。传统的手工烧结方式具有熔融时间长、生产效率低、可靠性差等缺点，通过对基于铟铅银低温焊料的真空烧结工艺的助焊剂选取、焊料厚度和尺寸、工装夹具设计、真空烧结曲线调试等几个方面进行研究，最终摸索出一种适
2024-03-19 08:44:05
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共读好书 王强翔 李文涛 苗国策 吴思宇 （南京国博电子股份有限公司） 摘要： 本文重点研究了金属陶瓷功率管胶黏剂封装工艺中胶黏剂的固化温度、时间、压力等主要工艺参数对黏结效果的影响。通过温度循环
2024-03-05 08:40:3566 
半导体工艺主要是应用微细加工技术、膜技术，把芯片及其他要素在各个区域中充分连接，如：基板、框架等区域中，有利于引出接线端子，通过可塑性绝缘介质后灌封固定，使其形成一个整体，以立体结构方式呈现，最终形成半导体封装工艺。
2024-03-01 10:30:17130 
中的过炉托架是一项较大的投资，而且焊点上的焊料也比锡膏贵。相比之下，胶水则是红胶工艺中特有的费用。在选择采用红胶制程或锡膏制程时，一般依据以下原则：
● 当SMT元件较多而插件元件较少时，很多SMT
2024-02-27 18:30:59
管控，能采用精细化管理模式，在细节上规避常规问题发生；再从新时代发展背景下提出半导体封装工艺面临的挑战，建议把工作重心放在半导体封装工艺质量控制方面，要对其要点内容全面掌握，才可有效提升半导体封装工艺质量。 引言 从半导
2024-02-25 11:58:10275 
，横穿基板的通孔，空气桥和电子束栅极光刻技术。CHA2066-QAG以无铅SMD封装形式提供。主要特征宽带性能10-16GHZ2.5db相位噪声，10-16GHZ（BD）16db增益值，1.5db增益值
2024-02-05 09:13:49
激光熔覆技术是指以不同的填料方式在被涂覆基体表面上放置选择的涂层材料，经激光辐照使其基体表面一薄层同时熔化，并快速凝固后形成稀释度极低并与基体材料成冶金结合的表面涂层，从而显著改善基体材料表面的耐磨
2024-02-02 15:59:36390 
在现代科技的快速发展下，电子元件与材料的研究与应用成为了一项非常重要的领域。电子元件的性能与材料的选择密切相关，不同的材料会对电子元件的性能产生不同的影响。本文将从材料的物理性质、导电性、热性
2024-02-02 10:27:04223 。相较于传统的穿孔工艺，SMT工艺具有尺寸小、重量轻、性能稳定、生产效率高等优势，成为现代电子制造的主流工艺。 SMT贴装工艺主要分为手工贴装和自动化贴装两种。 手工贴装是一种传统的贴装方式，操作人员根据元器件的位置和方向，将元器件逐一放置在PCB上，然后进行
2024-02-01 10:59:59373 LGA和BGA是两种常见的封装工艺，它们在集成威廉希尔官方网站
封装中起着重要的作用。
2024-01-24 18:10:55712 电子元件与材料的影响因子之间存在密切的关系。在电子工程领域中，选择合适的材料对电子元件的性能和可靠性有着重要影响。本文将探讨电子元件与材料影响因子之间的关系。 首先，电子元件与材料之间的关系起源于
2024-01-23 14:25:06197 描述HCPL-6630 为采用浸焊引脚 20 接点无引线陶瓷芯片载体 (LCCC) 封装的商用级双通道密封型光电耦合器。焊料含铅。这个产品提供有完全通过 MIL-PRF-38534 Class
2024-01-11 16:23:53
描述HCPL-6631 为采用浸焊引脚 20 接点无引线陶瓷芯片载体 (LCCC) 封装的高可靠性 Class H 双通道密封型光电耦合器。焊料含铅。这个产品提供有商用级完全通过
2024-01-11 15:38:54
使用LTC4013给12V铅蓄电池充电，前端输入24V，充电电流为10A.测得Vinfet小于Vdcin，M1、M2栅极驱动电压不够高，导致MOS发热严重。原理图参考如下，不使用MPPT模式。M1、M2型号为NTMFS5C628NL。
2024-01-05 13:28:33
使用LTC4013充电，输入24V，5A充电，没有使用MPPT功能，输出接12V铅蓄电池。
目前现象是可以产生5A电流充电，但Vinfet比Vdcin小，导致MOS管没有进行低阻抗导通，比较热，请问有关INFET管脚正常工作的设置条件（威廉希尔官方网站
按照应用威廉希尔官方网站
设计）
2024-01-05 07:24:28
LED显示屏行业发展至今，已经出现过多种生产封装工艺，小间距市场目前以SMT贴片技术为主，在微间距市场，COB封装技术凭借更高像素密度，更精密的显示效果，越来越获得市场认可。
2023-12-27 09:46:21822 含铅型号的焊接温度是多少？只能查到无铅是260℃，谢谢。
2023-12-26 08:05:30
可以处理放置在PCB背面的一些表贴元件。通常在采用这种技术时，底层表贴器件必须按一个特定的方向排列，而且为了适应这种焊接方式，可能需要修改焊盘。
（3）在整个设计过程中可以改变元件的选择。在
2023-12-21 09:04:38
半导体前端工艺（第四篇）：刻蚀——有选择性地刻蚀材料，以创建所需图形
2023-11-27 16:54:26256 
IGBT模块的封装技术难度高，高可靠性设计和封装工艺控制是其技术难点。
2023-11-21 15:49:45673 
AD828AR有没有对应的无铅器件？型号是？
我在[size=13.3333px]AD828的datasheet里居然没找见，请帮忙指出在那个文档里可以找到？具体在文档的第几页？
谢谢
2023-11-21 08:03:01
。
盖以无铅之通常工艺，实不可畏，究其本质：所有零件材料大多经过有铅工艺数十年砥砺，已是相当成熟，当所用工具相应能力得以适当提升，以有铅工艺之同等或稍低温度造无铅之物品，足矣！
况锡铜无铅焊料之
2023-11-13 23:00:57
提供精确、非线性的软件模型。MLD-0416SM是一种无铅、符合RoHS的封装，与标准的含铅和无铅焊料回流焊兼容。MLD-0416SM是表面贴装封装的Marki微
2023-11-10 09:15:15
芯片的封装工艺始于将晶圆分离成单个的芯片。划片有两种方法：划片分离或锯片分离。
2023-11-09 14:15:38462 在上篇文章中介绍了扇入型晶圆级芯片封装(Fan-In WLCSP)、扇出型晶圆级芯片封装(Fan-Out WLCSP)、重新分配层(RDL)封装、倒片(Flip Chip)封装，这篇文章着重介绍硅通孔(TSV)封装工艺。
2023-11-08 10:05:531825 
AuSn焊料是一种常用于封装微电子器件的材料，其低温焊接特性使其在对敏感器件和高温敏感材料的封装中备受欢迎。本文旨在探讨AuSn焊料在低温真空封装工艺中的应用，以及该工艺的研究进展和应用前景。
2023-10-30 14:32:39720 
有铅无铅温度不同，一般有八个温度区，从进到出温度不同，温度敏感器件单独焊接，
2023-10-30 09:01:47
5mm × 5 mm，28-PinQFN 封装，带外露热传导垫片。该小型封装为无铅产品，引线框架采用 100%雾锡电镀
2023-10-27 09:30:29
可通过与波峰焊的比较来了解选择性焊接的工艺特点。两者间明显的差异在于波峰焊中PCB的下部完全浸入液态焊料中，而在选择性焊接中，仅有部分特定区域与焊锡波接触。由于PCB本身就是一种不良的热传导介质，因此焊接时它不会加热熔化邻近元器件和PCB区域的焊点。
2023-10-20 15:18:46255 流程的应用场景。
01单面纯贴片工艺
应用场景： 仅在一面有需要焊接的贴片器件。
02双面纯贴片工艺
应用场景： A/B面均为贴片元件。
03单面混装工艺
应用场景： A面有贴片元件+插件元件，B
2023-10-20 10:33:59
流程的应用场景。
01单面纯贴片工艺
应用场景： 仅在一面有需要焊接的贴片器件。
02双面纯贴片工艺
应用场景： A/B面均为贴片元件。
03单面混装工艺
应用场景： A面有贴片元件+插件元件，B
2023-10-20 10:31:48
由钛、铜和镍组成，则钛层作为黏附层，铜层作为载流层，镍层作为阻挡层。因此，UBM对确保倒片封装的质量及可靠性十分重要。在RDL和WLCSP等封装工艺中，金属层的作用主要是形成金属引线，因此通常由可提高粘性的黏附层及载流层构成。
2023-10-20 09:42:212731 
流程的应用场景。
一、单面纯贴片工艺
应用场景： 仅在一面有需要焊接的贴片器件。
二、双面纯贴片工艺
应用场景： A/B面均为贴片元件。
三、单面混装工艺
应用场景： A面有贴片元件+插件元件
2023-10-17 18:10:08
在上篇文章中我们讲述了传统封装方法组装工艺的其中四个步骤，这回继续介绍剩下的四个步骤吧~
2023-10-17 14:33:22471 
图1显示了塑料封装的组装工艺，塑料封装是一种传统封装方法，分为引线框架封装（Leadframe Package）和基板封装（Substrate Package）。这两种封装工艺的前半部分流程相同，而后半部分流程则在引脚连接方式上存在差异。
2023-10-17 14:28:56743 
概述：
YB5082是一款工作于3 .0V到6 .5V的PFM升压型双节锂电池充电控制集成威廉希尔官方网站
。YB5082 采用恒流和恒压模式(Quasi-CVTM)对电池进行充电管理， 内部集成有基准电压源
2023-10-12 15:36:55
=4.5VRDS（ON）< 6mΩ @ VGS=10V高功率和电流处理能力ESD保护表面安装包无铅和绿色设备可用（RoHS兼容）应用PWM应用程序负载交换机电源管理供电系统
2023-09-25 12:00:40
由于电子产品的小型化、轻量化推动了电子元件从插件元件向贴片元件转化，但还是有部分插件元件存在各种因素的制约，无法转化成贴片元件，所以混装威廉希尔官方网站
板会一直存在。
关于混装威廉希尔官方网站
板的焊接，不论是波峰焊还是手工
2023-09-22 15:58:03
由于电子产品的小型化、轻量化推动了电子元件从插件元件向贴片元件转化，但还是有部分插件元件存在各种因素的制约，无法转化成贴片元件，所以混装威廉希尔官方网站
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板的焊接，不论是波峰焊还是手工
2023-09-22 15:56:23
相对于其他的IC元件，如BGA和CSP等，倒装晶片装配工艺有其特殊性，该工艺引入了助焊剂工艺和底部填充工 艺。因为助焊剂残留物（对可靠性的影响）及桥连的危险，将倒装芯片贴装于锡膏上不是一种可采用的装配方法 。
2023-09-22 15:13:10352 
由于电子产品的小型化、轻量化推动了电子元件从插件元件向贴片元件转化，但还是有部分插件元件存在各种因素的制约，无法转化成贴片元件，所以混装威廉希尔官方网站
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板的焊接，不论是波峰焊还是
2023-09-19 18:32:36
工艺是组装制造的过程，是电子组装工程投资能否合理收回和增值的方法和保证，也是整个SMT技术应用的中心。工艺是否合理和优化，决定了组装制造的过程的效率和设备能力的发挥，同时也保证和决定产品品质的关键之一。
2023-09-18 15:20:43251 
哪些问题呢?接下来深圳SMT加工厂家电子为大家介绍下。 SMT无铅工艺选择元器件需考虑的因素 1、必须考虑元件的耐热性问题 由于无铅焊料的熔点较高，SMT无铅焊接工艺的一个特点是焊接温度高，这就带来了元器件的耐热问题。因此，PCBA无铅制程在评估元器件
2023-08-28 10:11:05246 金是无铅的，沉金一般用于金手指、按键板，因为金的电阻小，所以接触性的必须要用到金，如手机的按键板。一般带有BGA的MID板卡都用沉金工艺。
4）镀金
对于经常要插拔的产品要用镀金，镀金有个致命的缺点
2023-08-25 11:28:28
在传统的电子组装工艺中，对于安装有过孔插装元件（PTH）印制板组件的焊接一般采用波峰焊接技术。
2023-08-10 10:00:31582 
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板的砖石，起着至关重要的作用。在进行SMT工艺设计和简历生产线的时候，必须根据工艺流程和工艺要求选择合适的工艺材料。SMT贴片加工工艺材料包括焊料、焊膏、黏结剂等焊接和贴片材料，以及焊剂、清洗剂、热转换介质等工艺材料。下面就来介绍一下组装工
2023-07-26 09:21:09527 电机的制造过程中，电机壳体封装是一个非常重要的环节，它不仅能够保护电机的内部部件，还能够提高电机的性能和使用寿命。因此，电机壳体封装工艺的研究对于电机制造业的发展具有重要的意义。目前，国内外关于电机壳体封装工艺的研究已经取得了一定的进展。
2023-07-21 17:15:32439 半导体后封装工艺及设备介绍
2023-07-13 11:43:20
8 焊料焊材位于电子产品制造上游，根据不同的应用场景，属于材料供应位置。
2023-06-26 11:42:00
“封装工艺(Encapsulation Process)”用于进行包装密封，是指用某种材料包裹半导体芯片以保护其免受外部环境影响，这一步骤同时也是为保护物件所具有的“轻、薄、短、小”特征而设计。封装工艺
2023-06-26 09:24:364603 
）的工艺，使其形成一层既抗铜氧化又可提供良好的可焊性的涂覆层，热风整平时焊料和铜在结合处形成铜锡金属化合物，其厚度大约有1～2mil。
喷锡工艺分为有铅喷锡和无铅喷锡，其区别是无铅喷锡属于环保类工艺，不含
2023-06-25 11:35:01
）的工艺，使其形成一层既抗铜氧化又可提供良好的可焊性的涂覆层，热风整平时焊料和铜在结合处形成铜锡金属化合物，其厚度大约有1～2mil。
喷锡工艺分为有铅喷锡和无铅喷锡，其区别是无铅喷锡属于环保类工艺，不含
2023-06-25 11:17:44
）的工艺，使其形成一层既抗铜氧化又可提供良好的可焊性的涂覆层，热风整平时焊料和铜在结合处形成铜锡金属化合物，其厚度大约有1～2mil。
喷锡工艺分为有铅喷锡和无铅喷锡，其区别是无铅喷锡属于环保类工艺，不含
2023-06-25 10:37:54
做了技术沟通。
DFM工程师说，我们先聊聊无铅喷锡的工艺：
喷锡又称热风整平,是将印制板浸入熔融的焊料中,再通过热风将印制板的表 面及金属化孔内的多余焊料吹掉,从而得到一个平滑、光亮的焊料涂覆层。受锡
2023-06-21 15:30:57
IGBT 功率模块基本的封装工艺详细讲解，可以作为工艺工程师的一个参考和指导。
丝网印刷目的：
将锡膏按设定图形印刷于DBC铜板表面，为自动贴片做好前期准备
设备：
BS1300半自动对位SMT锡浆丝印机
2023-06-19 17:06:410 0.5oz-4oz，外层铜厚 1oz-4oz，提供有铅/无铅喷锡、OSP、沉金、沉锡、沉银、电镀金、镍钯金等多种表面处理工艺。
【PCB板】
通过本次活动，华秋电子也了解到更多上下游厂商。基于电子
2023-06-16 15:10:48
在半导体制程工艺中，有很多不同名称的用于移除多余材料的工艺，如“清洗”、“刻蚀”等。如果说“清洗”工艺是把整张晶圆上多余的不纯物去除掉，“刻蚀”工艺则是在光刻胶的帮助下有选择性地移除不需要的材料，从而创建所需的微细图案。半导体“刻蚀”工艺所采用的气体和设备，在其他类似工艺中也很常见。
2023-06-15 17:51:571176 
PCBA波峰焊期间，焊料飞溅可能会发生在PCB的焊料表面和元件表面上。
2023-06-06 17:01:26314 GHz 的 IF 频率。它提供 38 dB 的高隔离度、7 dB 的低转换损耗和出色的杂散性能。它采用无铅、符合 RoHS 标准的表面贴装封装，兼容标准有铅和无
2023-05-24 12:55:55
GHz。混频器的转换损耗为 7 dB，P1dB 为 3 dBm。它是一种无铅、符合 RoHS 标准的封装，兼容标准有铅和无铅回流焊。提供 SMA 连接器评估包。产
2023-05-24 12:54:26
为 12.5 dB，在宽带宽内具有杂散性能，OIP3 为 14 至 21 dBm。它采用非常小的无铅、符合 RoHS 标准的封装，兼容标准有铅和无铅回流焊。提供
2023-05-24 12:42:30
转换损耗“A”配置或低 LO 驱动“B”配置中运行。该混频器采用符合 RoHS 标准的 3 mm QFN 封装，并与有铅和无铅标准回流焊组装兼容。产品规格产品详情
2023-05-24 12:36:15
品牌 SZL/双智利 名称 无铅锡膏（高温环保锡膏） 成份 Sn96.5Ag3Cu0.5 颗粒 20-38μm（4#
2023-05-24 09:46:24
电子发烧友网站提供《F5G全光网安装工艺和施工指南.pdf》资料免费下载
2023-05-23 10:44:339 and halogen free.符合RoHS标准,不含卤素
l Lead free.无铅
l HIgh precision current sensing and voltage division.
2023-05-13 16:16:09
系统级封装 (System in Package, SiP）是指将单个或多个芯片与各类元件通过系统设计及特定的封装工艺集成于单一封装体或模块，从而实现具完整功能的威廉希尔官方网站
集成，如图 7-115 所示
2023-05-10 16:54:32822 
板级埋人式封装是一种在基板制造工艺的基础上融合芯片封装工艺及 SMT工艺的集成封装技术，既可以是单芯片封装、多芯片封装，也可以是模组封装、堆叠封装。与传统封装中在基板表面贴装芯片或元件不同，板级埋人式封装直接将芯片或元件嵌人基板中间，因此它具有更短的互连路径、更小的体积、更优的电热性能及更高的集成度。
2023-05-09 10:21:53833 
我们在选择焊接工艺的时候，我们需要先了解有哪些常见的焊接工艺，然后根据待焊工件的材料特性、焊接结构的特点、生产批量和经济性等因素进行选择。
2023-04-28 15:31:14742 的载流量和允许的工作温度，可参考IPC-D-275第3.5条中的经验曲线确定。
c）焊盘表面处理
注：一般有以下几种：
1）一般采用喷锡铅合金HASL工艺，锡层表面应该平整无露铜。只要确保6
2023-04-25 16:52:12
。FC的应用将越来越多。
•绿色无铅焊接技术
铅，即铅，是一种有毒金属，对人们的健康和自然环境均有害。为了符合环保要求，特别是与ISO14000达成共同协议，大多数国家禁止在焊接材料中使用铅，这要
2023-04-24 16:31:26
的铜表面都被焊锡覆盖。多余的焊锡通过热风刀之间的PCB去除。通常，HASL遵循如下图2所示的过程：
为了符合有关环境保护的规定，HASL分为两个子类别：有铅HASL和无铅HASL。后者符合欧盟
2023-04-24 16:07:02
功率处理和热管理的高功率应用。封装引线镀金并兼容有铅和无铅焊接工艺。底座螺柱是 OFHC 铜，由于其高导热性，可提供良好的热管理。 特征高功率
2023-04-21 17:51:03
的表面上采用HASL实施，其外部铜箔由锡铅保护。然而，随着无铅工艺的发展，铜或银的材料被用于PCB的制造，焊接和电镀。一旦在焊接过程中润湿不达标，某些铜或银将暴露在空气中，并且当环境由于潮湿的影响而变坏
2023-04-21 16:03:02
缺陷率; 5、可省去了一个或一个以上的热处理步骤，从而改善PCB可焊性和电子元件的可靠性，等等。 通孔回流焊机与波峰焊机相比的劣势 1、通孔回流焊工艺由于采用了焊膏，焊料的价格成本相对波峰焊的锡
2023-04-21 14:48:44
金属封装工艺是指采用金属外壳作为封装壳体或底座，在其内部安装芯片或基板并进行键合连接，外引线通过金属-玻璃（或陶瓷）组装工艺穿过金属外壳
2023-04-21 11:42:342370 及多层板内层威廉希尔官方网站
的制作工艺。碱性氯化铜蚀刻剂适合于镀焊料（锡-铅）保护层的单面、双面及多层印制外层威廉希尔官方网站
的制作工艺。 （5）金属化孔 金属化孔工艺为下一步的电镀加厚铜层打下基础，实现良好的电气互连，金属化
2023-04-20 15:25:28
时间推移，锡会对铜产生影响（即一种金属扩散到另一种金属中，会降低威廉希尔官方网站
导体的长期性能），所以化学沉锡不属于使用寿命最长的导体表面处理方式。与化学沉银一样，化学锡也是一种采用无铅的、符合RoHS标准的工艺。5
2023-04-19 11:53:15
AmpowrBATTERY-德国AMPOWR电池-AMPOWR铅晶蓄电池-销售部的客户遍布各个行业，如电信、材料搬运、建筑和基础设施、公用事业、医疗、航空航天和国防、石油和天然气。此外，Ampowr
2023-04-17 15:21:10
在SMT生产中，通常将焊料、焊膏、贴片胶、助焊剂、清洗剂等合称为SMT工艺材料。
2023-04-17 11:49:051853 life)比锡板长很多倍。所以大家都乐意采用.再说镀金PCB在度样阶段的成本与铅锡合金板相比相差无几。一、什么是镀金：整板镀金。一般是指【电镀金】【电镀镍金板】，【电解金】，【电金】，【电镍金板】，有软
2023-04-14 14:27:56
和基板介质间还要具有较高的粘附性能。 BGA封装技术通常采用引线键合、等离子清洗、模塑封装、装配焊料球、回流焊等工艺流程。引线键合PBGA的封装工艺流程包括PBGA基板的制备和封装工艺
2023-04-11 15:52:37
过程中也注重环保。通过采用无铅焊料、无卤阻焊材料等环保技术，以及对废弃电子产品进行循环利用，PCBA制造过程降低了对环境的影响。许多国家和地区已经制定了相关法规，要求电子产品生产商采用环保材料和工艺，提高
2023-04-11 15:49:35
疵，从而确保产品的可靠性和稳定性。 总结 PCBA加工过程中的焊接技术在不断发展和进步，从手工焊接到自动化焊接，从有铅焊接到无铅焊接，焊接技术的选择和优化对于提高电子产品的性能和稳定性具有重要意义。在
2023-04-11 15:40:07
； 八、组合检测工艺方案 1、每种检测技术都有各自的长处和短处。 选择合适的组合检测方案是对时间－市场，时间－产量以及时间－利润等诸多因素的综合考虑，在产品的不同生产周期要求有不同的检测工艺方案
2023-04-07 14:41:37
引脚，应先除去其表面氧化层。 二、生产工艺材料的质量控制 在波峰焊接中，使用的生产工艺材料有：助焊剂和焊料。分别讨论如下： 2.1 助焊剂质量控制 助焊剂在焊接质量的控制上举足轻重，其作用
2023-04-06 16:25:06
PCB生产商的通孔插装工艺模板的印刷方法有几种？
2023-04-06 16:12:14
性能和加工能力之间达到良好的平衡。RO4360G2 层压板是首款高介电常数 (Dk) 热固性层压板，加工工艺与 FR-4 相似。材料可采用无铅工艺，且硬度更强，可改善多层板结构的加工性能，同时降低材料
2023-04-03 10:51:13
容易的与后续DIP或SMT工艺的锡溶液或锡膏发生反应，利于焊接。表面处理因为产品应用、客户喜好、国际法规等的原因，种类繁多，目前可见的有：喷锡（分有铅和无铅）、化金（又叫沉金）、抗氧化膜（OSP）、电
2023-03-24 16:59:21
容易的与后续DIP或SMT工艺的锡溶液或锡膏发生反应，利于焊接。表面处理因为产品应用、客户喜好、国际法规等的原因，种类繁多，目前可见的有：喷锡（分有铅和无铅）、化金（又叫沉金）、抗氧化膜（OSP）、电
2023-03-24 16:58:06
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