SMT的几种工艺类型介绍

SMT的几种类型介绍

根据SMT的工艺制程不同，把SMT分为：

点胶制程（波峰焊）

锡膏制程（回流焊）

它们的主要区别为：

l贴片前的工艺不同，前者使用贴片胶，后者使用焊锡胶。

l贴片后的工艺不同，前者过回流炉只起固定作用、还须过波峰焊，后者过回流炉起焊接作用。

根据SMT的工艺过程则可把其分为以下几种类型。

第一类只采用表面贴装元件的装配

IA只有表面贴装的单面装配

工序:丝印锡膏=>贴装元件=>回流焊接

IB只有表面贴装的双面装配

工序:丝印锡膏=>贴装元件=>回流焊接=>反面=>丝印锡膏=>贴装元件=>回流焊接

第二类一面采用表面贴装元件和另一面采用表面贴元件与穿孔元件混合的装配

工序:丝印锡膏(顶面)=>贴装元件=>回流焊接=>反面=>点胶(底面)=>贴装元件=>烘干胶=>反面=>插元件=>波峰焊接

第三类顶面采用穿孔元件,底面采用表面贴装元件的装配

工序:点胶=>贴装元件=>烘干胶=>反面=>插元件=>波峰焊接