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电子发烧友网>今日头条>关于无线传感器的一些问题,答案都在这里了

关于无线传感器的一些问题,答案都在这里了

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BGA是一种芯片封装的类型,英文 (Ball Grid Array)的简称,封装引脚为球状栅格阵列在封装底部,引脚都成球状并排列成一个类似于格子的图案,由此命名为BGA。 主板控制芯片诸多采用此类封装技术,采用BGA技术封装的内存,可以使其在体积不变的情况下,容量提高2-3倍,BGA与TSOP相比,体积更小、散热和电性能更好。 BGA封装焊盘走线设计 1 BGA焊盘间走线 设计时,当BGA焊盘间距小于10mil,两个BGA焊盘中间不可走线,因为走线的线宽间距都超出生产的工艺能力
2023-03-28 15:49:27774

串口角度传感器模块

ATK-IMU901 角度传感器
2023-03-28 13:06:19

i.MX RT1020如何生成“温度传感器软件重置”?

对于 i.MX RT1020,我们如何生成“温度传感器软件重置”?我们需要配置一些寄存吗?任何代码都可以参考?
2023-03-27 07:20:51

能支持HDMI IN的安卓主板?都在这里了!

审核编辑黄宇
2023-03-24 10:15:18688

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