关于Kensflow 2360导热相变材料的简单介绍

Kensflow 2360导热相变材料是由纳米级高导热填料与相变化合物配合而成并涂布于2mil厚铝箔两面的新型材料，专业用于IGBT功率消耗型器件与散热器的传热界面。

Kensflow 2360导热相变材料在52℃时发生相变，由固态变成粘糊状液态。从而保证功率消耗型器件与散热器的表面充分湿润，产生最低的热阻而形成优良的导热通道，使其散热器达到最佳的散热性能，从而改善了IGB，CPU，图形加速器，DC/DC电源模块等功率器件的可靠性。导热相变材料具有象导热片一样可预先成型适合于器件安装，又具有象硅脂一样的低热阻特性，其结合了二者的完美特性。

Kensflow 2360导热相变化的的突出优点当然还是导热效果，因为变成液态后，材料可以更好的填充热源和散热板之间的间隙，液态的热阻更低，热传导效果更好。可能有些人会担心，导热相变化材料加温变成液态状后，材料会不会流出来，因为根据他们以前用液态状的导热材料比如导热硅脂经验，大部分应用都会出现导热硅脂流出的现象。其实不必担心，我们早有这方面的考虑，设计为具有触变性，即导热相变化材料在变成液态后，粘稠度相对较高，不会自行流动和溢出，但是导热效果却不比导热硅脂差。

导热相变化材料还有一个优点就是后期维护非常方便，不会像导热膏一样残留，难以清洁，因为在常温下它又变回固态状，可以整片取下来，以方便操做！
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