TIF导热硅胶片在无风扇工控机的应用

随着AI智能、机器视觉、物联网新零售、智能交通等行业的发展，对工业自动化的需求量不断地在加大。而这些行业中都需要用到工控机作为主心控制大脑。计算机的热量主要来自CPU的高速运作，普通的高功耗电脑一般采用风扇的散热方式，这种散热方式简单有效，但是运作时间长了，风扇与主板上会有一层厚厚的粉尘油烟等。那么无风扇工控机采用什么散热方式？

无风扇工控机机箱采用金属结构，具备抗粉尘、烟雾、信号等干扰的能力，还具有有效的散热能力。其内部结构是采用铝块或纯铜块散热作为CPU的散热直接接触面，上面贴有一层导热硅胶片，导热硅胶片与大面积铝型材直接接触鳍片，将CPU散发的热量直接传送到大面积的铝型材鳍片上，形成有效的散热方式。

无风扇工控机的散热方式大大提高产品的可靠性，散热离不开导热材料的应用。推荐使用：TIF导热硅胶片，TIF导热硅胶片是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。它本身是有粘性的，不需要另外使用粘合剂，这可增加导热性能并降低成本。它可以随货提供粘贴在它上面的一层长久性金属化衬层，便于材料的使用。这个金属化衬层的表面磨擦很小，可以简化返修和装配。在使用时可以根据功率要求选择不同系数的导热硅胶片。

产品特性

良好的热传导率： 1.5W/mK—13W/mK

带自粘而无需额外表面粘合剂

高可压缩性，柔软兼有弹性，适合于在低压力应用环境

可提供多种厚度选择

产品应用

散热器底部或框架

机顶盒

电源与车用蓄电电池

充电桩

LED电视 LED灯具

RDRAM内存模块

微型热管散热器

无风扇工控机

责任编辑：tzh