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聚积今年第4季将量产Mini LED产品
台系LED驱动IC厂聚积今年第4季将量产Mini LED背光驱动IC,并于明年第1季开始放量生产。
台系LED驱动IC厂聚积今年第4季将量产Mini LED背光驱动IC,并于明年第1季开始放量生产。市场传出,聚积已经打入手机供应链当中,且正在与多家陆系手机厂商合作,预期明年有机会拿下更多订单。
然而,在照明市场快速增长的同时,以照明行业为代表的中国制造业仍以劳动密集型的低端制造为主,附加值相对较低,人均制造业产出低于发达国家,这在一定程度上制约了照明企业的利润空间。
赵玉涛指出,长期来看,人口老龄化必将导致人力成本的提升,进而削弱国内制造业的成本竞争力优势,加之印度、泰国、越南等国具备更低的人力成本,国内制造业转型升级势在必行。如今,随着“中国制造2025”提出,加快发展智能制造装备和产品,布局照明电器产品研发和产业化成为大势所趋,也是LED制造业升级,提升中国照明产业竞争力的有效途径之一。
聚积先前与工研院在Mini/Micro LED技术携手合作,耕耘一段时日后,成果将于年底开始爆发性成长。法人表示,聚积的Mini LED技术已打入手机供应链,Mini LED背光模块驱动IC将于今年底开始量产,并于明年第1季放量生产。
不仅如此,法人指出,聚积已经送样品到各大陆系手机品牌,现在正在设计导入(design in)阶段,最快今年底前可望传出好消息。聚积除了在手机市场布局之外,同时也与穿戴产品、虚拟实境头戴装置等领域客户合作当中,明年同样有机会接获订单。
聚积公告今年4月合并营收达2.77亿元(新台币)、月增3.9%,改写单月历史新高。
此外,晶电mini LED也将于今年下半年开始逐渐放量,且四元LED需求逐季提升,将有助弥补蓝光竞争缺口。此外晶电未来可望掌握三五族相关应用,包括被动元件、功率半导体以及LED照明应用等磊晶制程技术,皆有助摆脱LED产业的红海竞争。
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