E拆解：升级小金刚里有什么？

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在发布会云集的同时，小E家的工程师也非常忙碌呢。各家新机轮番到货。这不，小金刚的升级版红米Note7 Pro从拆解台上下来了，小E便迫不及待的拿来和小伙伴们分享了。先来回顾一下这台升级版小金刚的配置吧。

配置一览

SoC：Qualcomm Snapdragon 675 |八核处理器| 11nm LPP工艺

屏幕：6.3英寸| TFT屏|分辨率2340 x 1080 |屏占比84%

存储：6GB运行内存| 128GB闪存

前置：1300万像素

后置：4800万像素+500万像素

电池：4000mAh | Li-ion Polymer电池

亮点：红外遥控 | 快速充电

拆解步骤

先将SIM卡托取下来，卡托上有防水胶圈，材料是塑料。再使用热风枪加热后盖缝隙处，将后盖缓慢打开，后盖与内支撑通过胶固定。

指纹解锁软板与后盖通过双面胶和泡棉胶固定。后盖上电池对应处贴有大量石墨片进行散热。

屏幕、主副连接软板、电池的BTB接口通过金属盖板保护，金属盖板通过螺丝固定。电池与内支撑通过易拉胶固定。

主板盖与扬声器均通过15颗螺丝固定。指纹解锁软板与主板通过BTB接口连接。

主副板通过软板连接，副板通过螺丝固定。RF线通过凹槽固定。主板上贴有铜箔和散热硅胶进行散热。

按键软板通过双面胶固定。

将手机放在加热台上加热，然后用铁片，吸盘通过缝隙慢慢打开，屏幕与内支撑通过泡棉胶固定。

模组信息：

Redmi Note7 Pro主屏采用了康宁第五代大猩猩玻璃屏面板6.3英寸TFT屏幕，分辨率为2340 x 1080。

后置摄像头为4800万像素+500万像素。主摄48MP摄像头采用了SONY IMX586。副摄5MP摄像头采用了Sumsang S5K5E8。

前置摄像头为1300万像素摄像, 采用了OV 13855镜头。

主板ic信息

主板正面主要IC（下图）:

洋红色：AKM-AK09918- 3轴电子罗盘

紫色：Skyworks-六轴加速度计 +陀螺仪

草绿色：距离传感器

红色：Samsung- KM2V7001CM-6GB内存+128GB闪存

黄色：Qualcomm-SDM675-八核处理器

蓝色：QORVO-QM 56020-射频前端模块

橙色：TI-音频芯片

绿色：Qualcomm-PM6150L-电源芯片

主板背面主要IC（下图）:

红色：Qualcomm-WCN3980 - WiFi芯片

黄色：Qualcomm-WCD9370 -音频芯片

绿色：Qualcomm-PM6150-电源芯片

蓝色：Qualcomm-SDR660-射频模拟器件

洋红色：QORVO- RF5212A-天线开关芯片

主板上使用的Logic、Memory、PM和RF芯片信息见下表：

主板上使用的MEMS芯片信息见下表：

总结信息

Redmi Note7 Pro整机通过20颗螺丝固定，整机散热方面做的非常全面，手机内还多处贴有石墨片、散热硅脂和铜箔进行散热。整机防水方面采用P2i 纳米疏水涂层进行防水，SIM卡托和耳机孔都有防水胶圈进行防水，前摄密封胶套进行防水。防尘方面喇叭使用双层防尘网。通过红外传感器手机可以当遥控器使用。

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