赛灵思28nm：点燃设计创新的激情

　　2012年3月1日，赛灵思公司宣布全球第一片28nm FPGA芯片(7K325T) 成功量产!该里程碑式信息的发布，是赛灵思继已成功交付数以千计的最新7系列产品样片之后， 再次为可编程行业树起的另一个史无前例的从流片到量产最快的里程。这一成就使赛灵思的客户能够借助这一批量生产的新器件， 比以往任何时候都更快地开始投产自己的产品， 同时也能比以往任何时候更快地满足他们的客户的需求。

　　无可否认， 当半导体工艺的发展迈入28nm时代， 致力于引领可编程平台势在必行之行业趋势的赛灵思，延续了其不断创新的传统，以一个个全球第一和一项项改变游戏规则的(game-changing)里程碑式技术突破，为同样追求变革、渴望在激烈的市场竞争中领先的客户带来了一次次惊喜与震撼。每一系列的创新和突破， 都使其在激烈的市场竞争中， 犹如暗夜最令人瞩目的火花，点燃着发明家和工程师们创新的激情。2012年2月，赛灵思在产品尚未量产之前，在第一片28nm芯片推出11个月——不到一年的时候就喜讯频传，全球范围内赢得10亿美金的设计采纳，成为半导体芯片行业瞩目的新闻事件。

　　28nm五大产品系列-创新的果实

　　在过去四年多的时间里， 赛灵思在28nm工艺技术节点在传统FPGA技术之内和超越传统之外所进行的大胆、广泛和创新的投资， 让赛灵思在整个半导体行业成为了为数不多全面领先的企业 。在28nm工艺上， 赛灵思拥有五大产品系列：7系列(Artix-7, Kintex-7, Virtex-7三大系列)， Virtex-7 200T 2.5D 芯片，Zynq-7000 EPP(可扩展处理平台)。

　　全球第一个发货28nm产品

　　- 与台积电(TSMC)通力协作，创新性地推出高性能低功耗 (HPL) 工艺技术

　　- Artix-7, Kintex-7, Virtex-7, 低中高三大产品系列同一工艺(28nm),统一平台，高性能与低功耗完美融合，设计根据需求及预算便捷移植

　　- 在28nm产品交付上， 稳居全球半导体领域第一位——无论是产品流片、样片推出、还是最终量产

　　- 赛灵思公司Virtex-7 FPGA驱动了最高系统带宽发展;Kintex-7 FPGA满足了严苛的成本和功耗需求;Zynq-7000 EPP可扩展处理平台实现了无可比拟的性能和灵活性

　　全球半导体行业第一个发货基于堆叠硅片互联技术(SSIT)的2.5D芯片产品的企业，大大超越了摩尔定律的发展速度

　　- 突破行业纪录：2011年10月世界容量最大FPGA- Virtex-7 2000T样片发货，68 亿个晶体管，200万逻辑单元，将晶体管数业界当前纪录翻了一番

　　- 突破行业纪录: 2012年下半年将发货拥有16通道、96个serdes的FPGA

　　全球半导体行业第一个可扩展处理平台——Zynq EPP的推出者

　　- 一个内嵌双ARM A9核， 并且共享Artix 和Kintex架构的真正可扩展的处理平台

　　- 是系统集成、软件可编程性的灵活性与FPGA 硬件加速的完美结合，支持客户打造定制和优化的系统。