拓墣看半导体 明年产值可望增4.5%

　　欧债危机冲击全球景气，拓墣产业研究所昨下修今年半导体产值，由原预估的年增率3.2%降至0，不过，2013年受惠智慧型手机及Ultrabook(超轻薄笔电)新机百花齐放，半导体产值年增率可达4.5%;其中，晶圆代工又因行动通讯晶片朝更高阶发展等因素，推升年成长达7%最高。

　　拓墣产业研究所昨举行2013年资讯产业大预测研讨会，半导体研究中心副理陈兰兰针对2013年半导体产业景气指出，今年Windows 8(Win 8)加上Ultrabook的推出，预估在2013年Ultrabook年增89%，不过笔记型电脑不含Ultrabook则年减4%，整体电脑出货年增仅2%。因此，陈兰兰认为，半导体产业成长若要靠Win 8及Ultrabook推出，恐力有未逮。

　　今年下修至零成长

　　另外，智慧型手机预估明年出货量8.6亿台、年增26%，平板电脑出货1.47亿台、年增42%。通讯产品仍将扮演半导体成长支柱，她推估半导体产值在去年及今年连续2年0成长后，预期明年在通讯产品及平板强劲成长下，年成长可望达4.5%。

　　其中，2013年因智慧型手机及平板装置将朝向更高阶的4核心处理器、4G(4th Generation，第4代行动通讯技术)及千万画素相机感测元件等更复杂的功能，高阶制程的晶圆代工产值预估年成长7%。

　　不过，陈兰兰说，由于三星等竞争对手的加入，台积电(2330)今年在28奈米制程市占率逾8成的独占情况，在明年包括瑞芯微等向格罗方德(GlobalFoundries)下单后，市占率恐大幅降至5成;而三星过去2年持续扩充产能，预估年底时产能将较年初成长2倍，其中，12寸产能不仅超越联电及格罗方德，与台积电的产能差距，也将由目前仅台积电的1/3拉近到一半水准。

　　IC设计可望成长6.1%

　　此外，在成长性较高的产业别中，陈兰兰预期晶片设计业今年多数公司受惠于智慧型手机及平板需求，包括高通、海思等年成长均逾10%，预期IC设计业年产值成长将由今年的5.1%成长至明年的6.1%。

　　至于封测产业同样受惠行动通讯晶片出货持续成长，再加上今年前3大封测厂在资本支出「大爆发」，可望为产值增温，预期今年产值年增4.2%，明年可成长5.5%。

　　NAND Flash恐供给过多

　　记忆体中，DRAM(Dynamic Random Access Memory，动态随机存取记忆体)在业者无力及无意愿新增产能下，明年产值将由负转为正成长6%，NAND Flash(储存型快闪记忆体)则在SK海力士扩产及三星于西安建厂因素影响，恐为2013年埋下供给过多的阴影。