ADAQ23875是一款高精度、高速μModule®数据采集解决方案，通过将设计人员选择、优化和布局器件的重任移交给器件来缩短开发高精度测量系统的开发周期。
ADAQ23875采用系统级封装(SIP)技术，通过将多个通用信号处理和调理模块组合到一个套件中，减少了终端系统组件的数量，解决了很多设计挑战。这些模块包括一个低噪声，全差分模数转换器(ADC)驱动器 (FDA)，一个稳定的基准缓冲器以及一个高速、16位、15 MSPS逐次逼近寄存器(SAR) ADC。
ADAQ23875利用ADI公司的iPassives®技术，还集成了关键的无源元件，这些元件具有出色的匹配和漂移特性，可较大程度地减少与温度有关的误差源，并优化性能（见图1）。ADC驱动器级的快速设定，具有全差分或单端至差分输入，无SAR ADC的延迟，为高通道数多路复用信号链架构和控制环路应用提供了独特的解决方案。
9 mm × 9 mm小尺寸CSP_BGA封装帮助进一步减小小型仪器仪表的体积，且不会减弱其性能。可以执行单个5 V电源操作，同时发挥器件的优质性能。ADAQ23875采用串行低压差分信号(LVDS)数字接口，提供单路或双路输出模式，让用户能够优化每个应用的接口数据速率。μModule的额定工作温度范围为-40°C至+85°C。
应用
- ATE
- 数据采集
- 硬件在环(HiL)
- 功率分析仪
- 无损检测（声频发射）
- 质谱测定
- 行波故障测距
- 医疗成像与仪器仪表
- 超声流量计
- 具有信号缩放功能的集成式全差分 ADC 驱动器
- 宽输入共模范围
- 高共模抑制
- 单端到差分转换
- ±2.048 V 输入范围，4.096 V REFBUF
- 关键的无源元件
- 用于 FDA 的 0.005％ 精密匹配电阻器阵列
- 9 mm × 9 mm，0.8 mm 间距，100 球 BGA 封装
- 4× 尺寸缩小和离散解决方案
- 低功耗，动态功耗调节，节电模式
- 15 MSPS 时为 143 mW（典型值）
- 吞吐量：15 MSPS，无流水线延迟
- 积分非线性：±0.4 LSB （典型值）， ±1 LSB （最大值）
- SINAD：1 kHz 时为 89 dB（典型值）
- 总谐波失真：1 kHz 时为 -115 dB（典型值），400 kHz 时为 -106 dB（典型值）
- 增益误差：0.005% Fs（典型值）
- 增益误差漂移：±1 ppm/°C （最大值）
- 具有 VCMO 生成功能的板载基准电压源缓冲器
- 串行 LVDS 接口
- 宽工作温度范围：−40 °C 至 +85 °C
ADAQ4380-4
ADAQ7768-1
ADAQ23876
ADAQ23878
ADAQ4001
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