坚持以客户需求为导向 高云半导体推出两款集成大容量DRAM的FPGA芯片

随着边缘计算的兴起，相应芯片的市场需求亦随之扩大，在应用层面通过边缘计算到云端的方案面临诸多挑战，诸如在方案设计上，产品链条的每一部分都其独特的特性，对于终端产品来说，传感器或数据采集器的选型、芯片功耗对终端系统耗能，尤其是电池寿命有很大的影响。高云半导体全新推出的这两款嵌入式存储FPGA器件将通过集成多个不同功能模块到单个封装器件中来解决这些问题。

“高云半导体一直坚信新产品的研发要以客户需求为导向，”高云半导体CEO朱璟辉先生表示，“我们看到在边缘计算领域缺乏集成型产品，因而针对性的推出了低成本、易用的解决方案。”

GW1NR-LV4MG81 FPGA芯片采具有4K的LUT资源，内嵌64Mb的DRAM存储资源。封装尺寸极小，4.5mm×4.5mm PBGA，厚度为0.83mm，尤其适合对芯片厚度有严格要求的应用。通过使用TSMC 55nm LP工艺将功耗优化到尽可能低。该封装芯片支持多达69个用户IO，IO使用灵活方便。

在5mm x 5mm QFN封装里，GW1NSR-LX2CQN48芯片是高云半导体的第一款集成了诸多功能的的FPGA芯片，不仅具有2K的LUT资源，内嵌32Mb DRAM和Arm Cortex M3微处理器。此外，该产品还内嵌用户Flash资源，B-SRAM资源，ADC和USB2.0资源，支持MIPI D-PHY接口。GW1NSR-LX2CQN48作为一款真正意义上的SoC芯片，能够解决边缘计算和其他领域的低功耗需求。

高云半导体为FPGA构架硬件设计与嵌入式微处理器软件设计提供了一体化开发平台。此外，完整的IP核库和参考设计可用于帮助用户开发解决方案。