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基于Telechips Dolphin3这颗8核的座舱平台SOC,锦图推出智能座舱平台,利用4×A72+4×A53,采用硬隔离的技术方案,在4个A53上运行Linux操作系统,将AVM、DMS、OMS、雷达等通过软法的方式内置到系统中;在4个A72上运行Android 10.0,使腾讯生态TAI4.0全家桶、手机互联、高德地图等联网应用运行更流程。
据介绍,锦图的这套低成本智能座舱平台方案,体验可媲美高通8155座舱平台,且相比之下可实现降本20%以上,已在奇瑞子品牌凯翼昆仑实现量产。 据了解,锦图依托Telechips Dolphin3芯片打造的硬核座舱平台方案,基于其SOC接口丰富,包括4个显示屏输出、8摄像头接入、3路USB接入等,可满足市场上座舱90%以上需求;另外,其SOC自带SDM功能安全模块,独立的Cortex-R5在仪表显示异常情况下,将启动SDM安全功能,保障仪表系统正常运行。
从成本角度考量,由于Telechips hypervisor less方案采用硬隔离技术,低门槛费用、开发费,各子系统相对独立、并行启动,且启动速度快,可支撑较低的人力成本在短时间内开发智能座舱平台。
因此,锦图的智能座舱平台方案具备超高性价比,可通过单SOC同步支持多操作系统,平台支持Carplay & Carlife & Hicar & Android Auto等手机互联,以及DMS等功能。此外,锦图还可以在屏端TCON前、RX后加入功能安全芯片,保障整个仪表系统的功能安全。
对比Hypervisor的开发成本和单车软件授权成本,硬隔离方案具备极强的成本竞争优势。
“Hypervisor可以跑更多的操作系统,具备安全性、平台化和灵活配置优点,被看作是域融合、中央计算平台的主流演进方向,但由于Hypervisor方案中软件占用CPU负荷高,因此保障安全性和可靠性的难度更高,开发周期较长;从目前的商业化进程来看,更接地气的硬隔离方案更胜一筹。”
显然,随着智能座舱相关系统级方案的陆续成熟量产,以锦图为代表的主打“高性能+高性价比”的智能座舱供应商们,已经摸索出各自的商业化方法论,率先拿到了新一轮红利市场入场券。 可以说,汽车朝着智能化纵深发展,智能座舱仍潜藏巨大的市场机遇。但要想在不断变革的市场格局中保持领先并不容易,无论是车企还是软硬件供应商,都需要步履不停。
编辑:黄飞
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