对于普通的LED,我们可以采用波峰焊接,其焊
接工艺与焊接其他半导体元件基本一样,但也有不
同之处,请参考如下焊接工艺:
◆焊接时,焊接点应离胶体超过3mm。并建议
在卡点下焊接: .
◆由于LED的晶片直接附着在阴极支架上,故
请将焊接时对LED的压力和对晶片的热冲击减少
到最小,以防对晶片造成损害;
◆焊接后请暂不接触LED,以防止金线断开:
◆ 为免受机械冲击或振动,焊接LED后应采取
措施保护胶体,直到LED复原到室温状态:
◆当需要夹住LED灯以防焊接失效时。减少对
LED的机械冲击是至关重要的:
◆为避免高温切脚而导致LED失效,请在常温
下进行切脚:
◆建议采用SN63型焊锡,RMA型助焊剂;
◆PCB板的吃锡深度控制在PCB板厚度的
1/2~2/3之问,传送倾角设置在3。~7。之间i
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