进行毫米波测量的解决方案

在30至300 GHz之间，毫米波测量的应用正在增加。从高数据速率到汽车行业再到射电天文学，灵活的测量解决方案正日益显现出它的优势。在这些应用中，毫米波测量解决方案就必须遵守很多规则。例如，探测环境中的晶圆器件表征，或通过波导或同轴接口进行模块测试。解决方案还包括夹具中或自由空间的材料测量，或室外/室内天线测试。
与低于3 GHz的应用相比，当前对毫米波元器件的要求相对较低，但是期望性能却非常高。因此，频率范围和测量能力可扩展的测量解决方案将提供更大的灵活性，以适应多种应用。在许多新兴电子技术中，最初的元器件（例如，在晶圆上制作的器件）是基本的构建模块。之后，这些器件被切成方块，并通过引线键合加入到威廉希尔官方网站 中，最终变成高度集成的模块，增加了功能并被封装成很小的体积。在作为模块进行进一步测试之前，器件是最先表征的晶圆。测试这些晶圆器件时所获得的数据可用于参数提取，以建立模型，之后模型就可用于威廉希尔官方网站 仿真了。
进行毫米波测量建立精确的威廉希尔官方网站 仿真模型需要高质量、220-GHz的探测解决方案。例如，图1显示了从140至220GHz的50纳米T选通变形GaAs HEMT晶圆测量1。可同时观看所有的4个S参数。请看左下方的迹线S21，在大约150 GHz处与X轴相交。为了揭示设备的真实增益，需要使用.s2p文件（原始数据）进行去嵌入处理，该处理过程可在网络分析仪内部进行也可脱机进行。
使用Agilent N5250A PNA系列毫米波网络分析仪（带有140至220GHz（N5260AW05）测试探头模块）进行测量，采用Cascade Microtech公司的Summit系列12K探针台可进行晶圆测量。（图2显示了系统的110-GHz版本）。全部双端口晶圆校准使用Cascade Microtech的WinCal 2006校准软件进行，执行顺序为直通、反射、反射、匹配（LRRM）。