BGA (Ball Grid Array)
球形触点阵列,表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按阵列方式制作出球形凸点用以代替引脚,在印刷基板的正面装配 LSI 芯片,然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点阵列载体(PAC)
BQFP (quad flat package with bumper)
带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。QFP 封装之一,在封装本体的四个角设置突 (缓冲垫)以 防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。
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