①差的润湿性,表现在PCB焊盘吃锡不好或元器件引脚吃锡不好。
产生的原因为:元器件引脚/PCB焊盘己氧化/污染;过低的再流焊温度;锡膏的质量差,均会导致润湿性差,严重时会出现虚焊。
②锡量很少,表现为焊点不饱满,IC引脚根月弯面小。
产生原因为:印刷模板窗口小;灯芯现象(温庋曲线差);锡膏金属含量低。上述原因之一均会导致锡量小,焊点强度不够。
③引脚受损,表现在器件引脚共面性不好或弯曲,直接影响焊接质量。
产生原因为:运输/取放时碰坏。应小心地保管元器件,特别是FQFP。
④污染物覆盖了焊盘,生产中时有发生。
产生原因为:来自现场的纸片;来自卷带的异物;人手触摸PCB焊盘或元器件;字符图位置不对。
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