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电子发烧友网>电子资料下载>电子资料>2.5D/3D芯片-封装-系统协同仿真技术研究

2.5D/3D芯片-封装-系统协同仿真技术研究

2022-05-06 | pdf | 1.24 MB | 次下载 | 1积分

资料介绍

2.5D/3D 芯片包含 Interposer/ 硅穿孔 (Through Silicon Via, TSV) 等复杂结构,通过多物理场 仿真可以提前对 2.5D/3D 芯片的设计进行信号完整性 (Signal Integrity, SI)、电源完整性 (Power Integrity, PI) 及可靠性优化。总结了目前 2.5D/3D 芯片仿真进展与挑战,介绍了基于芯片模型的 Ansys 芯片-封装-系统 (CPS) 多物理场协同仿真方法,阐述了如何模拟芯片在真实工况下达到优化 芯片信号完整性、电源完整性以及优化散热方式、提高结构可靠性的设计目标,并进行电热耦合、热 应力耦合分析,指出了仿真技术的未来发展方向。
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